日月光產(chǎn)能滿(mǎn)載　資本支出上修機率高

　　隨著(zhù)景氣自農歷年后復蘇，半導體大廠(chǎng)產(chǎn)能滿(mǎn)載，動(dòng)土、落成典禮不停歇，繼晶圓雙雄臺積電和聯(lián)電之后，封測龍頭廠(chǎng)日月光目前產(chǎn)能緊俏，高雄K12廠(chǎng)將于26日動(dòng)土，尤其目前日月光的銅制程亦呈現供給缺口，因此將積極增添設備，預料上修全年資本支出機率不低。

　　此外，在收購環(huán)電及銅制程營(yíng)收挹注下，市場(chǎng)預估日月光營(yíng)收有機會(huì )上看新臺幣1,800億元。

　　臺積電在3月下旬舉行LED新廠(chǎng)動(dòng)土典禮，預計年底裝機生產(chǎn);聯(lián)電亦于5月下旬進(jìn)行南科12寸廠(chǎng)Fab12A的第3、4期落成儀式，已進(jìn)行無(wú)塵室配置與移入機臺，預計第4季量產(chǎn)。前段晶圓廠(chǎng)在產(chǎn)能規模大張旗鼓下，封測廠(chǎng)日月光亦擴產(chǎn)動(dòng)作積極。

　　日月光除了透過(guò)收購環(huán)電，提升整體營(yíng)運規模之外，4 月決定買(mǎi)下原亞洲微電的廠(chǎng)房，為未來(lái)營(yíng)運擴充預先準備，同時(shí)亦大舉增加銅打線(xiàn)封裝產(chǎn)能。日月光將于26日舉行K12新建大樓動(dòng)土典禮。

　　日月光董事長(cháng)張虔生日前曾指出，在擴廠(chǎng)完成后，K12廠(chǎng)可貢獻年產(chǎn)值7億美元，亞微廠(chǎng)則挹注3億~5億美元，合計約10億~12億美元，并將在未來(lái)2~3年增加1萬(wàn)多名員工，以因應擴廠(chǎng)所需。

　　目前日月光封裝產(chǎn)能利用率滿(mǎn)載，測試利用率也有80%以上的高檔水平。其中在封裝部分，在銅制程封裝產(chǎn)能供給吃緊，目前銅制程封裝供需缺口達20%，因此也將是積極擴增機臺的重點(diǎn)項目之一。

　　根據估計，日月光第1季資本支出為2.78億美元，其中環(huán)電的部分約900萬(wàn)美元，預計第2季的金額將會(huì )略高于首季，原先預計2010年資本支出4.5億~5億美元，未來(lái)上修的機率不低。

　　在銅制程方面，日月光腳步領(lǐng)先同業(yè)，該公司指出，目前已有65家客戶(hù)進(jìn)入銅打線(xiàn)封裝量產(chǎn)，第1季銅打線(xiàn)封裝占封裝營(yíng)收比重6%，預估第2季銅打線(xiàn)封裝營(yíng)收可倍增，比重將達10%。

　　日月光表示，銅打線(xiàn)制程的發(fā)展進(jìn)度較該公司預期為快，由于打銅線(xiàn)封裝的質(zhì)量與打金線(xiàn)差異不大，加上可以節省成本，原本對銅打線(xiàn)封裝質(zhì)量抱持觀(guān)望態(tài)度的客戶(hù)后來(lái)紛紛轉入銅制程。日月光藉由積極布局銅打線(xiàn)制程，降低封裝成本，競爭力優(yōu)于同業(yè)對手，有利公司持續提高市占率。