消息稱(chēng)臺積電與蘋(píng)果達成3年協(xié)議 代工A系列晶片

　　臺灣《電子時(shí)報》(Digitimes)網(wǎng)站周一援引業(yè)內人士的消息稱(chēng)，臺積電及其IC設計服務(wù)合作伙伴創(chuàng )意電子(GlobalUniChip)已與蘋(píng)果公司達成為期三年的合作協(xié)議，利用20納米、16納米和10納米制程工藝為蘋(píng)果代工A系列處理器。

　　該消息稱(chēng)，臺積電今年7月將開(kāi)始小批量生A8晶片，12月后擴大20納米晶片能。明年第一季度，臺積電將完成20納米生的擴張，新設備可生5萬(wàn)片晶圓。

　　消息稱(chēng)，其中部分代工任務(wù)(約2萬(wàn)片晶圓)將采用16納米制造工藝。從2014年第三季度末起，臺積電將量A9和A9X處理器。新款A8處理器將被用于明年初發(fā)布的新款iPhone中，而A9和A9X將被用于更新一代的iPhone和iPad中。

　　該消息還稱(chēng)，臺積電位于臺南的12英寸晶圓廠(chǎng)Fab14四期、五期和六期工程將專(zhuān)注于生蘋(píng)果A系列處理器。初期能預計為6000片至10000片12英寸晶圓，2014年起將逐步提升。

　　臺積電董事長(cháng)兼CEO張忠謀此前曾表示，臺積電16納米FinFET工藝將在20納米晶片增不到一年后投入量。而20納米晶片的風(fēng)險生已于今年第一季度開(kāi)始。