英特爾支持 AI 工作站配備新的 GPU 和 AI 加速器

在 Computex 2025 上，英特爾發(fā)布了其 AI 聚焦硬件組合的大規模更新，鞏固了其在工作站和數據中心市場(chǎng)的地位。隨著(zhù) Arc Pro B 系列 GPU 和第三代 Gaudi AI 加速器的推出，英特爾正在將專(zhuān)業(yè)級的 AI 計算帶給更廣泛的開(kāi)發(fā)者、創(chuàng )作者和企業(yè)用戶(hù)。

Arc Pro B 系列：針對邊緣 AI 工作流的加速器

新推出的 Arc Pro B60 和 B50 顯卡 基于英特爾 Xe2 架構，并配備了集成的 XMX 核心，英特爾為 AI 優(yōu)化的向量和矩陣處理單元。這些顯卡是為建筑、工程和創(chuàng )意行業(yè)的 AI 推理和設計工作負載而專(zhuān)門(mén)設計的。

這兩款顯卡都支持 PCIe 5.0 x8 連接和容器化的 Linux AI 部署堆棧。

旗艦級的 Arc Pro B60 配備了 20 個(gè) Xe 核心、160 個(gè) XMX 引擎，以及通過(guò) 192 位總線(xiàn)連接的 24 GB GDDR6 內存，提供 456 GB/s 的內存帶寬和 197 TOPS（INT8）性能。B60 的功耗在 120 W 到 200 W 之間，支持多顯卡擴展，并獲得了 SolidWorks、Maya 和 Blender 等主要 ISV 平臺的認證。

同時(shí)，B50 提供了更節能的解決方案，功耗為 70W，擁有 16 個(gè) Xe 核心 和 128 個(gè) XMX 引擎，提供 170 TOPS。它配備了 16GB 的 GDDR6 內存，通過(guò) 128 位總線(xiàn)（帶寬 224 GB/s），使其適用于輕量級 AI 任務(wù)，如圖像上采樣或緊湊型工作站中的 CAD 加速。

Gaudi 3：企業(yè)級 AI 的重型選手

在高端市場(chǎng)，英特爾推出了其 Gaudi 3 加速器 ，這是一款雙芯片處理器，旨在處理生成式 AI 訓練和大規模實(shí)時(shí)推理的需求?；谂_積電的 5 納米工藝，Gaudi 3 (白皮書(shū)鏈接) 擁有 8 個(gè)矩陣乘法引擎、64 個(gè)張量處理器核心，以及 128GB 的 HBM2e 內存，帶寬為 3.7 TB/s。

其計算能力達到 1.8 PFLOPs，適用于 FP8 和 BF16 工作負載，與 Gaudi 2 相比，在架構上有顯著(zhù)改進(jìn)，例如 MME 數量翻倍、內存帶寬提升 1.5 倍，以及能效提升 40%。英特爾聲稱(chēng)，Gaudi 3 在 LLM 訓練中比英偉達的 H100 高出 1.7 倍，并在 Llama2-13 B 等關(guān)鍵工作負載中的推理效率高出 2.3 倍。

這些液冷系統針對分布式 AI 集群的持續性能進(jìn)行了優(yōu)化。

Gaudi 3 的一個(gè)關(guān)鍵差異化是其集成網(wǎng)絡(luò )。每顆芯片包含 24 個(gè)支持 RDMA 的 200 Gbps 以太網(wǎng)端口，支持 All2All 擴展拓撲，具有 1.05 TB/s 的雙向節點(diǎn)內帶寬和 150 GB/s 的節點(diǎn)間擴展。這種基于開(kāi)放以太網(wǎng)的織物避免了供應商鎖定，并簡(jiǎn)化了在不使用專(zhuān)有交換機的情況下擴展到最多 512 個(gè)節點(diǎn)。

Intel AI Assistant Builder

補充新的芯片，Intel 的 AI 助手構建器已退出測試版，現可在 GitHub 上使用 。這個(gè)開(kāi)放框架允許開(kāi)發(fā)者在 Intel 系統的本地構建和運行輕量級 AI 代理。結合容器化的 Linux 支持和 ISV 認證的驅動(dòng)程序，Intel 的軟件生態(tài)系統正緊密地與其硬件路線(xiàn)圖保持一致。 

Arc Pro 系列支持 Windows 上的消費者和專(zhuān)業(yè)驅動(dòng)程序堆棧，而 Gaudi 3 則利用了 Habana Synapse AI SDK，該 SDK 包括對 PyTorch、TensorFlow 和 ONNX 的原生支持。這些工具針對 MME 和 TPC 引擎的架構特點(diǎn)進(jìn)行了優(yōu)化，并能在計算管道中混合工作負載實(shí)現粒度調度。

雖然 Nvidia 仍然主導 AI 計算領(lǐng)域，但 Intel 的新 GPU 和 AI 加速器提供了一個(gè)有吸引力的替代方案，特別是對于那些尋求開(kāi)放標準、靈活擴展和高效大型模型部署的客戶(hù)。預計在 2025 年下半年實(shí)現商業(yè)可用性，Intel 的 AI 加速產(chǎn)品組合似乎已準備好挑戰現有市場(chǎng)領(lǐng)導者。