海力士開(kāi)發(fā)出全球最大容量的單芯片封裝DRAM內存

　　全球第二大計算機內存芯片廠(chǎng)商海力士半導體周三稱(chēng)，它已經(jīng)開(kāi)發(fā)出全球最大容量的單芯片封裝DRAM內存芯片。

　　海力士在聲明中稱(chēng)，通過(guò)使用一種名為T(mén)SV(硅通孔技術(shù))的新技術(shù)，海力士成功地在一個(gè)芯片封裝中堆疊了8個(gè)2GB DDR3 DRAM內存芯片。TSV技術(shù)與以前的技術(shù)相比具有速度更快和耗電量更少的優(yōu)勢。

　　海力士稱(chēng)，這個(gè)成就標志著(zhù)全球第一個(gè)在一個(gè)芯片封裝中集成16GB內存。制作稱(chēng)內存模塊之后，一個(gè)內存模塊的最大容量可達64GB，可廣泛應用以滿(mǎn)足服務(wù)器和其它產(chǎn)品對大容量?jì)却娴男枨蟆?/p>

　　海力士副總裁Hong Sung-joo在聲明中稱(chēng)，使用TSV技術(shù)的大容量?jì)却嫔a(chǎn)技術(shù)將在2、3年內成為內存行業(yè)的核心部分。