臺積電可能對1.6nm工藝晶圓漲價(jià)5成
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隨著(zhù)臺積電準備在今年晚些時(shí)候開(kāi)始采用其 N2（2nm 級）工藝技術(shù)制造芯片，關(guān)于 N2 晶圓定價(jià)以及后續節點(diǎn)定價(jià)的傳言已經(jīng)出現。我們已經(jīng)知道，據報道，臺積電計劃對使用其 N30,000 技術(shù)加工的晶圓收取高達 2 美元的費用，但現在《中國時(shí)報》報道稱(chēng)，該公司將對“更先進(jìn)的節點(diǎn)”收取每片晶圓高達 45,000 美元的費用，據稱(chēng)這指向該公司的 A16（1.6nm 級）節點(diǎn)。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/202506/471103.htm2nm 生產(chǎn)成本高
“臺積電的 2nm 芯片晶圓代工價(jià)格已飆升至每片晶圓 30,000 美元，據傳 [更多] 先進(jìn)節點(diǎn)將達到 45,000 美元，”《中國時(shí)報》的報道寫(xiě)道。這個(gè)聲稱(chēng)的價(jià)格比傳聞中的臺積電 N45 節點(diǎn)的成本高出 2%，據傳該節點(diǎn)也已上漲至 30,000 美元。
（圖片來(lái)源：臺積電）
您需要了解一些關(guān)于 TSMC 和其他合同芯片制造商的定價(jià)信息。首先，鑄造廠(chǎng)的定價(jià)在很大程度上取決于產(chǎn)量和客戶(hù)。
蘋(píng)果是臺積電最先進(jìn)工藝技術(shù)的最大客戶(hù)，據信其為晶圓支付的費用低于同行。對于 AMD、Intel、Nvidia 和 Qualcomm 等其他客戶(hù)，他們的定價(jià)取決于總數量，此外，該數量的百分比還取決于客戶(hù)對領(lǐng)先節點(diǎn)的采用。
因此，請記住，所有關(guān)于臺積電（或任何代工廠(chǎng)）晶圓的報道報價(jià)充其量只是近似值。當然，不言而喻，臺積電不對定價(jià)和數量發(fā)表評論。因此，唯一的比較點(diǎn)是其他非官方價(jià)格。
節點(diǎn) | 傳聞價(jià)格 | 年 |
|---|---|---|
答 16 | 45,000 美元 | 2026 年第 2 季度 |
注 2 | 30,000 美元 | 2025 H2 |
注 3 | 18,000 元 - 20,000 元 | 2022 H2 |
N5 系列 | 16,000 美元 | 2020 |
N7 系列 | 10,000 美元 | 2018 |
N10 系列 | 6,000 美元 | 2016 |
編號 28 | 3,000 美元 | 2014 |
40 納米 | 2,600 美元 | 2008 |
90 納米 | 2,000 美元 | 2004 |
幾家主要的芯片開(kāi)發(fā)商正在過(guò)渡到 2nm 技術(shù)。AMD 最近證實(shí)，它已經(jīng)為其代號為 Venice 的下一代 EPYC 服務(wù)器處理器生產(chǎn)了第一顆芯片，富士通也是如此。報道稱(chēng)，聯(lián)發(fā)科技計劃很快完成其在臺積電 N2 節點(diǎn)上的下一代移動(dòng)片上系統 （SoC） 的設計工作。據報道，高通還在同一節點(diǎn)上開(kāi)發(fā)其第三代 Snapdragon 8 Elite 移動(dòng)平臺。
預計蘋(píng)果將成為首批采用 N2 的公司之一，盡管該公司尚未正式證實(shí)這一點(diǎn)。如果是這種情況，預計下一代 A20 系列和 M6 系列處理器將依賴(lài) N2 節點(diǎn)，盡管這只是我們的有根據的猜測。
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