晶圓廠(chǎng)擴容推動(dòng)半導體設備需求

　　臺積電等晶圓廠(chǎng)商目前正在積極擴容，以便把先進(jìn)的制造工藝推向商業(yè)化生產(chǎn)。這種寬容推動(dòng)2012年下半年半導體制造設備的需求。同時(shí)，來(lái)自于內存廠(chǎng)商的半導體設備需求預計在2013年繼續保持低迷狀態(tài)。

　　在晶圓廠(chǎng)商對半導體設備需求刺激下，臺灣的半導體設備銷(xiāo)售2012年將同比增長(cháng)8%，達到92.6億美元，在2013年可以維持在90億美元水平。

　　消息來(lái)源表示，2013年臺積電、聯(lián)電將把芯片工藝完全遷移到28nm和20nm工藝，將進(jìn)一步帶動(dòng)臺灣半導體設備需求。

　　消息人士指出，在新一代超極本和Windows8電腦沒(méi)有推動(dòng)內存價(jià)格上漲的情況下，內存廠(chǎng)商對花費在設備更換上的資本支出趨于更加保守。