臺積電呼吁業(yè)界支持450mm晶圓

　　臺積電首席技術(shù)官Jack Sun日前在德國德累斯頓召開(kāi)的International Electronics Forum上表示，向450mm晶圓轉進(jìn)對于降低成本至關(guān)重要。

　　盡管Sun認為450mm量產(chǎn)將在本10年代中期開(kāi)始，但似乎產(chǎn)業(yè)很難支付200億美元的研發(fā)成本。

　　“我相信450mm晶圓將最終實(shí)現，但沒(méi)有哪個(gè)公司可以單獨承擔開(kāi)發(fā)費用，這是整個(gè)生態(tài)的問(wèn)題，需要設備商、芯片商、客戶(hù)和政府的共同參與。”Sun說(shuō)道，“在金融危機前，我們認為將在2012年實(shí)現量產(chǎn)，現在來(lái)看要晚兩年了。不幸的是，參與推動(dòng)的芯片商很少，而設備商幾乎沒(méi)有，現在只有臺積電、英特爾和三星在推動(dòng)。”