晶圓代工減單潮現蹤

　　盡管?chē)庑酒套?010年第3季至2011年第1季呈現逐季追單及加單動(dòng)作，然觀(guān)察北美IC設計業(yè)者最新一季財報，庫存水平卻是呈現逐季上揚走勢，IC設計業(yè)者指出，一旦終端客戶(hù)出現需求減緩跡象，或是景氣能見(jiàn)度漸趨模糊，國外芯片供應商勢必加入減單行列，而率先遭殃的晶圓代工廠(chǎng)絕對不會(huì )是臺積電，而是其它二線(xiàn)廠(chǎng)，在世界先進(jìn)下修第1季晶圓出貨量后，這波庫存偏高的野火是否會(huì )向上延燒到臺積電，就要看大陸及新興國家市場(chǎng)需求能否回溫并有效去化庫存。

　　IC設計業(yè)者表示，以過(guò)去臺灣晶圓代工產(chǎn)業(yè)成長(cháng)歷史來(lái)看，景氣是否從底部翻揚，端視臺積電產(chǎn)能利用率是否開(kāi)始往上沖為判斷依歸，若要觀(guān)察景氣是否開(kāi)始從頭部反轉，就要看二線(xiàn)晶圓代工廠(chǎng)產(chǎn)能利用率是否開(kāi)始走滑。因此，景氣底部翻揚看臺積電，景氣頭部反轉看二線(xiàn)晶圓廠(chǎng)，成為臺灣半導體業(yè)界判斷景氣向上或向下翻轉的重要關(guān)鍵。

　　IC設計業(yè)者指出，由于國內、外芯片供應商再怎么砍單，都是最后才會(huì )砍到臺積電的訂單，因為臺積電的議價(jià)能力及籌碼(Bargain Power)，比起任何一家芯片供應商都大許多，因此，若非絕對必要，芯片供應商為維持長(cháng)期合作伙伴關(guān)系，在1季之前所下給臺積電的訂單是不會(huì )隨便亂動(dòng)。

　　這次世界先進(jìn)下修第1季晶圓出貨量，由原本成長(cháng)30%調降為20~22%，IC設計業(yè)者認為，這不僅是世界先進(jìn)的利空，在晶圓出貨量減少下，封測業(yè)者亦將跟著(zhù)受池魚(yú)之殃，反倒是臺系IC設計業(yè)者，由于晶圓代工及封測產(chǎn)能不再緊繃，或許有機會(huì )讓成本下降，現階段大家最憂(yōu)心的是，全球晶圓代工市場(chǎng)重覆下單疑慮是否即將引爆。

　　IC設計業(yè)者坦言，臺積電代表的是技術(shù)合作伙伴，芯片廠(chǎng)亂動(dòng)訂單恐傷及自家芯片技術(shù)發(fā)展，至于其它晶圓代工廠(chǎng)則多為降低成本的合作伙伴，一旦終端需求不彰，對于IDM大廠(chǎng)來(lái)說(shuō)，下單給別人賺，還不如收回來(lái)自己做，成本還較低，減單成為必然;而對于國內、外芯片供應商來(lái)說(shuō)，反正臺積電的訂單不能砍，在下單量已足夠支應終端客戶(hù)需求后，當然要砍其它二線(xiàn)晶圓代工廠(chǎng)訂單。

　　值得注意的是，臺系晶圓代工廠(chǎng)第1季產(chǎn)能利用率已延續2010年下半高漲情形，除非2011年訂單量能夠增加40%以上，否則客戶(hù)下單量遲早是要暫時(shí)休息，目前看來(lái)，盡管IDM大廠(chǎng)仍持續釋單，但要讓2011年晶圓代工訂單大增40%，仍有一定難度。