2013年半導體產(chǎn)業(yè)三大巨頭 14nm提前開(kāi)戰

　　2013年半導體產(chǎn)業(yè)聚焦在三巨頭——臺積電、英特爾與三星的產(chǎn)能與技術(shù)比拚，以及訂單的板塊位移態(tài)勢，三巨頭今年的資本支出規模都讓市場(chǎng)吃驚，不約而同的維持高資本支出水位，讓原本預期資本支出將大減的外界皆有跌破眼鏡之感，三巨頭不但要力拚先進(jìn)制程產(chǎn)能的擴增，也都展現出欲在20奈米以下制程與18寸晶圓技術(shù)超越對手的企圖心。

　　臺積電2013年資本支出再度上升至90億美元規模，而英特爾也逆勢增加至130億美元，三星也并未如外界預期大砍資本支出規模，而是宣布2013年資本支出與2012年相近，約為130億美元。三巨頭除了要在產(chǎn)能與技術(shù)上一較高下之外，隨著(zhù)蘋(píng)果應用處理器的轉單與英特爾成為晶圓代工廠(chǎng)競爭對手，全球半導體訂單出現的板塊位移也是2013年的產(chǎn)業(yè)亮點(diǎn)。

　　從三巨頭的技術(shù)布局來(lái)看，英特爾今年資本支出擴增將用于18寸晶圓的布局，旗下14奈米廠(chǎng)房建置也將完成，也將開(kāi)始布局10奈米制程的建置，鞏固在全球半導體的技術(shù)領(lǐng)先地位;而臺積電今年資本支出將多用在28奈米產(chǎn)能的擴增，以及20奈米與16奈米先進(jìn)制程技術(shù)的布建;瞄準晶圓代工市場(chǎng)的三星也已成功試產(chǎn)14奈米晶片。

　　就訂單板塊位移的狀況來(lái)看，英特爾進(jìn)入晶圓代工市場(chǎng)腳步積極，不過(guò)，英特爾代工產(chǎn)品價(jià)位仍是一大影響因素，目前英特爾晶圓代工客戶(hù)仍有限，而三星與臺積電搶奪蘋(píng)果單的態(tài)勢白熱化，市場(chǎng)多認為臺積電今年將以20奈米制程試產(chǎn)蘋(píng)果應用處理器(AP)產(chǎn)品，并且從三星手中搶下一半的蘋(píng)果訂單，三大廠(chǎng)今年的技術(shù)布局可能再為拿下蘋(píng)果訂單帶來(lái)變數。

　　外資美林證券就認為，三星已成功試產(chǎn)14奈米產(chǎn)品，為的就是一舉超前臺積電的20奈米與16奈米進(jìn)度。流失蘋(píng)果訂單的三星，以及來(lái)勢洶洶的英特爾，都選擇提前推進(jìn)至14奈米，英特爾、三星今年資本支出規模都超越外界揣測，臺積電資本支出規模也再寫(xiě)新高，顯示三大廠(chǎng)已備妥銀彈，準備好打這場(chǎng)技術(shù)、訂單爭奪之戰。