張忠謀：臺積電的創(chuàng )新關(guān)鍵

　　臺積電從不改變專(zhuān)業(yè)代工策略，不論在榮景或在艱困中都堅持走自己的路

　　82歲了，臺積電(TSMC)董事長(cháng)兼CEO張忠謀仍然在全球半導體戰場(chǎng)奮力拼搏。半導體是所有高科技行業(yè)的起始，芯片是所有科技商品的心臟，從手機到冰箱，從PC到衛星，芯片無(wú)所不在。

　　成立二十五年來(lái)，臺積電幾乎就是臺灣科技產(chǎn)業(yè)國際一流水平同義詞。張忠謀毋庸置疑是海峽兩岸、乃至于全球華人最具高度的高科技創(chuàng )新人物。他一生最大的成就與貢獻是開(kāi)創(chuàng )了“晶圓代工”這個(gè)行業(yè)。在外界多半關(guān)注臺積電的技術(shù)創(chuàng )新時(shí)，更需要了解張忠謀對于商業(yè)模式的革命性創(chuàng )新。

　　張忠謀常常說(shuō)，星巴克(Starbucks)把一杯5毛(美元)的咖啡變成3塊(美元)的咖啡，上門(mén)光顧的客人卻都覺(jué)得很值得，這是多么大的商業(yè)成就，總讓他有“美麗”的感覺(jué)。

　　比起單純的技術(shù)、產(chǎn)品創(chuàng )新，臺積電的成功與星巴克一樣，也是商業(yè)模式的創(chuàng )新。在臺積電之前，半導體產(chǎn)業(yè)的運作模式，是由集成電路制造商(Integrated Design Manufacturing，IDM)一手把持，以英特爾(Intel)、德州儀器而言，他們自己設計芯片，在自家的晶圓廠(chǎng)生產(chǎn)，自己完成芯片測試與封裝，但在張忠謀開(kāi)創(chuàng )的晶圓代工模式中，臺積電專(zhuān)注負責中段的芯片制造。一家新創(chuàng )的芯片設計公司，不需負擔動(dòng)輒高額設廠(chǎng)費用，只要把一顆顆設計好的芯片方案交由臺積電大量生產(chǎn)就好了。

　　張忠謀告知芯片設計客戶(hù)，請把臺積電的廠(chǎng)當作是自己的廠(chǎng)。在臺積電的晶圓廠(chǎng)里，穿著(zhù)無(wú)塵衣的作業(yè)員，提著(zhù)裝著(zhù)芯片的小盒子，或推著(zhù)一片片裝載晶圓的推車(chē)，快速奔走將芯片轉往另一組機器，預備下一個(gè)制程。萬(wàn)一打破幾片，就損失了一部寶馬汽車(chē)的價(jià)格。

　　當下更重要的趨勢是，除了芯片設計公司之外，原本的IDM公司也開(kāi)始把芯片交給晶圓代工廠(chǎng)來(lái)做?；仡?990年代早期，晶圓代工業(yè)者在制程技術(shù)上，一直追不上歐美IDM業(yè)者，包括德州儀器等IDM大廠(chǎng)，個(gè)個(gè)都看不起晶圓代工廠(chǎng)的能力，堅持自制。直到1998年，臺積電在0.18微米制程上勉強追上IDM廠(chǎng)。在成本考慮下，這些IDM大廠(chǎng)開(kāi)始對臺積電另眼相待。為了搶下IDM客戶(hù)大訂單，臺積電擬定“群山計劃”：針對五家運用先進(jìn)制程的IDM大廠(chǎng)，設置專(zhuān)屬技術(shù)計劃來(lái)支持個(gè)別不同需求。2000年起，12寸晶圓廠(chǎng)成為建廠(chǎng)主流，可一座工廠(chǎng)造價(jià)高達25億—30億美金，不僅中小型IDM業(yè)者負擔不起，大型IDM業(yè)者也常顯得吃力。群山計劃與德儀、意法半導體、摩托羅拉順利磨合，臺積電贏(yíng)得IDM芳心。

　　目前臺積電有75%營(yíng)收來(lái)自芯片設計公司，25%來(lái)自IDM。十年內從零開(kāi)始，臺積電至今已有超過(guò)40億美金營(yíng)業(yè)額，這是來(lái)自IDM的委外訂單。張忠謀確信，IDM委外長(cháng)期看會(huì )愈來(lái)愈高。以德州儀器為例，委外已成為德儀內部最高指導原則，不再進(jìn)行比45納米更先進(jìn)的高階制程，未來(lái)訂單都將轉移到晶圓代工業(yè)者身上。IDM公司也相繼放棄晶圓制造、不再自建晶圓廠(chǎng)，或走所謂“fab-light”(輕晶圓廠(chǎng)模式，即不再繼續投資晶圓廠(chǎng)，不足產(chǎn)能交由代工廠(chǎng))模式。將來(lái)走到18寸廠(chǎng)，一座預算更高達80億到100億美元，預計只有臺積電、美國英特爾、韓國三星三家公司能負擔得起。

　　如果沒(méi)有張忠謀，世界名列前茅的芯片巨頭，包括高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、英偉達(NVIDIA)，個(gè)個(gè)都不會(huì )誕生。因為就算他們設計好了芯片，也無(wú)人能夠幫他們制造。全世界每年生產(chǎn)數以?xún)|萬(wàn)顆的芯片中，如今來(lái)自芯片設計公司的約占25%，但在25年前這個(gè)數字是零。

　　6月下旬，高通CEO Paul Jacobs公開(kāi)說(shuō)不排除自建晶圓廠(chǎng)的可能，聽(tīng)起來(lái)確實(shí)不太靠譜。畢竟芯片設計與整個(gè)智能手機芯片生態(tài)系統才是高通該做的事，芯片制造與建廠(chǎng)，對高通的資本、人力、資源運作來(lái)說(shuō)根本不劃算。近十年來(lái)也沒(méi)有哪個(gè)芯片設計公司重走IDM模式。

　　根據iSuppli調查，如今芯片設計公司投資一元錢(qián)可以有5倍的回收，但IDM公司很難達到這個(gè)水平。以45納米制程為例，研發(fā)成本約為5000萬(wàn)美元，若乘以5倍，需要2.5億美元營(yíng)收來(lái)支撐，幾乎多數IDM都達不到這個(gè)水平。張忠謀十年前就已預見(jiàn)了這個(gè)趨勢。簡(jiǎn)單地說(shuō)，臺積電象征的分工模式，將慢慢取代IDM傳統的一條龍模式。