臺積抗韓 20納米提前裝機

　　臺積電抗韓計劃啟動(dòng)，預定本月20日正式展開(kāi)20納米制程量產(chǎn)線(xiàn)裝機作業(yè)，比預估提早近二個(gè)月，估計第2季末投片量產(chǎn)，下半年放量出貨。

　　臺積電20納米制程是承接蘋(píng)果次世代行動(dòng)處理器A7的重要利器，臺積電罕見(jiàn)動(dòng)員逾百位工程師赴歐、美、日等主要設備廠(chǎng)生產(chǎn)基地，進(jìn)行最后質(zhì)量勘驗，務(wù)求20納米制程量產(chǎn)線(xiàn)如期提前量產(chǎn)。

　　臺積電發(fā)言系統31日表示，明年20納米產(chǎn)品占營(yíng)收比重會(huì )有大幅度的成長(cháng)，但不愿證實(shí)這是因為接到蘋(píng)果A7處理器的代工訂單。

　　半導體設備商透露，臺積電20納米制程量產(chǎn)線(xiàn)原訂6月裝機，但因良率提前達到預期進(jìn)度，已密集召集主要設備商開(kāi)會(huì )，決定提前進(jìn)行裝機作業(yè)。

　　臺積電也罕見(jiàn)動(dòng)員大批工程師飛抵設備廠(chǎng)生產(chǎn)工廠(chǎng)，直接在廠(chǎng)內「驗貨」，足見(jiàn)臺積電對這次20納米制程量產(chǎn)的重視程度。

　　設備商透露，臺積電除了20納米制程良率提升，16納米(鰭式場(chǎng)效晶體管)FinFET良率也相當不錯，預料量產(chǎn)作業(yè)也會(huì )提前。第2季起，臺積電將啟動(dòng)龐大的資本支出行動(dòng)，除今年資本支出上修到90億美元(約新臺幣 2,686億元)外，明年資本支出更將超越今年、達100億美元(約新臺幣2,985億元)。

　　韓國三星積極切入晶圓代工領(lǐng)域，臺積電董事長(cháng)張忠謀曾回應，「三星是可畏的競爭對手，但臺積電也絕對會(huì )有對策」。

　　臺積電近期加快20納米制程量產(chǎn)腳步，顯示出臺積電回擊三星的策略，似乎是20、16納米制程量產(chǎn)時(shí)程同步提前，拉開(kāi)競爭對手差距，并藉此鞏固與客戶(hù)長(cháng)期穩定的合作關(guān)系。

　　設備商推估，以臺積電訂制的設備推算，預估第2季末正式投片，初期投片量5,000片，第3季推升至逾1萬(wàn)片。臺積電內部希望明年第1季末，月產(chǎn)能擴大至3萬(wàn)至4萬(wàn)片，推估臺積電將在7、8、9月密集增加設備。

　　據了解，臺積電28納米制程已大幅領(lǐng)先競爭對手，但稍早英特爾成功爭取臺積電長(cháng)期合作伙伴亞爾特拉(Altera)移轉訂單，采用英特爾14納米制程，生產(chǎn)可編程輯閘陣列元件(FPGA)，加上蘋(píng)果與三星合約到期后，仍續維持與三星一定比重的代工量，讓臺積電不敢忽視二位強大競爭對手，決定加速先進(jìn)制程布局。