TSMC采用SpringSoft LAKER系統執行全定制IC設計版圖

　　專(zhuān)業(yè)IC設計軟件全球供貨商SpringSoft今天宣布，其Laker™系統獲TSMC采用并應用于混合信號、內存與I/O設計。Laker系統提供統一的、驗證有效的設計實(shí)現流程，支持涵蓋各種應用的TSMC全定制設計需求。

　　作為全球最大的專(zhuān)業(yè)半導體晶圓廠(chǎng)，TSMC專(zhuān)注于納米技術(shù)和百萬(wàn)門(mén)級IC設計所需的開(kāi)發(fā)能力與實(shí)現。Laker系統提供容易使用的自動(dòng)化工具，縮短處理高質(zhì)量且復雜的全定制電路版圖時(shí)間。

　　TSMC設計方法與服務(wù)營(yíng)銷(xiāo)副處長(cháng)Tom Quan表示：「我們的IC設計團隊站在當今要求最嚴苛的全定制芯片開(kāi)發(fā)與設計實(shí)務(wù)的最前線(xiàn)。為了應對這些設計的多樣性與復雜性，我們運用Laker版圖系統等工具與方法，幫助打破設計障礙，不斷地進(jìn)化自己精密細致的設計環(huán)境?！?/p>

　　SpringSoft全定制IC產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)處長(cháng)Duncan McDonald表示：「對于全定制芯片開(kāi)發(fā)團隊而言，節省時(shí)間就是滿(mǎn)足積極設計目標與交貨時(shí)程的關(guān)鍵。TSMC節省的時(shí)間證明Laker工具與流程為設計環(huán)境所帶來(lái)的價(jià)值，也證明了TSMC為晶圓廠(chǎng)客戶(hù)所提供設計實(shí)現服務(wù)的價(jià)值?！?/p>