臺積電仍在評估ASML的“High-NA”，因為英特爾未來(lái)會(huì )使用

全球最大的合同芯片制造商臺積電制造股份有限公司 （2330.TW） 仍在評估何時(shí)將 ASML 的尖端高數值孔徑 （NA） 機器用于其未來(lái)的工藝節點(diǎn)，一位高管周二表示。

芯片制造商正在權衡這些價(jià)值近 4 億美元的機器的速度和精度優(yōu)勢何時(shí)會(huì )超過(guò)芯片制造廠(chǎng)中最昂貴的設備幾乎翻倍的價(jià)格標簽。

當被問(wèn)及臺積電是否計劃將這臺機器用于其即將推出的 A14 和未來(lái)節點(diǎn)的增強版本時(shí)，Kevin Zhang 表示，該公司尚未找到令人信服的理由。

“A14，我所說(shuō)的增強，在不使用 High-NA 的情況下非?？捎^(guān)。因此，我們的技術(shù)團隊繼續尋找一種方法，通過(guò)獲得擴展優(yōu)勢來(lái)延長(cháng)當前（低 NA EUV 機器）的使用壽命，“他在新聞發(fā)布會(huì )上說(shuō)。

“只要他們繼續找到方法，顯然我們就不必使用它，”張說(shuō)。

競爭對手英特爾計劃在其未來(lái)的制造工藝中使用 High-NA EUV 機器，稱(chēng)為 14A，以試圖重振其合同芯片業(yè)務(wù)并更好地與臺積電競爭。

但是，英特爾還表示，客戶(hù)仍然可以選擇使用更舊和更成熟的技術(shù)。

在 ASML 的上一份收益報告中，首席執行官 Christophe Fouquet 表示，他預計客戶(hù)將在 2026-2027 年之前測試 High-NA 的大批量制造準備情況，然后再在后期階段在其最先進(jìn)的節點(diǎn)上評估該工具。

去年，張曾告訴記者，臺積電不會(huì )將 High-NA 用于其 A16 節點(diǎn)，并補充說(shuō)他不喜歡標價(jià)。

到目前為止，ASML 已向全球三家客戶(hù)（包括英特爾、臺積電和三星）運送了 5 臺 180 噸的雙層機器。