英特爾與ASML達成協(xié)議開(kāi)發(fā)下一代半導體關(guān)鍵制造技術(shù)

　　英特爾公司日前宣布與ASML控股公司簽署一系列價(jià)值總計33億歐元(約41億美元)的協(xié)議，以加速450毫米晶圓技術(shù)和超紫外線(xiàn)(EUV)光刻技術(shù)的開(kāi)發(fā)，力爭提前兩年實(shí)現支持這些技術(shù)的光刻設備的產(chǎn)業(yè)化應用，從而為半導體制造商大幅降低成本并提高生產(chǎn)力。

　　為了實(shí)現這些目標，英特爾加入了一個(gè)多方開(kāi)發(fā)計劃，包括為ASML的相關(guān)研發(fā)項目提供現金支持以及對ASML進(jìn)行股權投資。在該計劃的第一階段，英特爾承諾提供5.53億歐元(約6.8億美元)的研發(fā)資金幫助ASML加快450毫米制造工具的開(kāi)發(fā)和交付，以及17億歐元(約21億美元)的股權投資用以購買(mǎi)大約10%的ASML交易前流通股。英特爾投入的研發(fā)資金將被計入研發(fā)費用開(kāi)支以及未來(lái)機臺交付的預付款。

　　這項計劃的第二階段需要得到ASML股東的批準，包括英特爾對ASML增加2.76億歐元(約3.4億美元)的研發(fā)投資用于加快EUV技術(shù)的開(kāi)發(fā)，以及8.38億歐元(約10億美元)用于購買(mǎi)另外5%的ASML交易后流通股。

　　通過(guò)這項計劃，英特爾將持有總計15%的ASML流通股，股權投資總計25億歐元(約31億美元)。作為雙方協(xié)議的一部分，英特爾還承諾預先采購ASML450毫米和EUV研發(fā)與生產(chǎn)機臺。

　　這項計劃的兩個(gè)階段均需要滿(mǎn)足標準的交易完成條件，包括監管部門(mén)的批準。雙方預計兩個(gè)階段的交易將在第三季度股東投票后完成。

　　協(xié)議總結　　

　　英特爾高級副總裁兼首席運營(yíng)官Brian Krzanich表示：“晶圓制造技術(shù)——特別是更大尺寸的晶圓和EUV光刻技術(shù)的改進(jìn)將顯著(zhù)提高半導體行業(yè)的生產(chǎn)力，這也是延續摩爾定律的直接動(dòng)力，并為消費者帶來(lái)巨大的經(jīng)濟受益。歷史上晶圓尺寸的每一次升級都將晶片成本降低了30-40%，我們預計從目前標準的300毫米晶圓過(guò)渡到更大的450毫米晶圓將帶來(lái)類(lèi)似的效益。越早實(shí)現這些升級，我們就能越快地實(shí)現生產(chǎn)力的提升，從而為客戶(hù)和股東帶來(lái)巨大的價(jià)值。”

　　ASML之前表示有意向英特爾和其它半導體制造商出售最高25%的公司股份(在交易后的基礎上)。ASML目前正在與其它客戶(hù)協(xié)商，并公開(kāi)表明預計會(huì )有業(yè)內其它廠(chǎng)商參與此次研發(fā)與股權投資計劃。無(wú)論ASML與其他客戶(hù)的協(xié)商結果如何，此次兩個(gè)階段的計劃完成后，英特爾在A(yíng)SML的股權比例將不會(huì )超過(guò)ASML交易后流通股份的15%，并將受到鎖定和投票權的限制。

　　英特爾將利用其離岸子公司的現金對ASML進(jìn)行研發(fā)和股權投資。

　　ASML總裁兼首席執行官Eric Meurice表示：“英特爾的投資讓我們倍感鼓舞，這將惠及業(yè)內的所有半導體制造商。我們希望能夠在未來(lái)幾周宣布其它客戶(hù)對我們的更多投資。”

　　這項交易的一個(gè)極其重要方面是為ASML業(yè)內領(lǐng)先的EUV光刻技術(shù)開(kāi)發(fā)項目注入了更多投資。與450毫米晶圓生產(chǎn)制程相結合，EUV帶來(lái)的生產(chǎn)力提升和成本效益對英特爾和其它半導體制造商來(lái)說(shuō)意義重大。英特爾在1997年參與創(chuàng )建了第一個(gè)EUV協(xié)會(huì )。通過(guò)這些針對EUV的更多研發(fā)投資，ASML和英特爾希望幫助引領(lǐng)半導體行業(yè)順利升級至這項關(guān)鍵技術(shù)。