全球代工格局生變

　　臺積電董事長(cháng)張忠謀看好2010年半導體和晶圓代工的景氣，尤其是晶圓代工產(chǎn)值年增率估計上看36%，他表示，目前客戶(hù)訂單強勁，先進(jìn)制程產(chǎn)能缺口高達30~40%，顯見(jiàn)需求相當旺盛。為因應客戶(hù)的需求，臺積電第3座12吋晶圓廠(chǎng)將于2010年中開(kāi)始動(dòng)工，并將以40納米制程開(kāi)始切入，未來(lái)再伺機循序切入28納米和20納米制程。

　　縱觀(guān)全球代工這幾年來(lái)的態(tài)勢, 起伏還是比較大。按理分析半導體業(yè)增長(cháng)速度減緩了，代工的起伏也不該很大。據iSuppli于2010年5月對于全球純代工的預測如下表所示, 今年將有39.5%的巨幅增長(cháng)，一直到2013年可達359億美元，其間年均增長(cháng)率達12.5%。

　　來(lái)源：iSuppli 2009 09數據, 編者把2010,05最新更正數據加入

　　GlobalFoundries的起家

　　GlobalFoundries自2009年3月正式成立以來(lái)，先承接AMD半導體制造部門(mén)位于德國Dresden Fab-36、Fab-38兩座8寸晶圓廠(chǎng)，除了將這兩座8寸晶圓廠(chǎng)合并并升級為12寸晶圓廠(chǎng)外，還在美國紐約州新建12寸晶圓廠(chǎng)Fab-8，該廠(chǎng)預計將于2012年完工。更重要的是，GlobalFoundries于2009年第四季宣布收購全球第三大晶圓代工廠(chǎng)特許半導體(Chartered)，并已于2010年1月20日正式將特許半導體并入GlobalFoundries內。

　　TSMC居首地位不可動(dòng)搖

　　代工自90年代在臺灣興起后, 一路走來(lái)并非平坦。 從這么多年來(lái)歐,美及日本等半導體發(fā)達地區并未青睞代工, 可見(jiàn)至少對于代工存有一定的爭議。分析代工在臺灣地區獲得成功可能有以下原因,如中國人精于管理, 而代工生產(chǎn)線(xiàn)的管理是一件十分復雜的工程。此外代工的管理需要專(zhuān)門(mén)的人材, 即代工市場(chǎng)的運作需要有相當的經(jīng)驗。在這方面臺灣地區培養了相當多的人材。

　　顯然, 從臺積電的發(fā)展歷程, 尤其是90年代中期的大舉投資, 年均投資為其銷(xiāo)售額的60%,以及后來(lái)2000年之后的緊追最先進(jìn)制程技術(shù)。由此 改變了傳統上代工僅是在市場(chǎng)好時(shí)起拾遺補缺的作用, 如今由于代工掌握最先進(jìn)的制程技術(shù), 而許多IDM廠(chǎng)因為研發(fā)費用太高而被迫走fab lite道路,而不得不求助于代工, 形勢的逆轉證明代工策略的成功。業(yè)界公認fabless加代工是當前時(shí)期最為成功及盛行的半導體商業(yè)模式。

　　此外也與臺積電有代工教父張忠謀等有關(guān),近期張忠謀再次的復出使臺積電的形象大為改觀(guān)。

　　仔細看臺積電的成功, 它的營(yíng)收約占全球代工的50%,但其獲利占70%以上, 業(yè)界傳言全球代工的錢(qián)都讓臺積電一家賺了。

　　因此臺積電的成功, 不但是擁有最先進(jìn)的工藝制程技術(shù)以及產(chǎn)業(yè)鏈的完整, 從掩模制版，設計, 第三方IP, 芯片代工, 直到封裝, 所謂turnkey服務(wù)。更主要是代工服務(wù)的理念, 只有客戶(hù)實(shí)現盈利, 才能持續或擴大訂單, 臺積電的Foundry 2,0就是基于這種模式與思維。目前fabless還是依靠制程不斷地縮小來(lái)降低成本及提高功能，如功耗下降等。而目前臺積電在40納米中占全球代工市場(chǎng)的90%及65納米占60%以上,再加上它的品牌效應, 全球每年近500億美元的fabless訂單, 其中有60%, 即300億美元銷(xiāo)售額由代工來(lái)協(xié)助fabless完成。通常情況下那些fabless大客戶(hù)的訂單是不會(huì )輕易變動(dòng), 保持相對穩定是十分重要, 它們需要與代工合作來(lái)推動(dòng)技術(shù)的進(jìn)步，以降低芯片制造的成本。