分析師如何看臺灣聯(lián)電的未來(lái)

　　編者點(diǎn)評：在全球代工競賽中，投資一直是敏感話(huà)題。過(guò)去代工呈現兩強局面，臺積電幾乎統治一切，而聯(lián)電甘居第二，發(fā)展其它盈利的產(chǎn)業(yè)，也相安無(wú)事。如今AMD的變化，多了一個(gè)globalfoundrie;再加上兼并特許之后，使全球代工格局生變，近期三星在代工方面的跟進(jìn)，更加增加了代工的復雜性。所以在全球代工中，正在呈現一場(chǎng)投資盛宴的競賽，對于哪一家都是兩難的抉擇。然而，宴席總會(huì )謝幕，新的代工格局定會(huì )形成，誰(shuí)能留下來(lái)呢?

　　臺代工大廠(chǎng)聯(lián)電(UMC)剛慶祝它誕生30周年。

　　盡管現時(shí)產(chǎn)業(yè)一片叫好，但是產(chǎn)業(yè)界仍有人懷疑代工業(yè)未來(lái)的生存前景，包括代工業(yè)的技術(shù)是否己經(jīng)落后，如近期關(guān)鍵客戶(hù)Xilinx抱怨它的40納米成品率問(wèn)題。因此2010年對于聯(lián)電是否會(huì )成為它的最后一次盛宴。

　　目前有些跡象己經(jīng)顯現，如UMC欲加入IBM俱樂(lè )部，或者與德儀組成新的研發(fā)實(shí)體。這一切表明必須跟上形勢才能在全球代工市場(chǎng)中生存下來(lái)。另外，也有傳言GlobalFoundries或阿布扎比的先進(jìn)技術(shù)投資公司ATIC可能利用聯(lián)電的產(chǎn)能，甚至兼并聯(lián)電。

　　除了臺積電之外，聯(lián)電的競爭對手還有三星及GlobalFoundries。

　　面對新的競爭格局聯(lián)電目前的策略不是很明晰及有力。聯(lián)電雖是Sematech的成員之一，但是許多代工業(yè)者的技術(shù)來(lái)源都是依靠客戶(hù)與自身，而不太方便參與全球的研發(fā)體系中去。

　　聯(lián)電已經(jīng)意識到先進(jìn)技術(shù)的重要性，正悄悄地實(shí)行努力的追趕策略，試圖與臺積電保持同步。

　　然而客戶(hù)如何看待聯(lián)電?及沒(méi)有技術(shù)合作伙伴的聯(lián)電能夠進(jìn)行突破嗎?就這樣的問(wèn)題連聯(lián)電都不愿與EE Times進(jìn)行討論。

　　VLSI的總裁Dan Hutcheson認為，聯(lián)電己經(jīng)落后了，至少在先進(jìn)工藝技術(shù)方面存在差距。

　　在另一方面，聯(lián)電仍是一家有力競爭者，因為對于fabless目前沒(méi)有太多的選擇余地(尤其在高端代工中)。如果數量不夠大，有時(shí)還難與臺積電打交道。有人認為聯(lián)電的成品率比臺積電好。

　　Gartner的分析師Dean Freeman表示，現在聯(lián)電是處于代工第二，但到明年，從銷(xiāo)售額計有可能低于GlobalFoundries。

　　Freeman認為對于聯(lián)電的困難在于缺乏技術(shù)合作伙伴，因此在先進(jìn)技術(shù)競爭中不占優(yōu)勢。

　　Freeman表示盡管聯(lián)電也宣布己經(jīng)推出45/40納米工藝，甚至包括28/20納米，實(shí)際上聯(lián)電的技術(shù)與臺積電相比仍落后6-9個(gè)月。

　　HSBC的分析師Steven Pelayo認為，簡(jiǎn)言之，聯(lián)電落后了，但尚未到出局的地步

　　聯(lián)電的成長(cháng)

　　聯(lián)電的根可以追溯到1970年，當時(shí)臺灣剛開(kāi)始涉足半導體業(yè)。一家當地政府支持的研發(fā)機構，臺灣工業(yè)技術(shù)研究所(ITRI)成立于1973年。后聯(lián)電通過(guò)兼并ITRI的技術(shù)在臺灣變成第一家芯片制造商，有一條4英寸生產(chǎn)線(xiàn)。

　　在啟步階段，聯(lián)電主要開(kāi)發(fā)低端的玩具及游戲機芯片，應該是IDM模式。之后在1990年代公司取得顯著(zhù)進(jìn)步，包括開(kāi)發(fā)出自已的x86處理器芯片。