臺灣晶圓代工西進(jìn)放行 兩岸半導體業(yè)巨變

　　臺灣“經(jīng)濟部”對晶圓代工西進(jìn)首度松綁，投審會(huì )日前通過(guò)臺積電參股大陸晶圓廠(chǎng)中芯一案，為政府放行半導體西進(jìn)的首例，雖然臺積電并無(wú)參與直接經(jīng)營(yíng)的計劃，不過(guò)等于已牽制住未來(lái)中芯的策略布局，同時(shí)對聯(lián)電來(lái)說(shuō)，有了臺積電的先例，未來(lái)合并和艦只是時(shí)間早晚的問(wèn)題。晶圓代工西進(jìn)腳步往前跨進(jìn)一大步，牽動(dòng)的將是未來(lái)兩岸的半導體市場(chǎng)版圖。

　　2009年臺積電向“經(jīng)濟部”提出申請參股中芯，原本市場(chǎng)認為投審會(huì )通過(guò)的機率不大，不過(guò)在臺積電保證將維持制程技術(shù)兩個(gè)世代領(lǐng)先，并加速28納米制程驗證，進(jìn)行20納米制程研發(fā)，并持續14納米及10納米制程研發(fā)下，“經(jīng)濟部”終于放行。同時(shí)張忠謀也重申，未來(lái)將不會(huì )參與中芯的經(jīng)營(yíng)管理、不進(jìn)入中芯董事會(huì )，亦不增加持股，也不排除伺股價(jià)好時(shí)出脫中芯持股。

　　現階段看來(lái)，臺積電并無(wú)如外界先前預期有意合并中芯，或進(jìn)行策略合作，不過(guò)現階段來(lái)說(shuō)，在實(shí)際拿下中芯約10%的股權后，意即可牽制住中芯，在中芯敗訴后，更可望以技術(shù)授權長(cháng)期控制，具戰略意義，而未來(lái)是否有進(jìn)一步合作，藉中芯拓展大陸IC設計客戶(hù)，則又是另一回事。

　　對聯(lián)電來(lái)說(shuō)，股東會(huì )通過(guò)合并蘇州和艦已有好一段時(shí)日，卻尚未送件申請，先前不論友達、臺積電等申請西進(jìn)，并無(wú)政府核準的先例，現在有了臺積電的先例，業(yè)界預期，聯(lián)電并和艦案通過(guò)應是指日可待。

　　晶圓代工西進(jìn)，求的是就近取得市場(chǎng)，降低成本則是其次，因為人力在晶圓代工的成本結構中比重并不高。近幾年大陸IC設計廠(chǎng)快速成長(cháng)，臺系IC設計廠(chǎng)也深感競爭壓力，不僅是大陸業(yè)者技術(shù)模仿，更以削價(jià)競爭手段快速切入市場(chǎng)，搶臺商的客戶(hù)。

　　對于晶圓雙雄來(lái)說(shuō)，在商言商，自然不可能只扶持臺系IC設計廠(chǎng)，近期臺積電也公告斥資500萬(wàn)美元，投資上海華登半導體創(chuàng )投，成為臺積第1起投資大陸創(chuàng )投基金案例，而上海華登創(chuàng )投即是以投資大陸為主的IC設計業(yè)，顯見(jiàn)臺積電亦看好大陸IC設計業(yè)，并實(shí)際展開(kāi)布局。

　　未來(lái)臺灣IC設計公司面臨的難題，不僅是國際IDM大廠(chǎng)擴大委外后，更有競爭力的成本優(yōu)勢，亦有來(lái)自大陸IC設計公司，獲得更強力的晶圓代工奧援，快速提升的技術(shù)能力。晶圓代工西進(jìn)的一步，將對兩岸半導體業(yè)帶來(lái)劃時(shí)代的巨變。