晶圓代工、封測守穩資本支出動(dòng)能

　　第3季半導體旺季不旺，甚至旺季變淡趨勢漸確立，但在全年資本支出方面，半導體大廠(chǎng)似乎沒(méi)有太大變化，包括聯(lián)電、日月光和矽品等仍維持不變的決定，即使臺積電調降資本支出約5%，降幅也不大，主要系小幅減少65奈米擴充部分；至于聯(lián)電擬強化28/40奈米先進(jìn)制程競爭力；日月光和矽品則持續布局銅打線(xiàn)封裝制程，資金需求動(dòng)能仍在。

　　臺積電率先調降資本支出，修正原規劃2011年資本支出額度約5%，從78億美元降至74億美元，所減少支出主要用于擴充65奈米制程。聯(lián)電方面并不跟進(jìn)，反而要借由此波景氣修正強化競爭力，以迎接下一波成長(cháng)高峰，決定仍維持全年資本支出18億美元規劃。由于聯(lián)電與65奈米客戶(hù)保持緊密關(guān)系，預期很快會(huì )對40、28奈米制程產(chǎn)生需求，預計在2011年底前40奈米貢獻營(yíng)收10%，28奈米亦將于近期進(jìn)入試產(chǎn)階段。

　　封測業(yè)第3季成長(cháng)性?xún)?yōu)于晶圓代工業(yè)，盡管對于第3季看法保守，但基于銅打線(xiàn)封裝市場(chǎng)大餅仍有成長(cháng)空間，日月光和矽品維持原先規劃，持續加碼擴充，不過(guò)，仍需視第4季市況才能確認是否調整資本支出。

　　其中，矽品全年資本支出仍維持在新臺幣100億元水準，第3季將增加270臺打線(xiàn)機臺，蘇州廠(chǎng)2011年?U半到2012年上半總計要增加510臺打線(xiàn)機臺。在轉換為銅打線(xiàn)制程后，材料成本下滑，但單價(jià)會(huì )走滑，初估減少10~15%，因此，必須擴充產(chǎn)能及設備汰舊換新，以提升生產(chǎn)效率，并增加通訊用FCCSP封裝產(chǎn)能，最后資本支出超過(guò)規劃金額可能性非常大。

　　日月光方面，由于客戶(hù)轉換銅制程需求不減，預估第3季銅制程營(yíng)收持續增溫，將較第2季成長(cháng)20~25%，為因應客戶(hù)需求，日月光7月增加400臺打線(xiàn)機，8、9月是否繼續增加，還需要觀(guān)察。根據目前接單狀況來(lái)看，第4季業(yè)績(jì)仍可望較第3季成長(cháng)，惟目前市場(chǎng)變化快速，實(shí)際狀況仍待確認日月光2011年資本支出仍維持7.5億美元不變，待第4季景氣能見(jiàn)度更明朗后，再進(jìn)行調整。