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中國IC產(chǎn)業(yè)有能力抗衡先進(jìn)技術(shù)走向雄起之路

—— 從設計到制造不存技術(shù)鴻溝
作者: 時(shí)間:2013-06-18 來(lái)源:華強電子網(wǎng) 收藏

  中國IC業(yè)與國際水平存在技術(shù)鴻溝嗎?存在多大差距,是否可能彌補,如何彌補?這是當前IC界經(jīng)常談起的一個(gè)話(huà)題。然而,中國IC業(yè)與國際先進(jìn)水平之間真的存在無(wú)力追趕的技術(shù)鴻溝嗎?如果仔細分析,或會(huì )得出不一樣的結論。

本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/146443.htm

  從設計到制造不存技術(shù)鴻溝

  IC業(yè)大體可以分成、封測、代工制造、設備材料等幾個(gè)環(huán)節,就中國IC業(yè)與國際水平之間存在的差距,我們可以逐一分析。

  業(yè)界對于環(huán)節一直存在市場(chǎng)占有率“3+3+3+1”的說(shuō)法,它們分別代表著(zhù)通用處理器(CPU)、存儲器(Memory)、系統單芯片(SoC)以及功率器件等需要特殊工藝的集成電路。

  SoC是目前市場(chǎng)上變化最快、也最為活躍的部分。以iPhone、iPad為代表的移動(dòng)智能終端的興起,促使相關(guān)SoC市場(chǎng)、技術(shù)快速成長(cháng)。而在本土市場(chǎng)快速成長(cháng)的帶動(dòng)下,中國企業(yè)發(fā)揮貼近用戶(hù)與快速搶市的優(yōu)勢,形成了一套以客戶(hù)為導向,集中產(chǎn)品開(kāi)發(fā)資源于先鋒產(chǎn)品之上,快速推出產(chǎn)品方案的戰術(shù)。面對國際大廠(chǎng)的激烈競爭,中國IC設計企業(yè)仍然能發(fā)揮主場(chǎng)優(yōu)勢,獲取市場(chǎng)份額,保持成長(cháng)。展訊、全智、瑞芯微電子等已在移動(dòng)智能終端的低端市場(chǎng)站穩腳跟。之所以能夠取得這些成績(jì),根本原因是相關(guān)電子產(chǎn)品的生產(chǎn)主要在中國完成,這就使得在國內進(jìn)行相關(guān)AP的設計更具優(yōu)勢。

  至于IGBT、CMOSimagesensor等功率器件及其他采用特殊工藝的集成電路部分,只要給時(shí)間,中國企業(yè)也一定能夠發(fā)展起來(lái)的。以前的相對弱勢,正是因為工業(yè)應用、汽車(chē)應用和醫療應用等類(lèi)集成電路產(chǎn)品的終端應用行業(yè)還沒(méi)有發(fā)展起來(lái)造成的。但隨著(zhù)未來(lái)中國產(chǎn)業(yè)升級,中國在上述領(lǐng)域的市場(chǎng)需求將越來(lái)越大。正像消費電子市場(chǎng)帶動(dòng)上游SoC一樣,只要假以時(shí)日,特殊工藝集成電路產(chǎn)業(yè)也能發(fā)展起來(lái)。

  Memory部分的產(chǎn)業(yè)格局更具獨占性,韓企在這一領(lǐng)域擁有統治地位。這個(gè)部分產(chǎn)品對工藝的要求也比較高,中國企業(yè)不是沒(méi)有涉及,比如兆易創(chuàng )新就在開(kāi)發(fā)生產(chǎn)NOR閃存,至于突破NAND還需要等待。

  通用處理器向來(lái)是中國的弱項。由于該項產(chǎn)品的社會(huì )認知度較高,一提到中國IC產(chǎn)業(yè)的不足,普通消費者往往會(huì )拿通用處理器來(lái)說(shuō)事兒。此前中國在這一領(lǐng)域也投入了巨大精力,效果卻不盡如人意。然而,現在通用處理器的產(chǎn)業(yè)結構正在發(fā)生變化,移動(dòng)設備的興起取代了以往PC的主導地位,Wintel聯(lián)盟打破,Win8開(kāi)始支持ARM,X86架構的市場(chǎng)越來(lái)越小,ARM架構開(kāi)始占有優(yōu)勢。這給中國企業(yè)以發(fā)展的契機,不需要再糾纏于X86,采用ARM架構,可以擁有自己的芯片。

  談到起中國的半導體制造,就免不了要談到中芯國際。2000年中芯國際和宏力的奠基是中國民間資本進(jìn)入半導體制造行業(yè)的開(kāi)始。經(jīng)過(guò)十余年的發(fā)展,其間不免坎坷,但是目前中芯國際已經(jīng)形成自身工藝的研發(fā)能力,可以追趕世界先進(jìn)工藝,從建廠(chǎng)時(shí)候的0.25μm工藝,到現在可以量產(chǎn)40nm,正在研發(fā)28nm工藝;形成自身的擴產(chǎn)能力,從開(kāi)始的一家8英寸廠(chǎng),發(fā)展到現在的3家8英寸廠(chǎng),2家12英寸廠(chǎng),產(chǎn)能翻了7~8倍;形成了客戶(hù)的多元化,從開(kāi)始階段的以海外客戶(hù)為主,國內客戶(hù)小于10%,到現在國內客戶(hù)接近40%。

  此前,中芯國際出現問(wèn)題關(guān)鍵在于管理,業(yè)內流傳著(zhù)這樣一句話(huà)“沒(méi)有張汝京,就沒(méi)有SMIC;有了張汝京,就沒(méi)有贏(yíng)利的SMIC”。張汝京講究規模擴張,不注重企業(yè)的贏(yíng)利能力;同時(shí)研發(fā)嚴重推遲,同國際差距越來(lái)越大。2011年6月,張文義成為中芯國際的董事長(cháng),邱慈云為CEO,在不到兩年的時(shí)間里面,公司已經(jīng)取得良好發(fā)展。

  至于測試領(lǐng)域,國內的長(cháng)電、南通富士通等企業(yè)的水平已經(jīng)接近世界先進(jìn)水平,能夠滿(mǎn)足國際、國內市場(chǎng)的大部分需求。在這個(gè)領(lǐng)域,中國企業(yè)毫無(wú)懸念可以達到世界先進(jìn)水平。

  甚至在設備和材料領(lǐng)域,過(guò)去10年里,中國企業(yè)也有所布局,包括刻蝕機、清洗設備、擴散爐以及光刻機等,但是這些設備只是初步達到可商用水平,多數尚未真正進(jìn)入市場(chǎng)。不過(guò),設備和材料公司的客戶(hù)是制造商,隨著(zhù)中國制造企業(yè)的走強,未來(lái)也將逐漸扭轉設備材料領(lǐng)域的弱勢格局。

  總之,中國IC業(yè)不同環(huán)節的發(fā)展程度各不相同,有的已經(jīng)達到可與國際大公司一較高下的地步,有的還需潛心發(fā)展,但是至少技術(shù)鴻溝是不存在的,中國IC企業(yè)完全有能力參與國際競爭。

  從國營(yíng)到民營(yíng)IC全新發(fā)展

  上個(gè)世紀八九十年代,中國半導體產(chǎn)業(yè)以國營(yíng)體制為主。當時(shí)企業(yè)的最大問(wèn)題就是脫離國際潮流、脫離市場(chǎng)。在此背景下,我國在“八五”和“九五”期間分別實(shí)施了“908”工程和“909”工程兩項旨在推進(jìn)微電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重點(diǎn)工程。1990年8月,“908”工程啟動(dòng);1995年開(kāi)始建設6英寸生產(chǎn)線(xiàn);1998年1月,“908”工程華晶項目通過(guò)對外合同驗收。該項目的建成投產(chǎn)使國內集成電路生產(chǎn)技術(shù)水平由2μm~3μm提高到0.8μm~1μm。但由于審批時(shí)間過(guò)長(cháng),工程從開(kāi)始立項到真正投產(chǎn)歷時(shí)7年之久,因此建成投產(chǎn)時(shí)技術(shù)水平已落后于國際主流技術(shù)4~5代。1995年12月,國務(wù)院總理辦公會(huì )議正式?jīng)Q策實(shí)施“909”工程,投資100億元建設一條8英寸、0.5μm的芯片生產(chǎn)線(xiàn)以及8英寸硅單晶生產(chǎn)和若干個(gè)集成電路設計公司。1999年2月華虹NEC生產(chǎn)線(xiàn)建成投產(chǎn),技術(shù)檔次達到0.35μm~0.24μm。

  回頭看兩項工程可以總結出幾點(diǎn)經(jīng)驗教訓:一是IC技術(shù)和市場(chǎng)變化太快,國有甚至合資體制很難適應IC業(yè)這種快速變化的市場(chǎng)環(huán)境。二是只投資建設一家孤立的工廠(chǎng),并沒(méi)有形成一條完善的產(chǎn)業(yè)鏈,而完善的產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)境又是IC業(yè)發(fā)展所必須的。三是建成的企業(yè)缺乏市場(chǎng)開(kāi)拓能力,僅靠國家提供的市場(chǎng)機會(huì ),難以做大。比如當年的幾家設計公司通過(guò)交通卡、電話(huà)卡起家,后來(lái)又借助二代身份證,初期的壟斷市場(chǎng)使企業(yè)過(guò)上好日子??墒且坏┱嬲M(jìn)入全面市場(chǎng)競爭階段,就難以適應了。以至行業(yè)內有“成也身份證,敗也身份證”之說(shuō)。

  回顧以國家投入為主的我國IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展階段,總體說(shuō)并不是很成功。這是因為中國的IC產(chǎn)業(yè)面對的是全球市場(chǎng)、國際化競爭,靠國家投資、內部購買(mǎi)是沒(méi)有前途的。

  因此,只有改變以國有體制為主體的發(fā)展模式,走國際化、市場(chǎng)化道路才能真正做好中國IC業(yè)。而目前發(fā)展相對良好的中國IC業(yè),正是2000年前后逐漸建立完善起來(lái)的、以民營(yíng)企業(yè)為主體的產(chǎn)業(yè)群。它們雖然與以前國有體制為主體的半導體行業(yè)存在一定歷史淵源,但是在市場(chǎng)開(kāi)拓、運營(yíng)管理、技術(shù)創(chuàng )新的方式方法上都有著(zhù)巨大的不同。

  從扶持到調控市場(chǎng)環(huán)境重要

  未來(lái),中國IC業(yè)要想取得良性發(fā)展,縮小與國際水平的差距,幾條措施十分關(guān)鍵:一是對于IC設計、等產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō),國家應當調控市場(chǎng),提供良好的市場(chǎng)環(huán)境,優(yōu)勝劣汰,公平競爭;二是通過(guò)“863”等重大專(zhuān)項,以項目的方式支持由龍頭企業(yè)牽頭的研發(fā),扶大扶強龍頭企業(yè);三是對于先進(jìn)產(chǎn)能的擴充,應當通過(guò)國家資金給予支持。

  最重要的兩個(gè)方向就是邏輯先進(jìn)工藝和存儲器。

  國家對于先進(jìn)產(chǎn)能的投資則需要滿(mǎn)足如下條件:

  一是資金的引入不能影響該公司原來(lái)的獨立性和國際化;

  二是資金引入應該以市場(chǎng)化的方式引入,保持國家資金、地方政府配套、社會(huì )資本投入為1∶2∶3的比例;

  三是社會(huì )資本的引入十分重要,它可以引入市場(chǎng)化的制約機制,促進(jìn)公司形成明確的長(cháng)期發(fā)展目標,同時(shí)也會(huì )強調自身的造血功能,可以使企業(yè)自身獨立滾動(dòng)發(fā)展;

  四是可以通過(guò)設立“產(chǎn)業(yè)基金”的模式保證上述幾點(diǎn)得到落實(shí),產(chǎn)業(yè)基金獨立運營(yíng),引進(jìn)專(zhuān)業(yè)人士管理,避免多頭管理;

  五是今后一段時(shí)間,可以通過(guò)政策鼓勵的方式,支持中國IC企業(yè)進(jìn)入非消費類(lèi)電子產(chǎn)品領(lǐng)域,比如汽車(chē)、工業(yè)、高鐵、醫療等長(cháng)期看好的市場(chǎng)。



關(guān)鍵詞: IC設計 封裝

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