450毫米晶圓技術(shù)預用于處理器制造

  　　臺積電日前宣布，在幾經(jīng)推遲后，該公司計劃于2018年使用450毫米晶圓來(lái)制造處理器。

　　臺積電發(fā)言人邁克爾·克拉默(Michael Kramer)表示，該公司將于2016年或2017年開(kāi)始試產(chǎn)450毫米晶圓，真正的量產(chǎn)要到2018年。

　　工業(yè)芯片制造商一直在使用300毫米的盤(pán)片式硅晶圓來(lái)生產(chǎn)處理器。450毫米的硅晶圓面積是300毫米的2.5倍，可以幫助企業(yè)用每片晶圓生產(chǎn)更多的芯片。

　　克拉默表示，這種方式有助于降低成本，在研發(fā)費用飆升的情況下，任何能夠降低成本的技術(shù)都會(huì )很受歡迎。

　　但芯片行業(yè)在轉向450毫米晶圓的過(guò)程中卻進(jìn)展緩慢，原因是這一技術(shù)需要花費數十億美元開(kāi)發(fā)工具、建設工廠(chǎng)。

　　據部分媒體報道，臺積電計劃于2015年使用450毫米晶圓。“450毫米晶圓被推遲過(guò)多次，此前或許有過(guò)更早的計劃。”克拉默說(shuō)，“這一生產(chǎn)方式需要在整個(gè)行業(yè)內開(kāi)展很多協(xié)調工作。”

　　英特爾和臺積電最近都向荷蘭芯片工具制造商ASML進(jìn)行了投資，希望開(kāi)發(fā)包括450毫米晶圓在內的多種技術(shù)。

　　如果臺積電能夠實(shí)現這一產(chǎn)品路線(xiàn)圖，該公司將會(huì )在10納米制造工藝中使用450毫米晶圓技術(shù)。這類(lèi)產(chǎn)品將比目前的28納米芯片具備更高的能耗效率和更快的計算速度。