EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
450mm
450mm 文章 進(jìn)入450mm技術(shù)社區
紐大全球450mm聯(lián)盟相中SOKUDO浸潤ArF微影Track技術(shù)
- 根據美國商業(yè)資訊報導，大日本SCREEN制造株式會(huì )社(Dainippon Screen Mfg.)證實(shí)，其子公司開(kāi)發(fā)的SOKUDO DUO 450mm涂層/顯影系統(coat/develop track system)已被總部位于奧爾巴尼市紐約州立大學(xué)(SUNY)奈米科學(xué)與工程學(xué)院(CNSE)的全球450mm聯(lián)盟(G450C)相中，用于浸潤式ArF微影技術(shù)和定向自組裝(DSA)應用。 SOKUDO DUO將被嵌入位于CNSE的NanoFab Xtension內由大日本SCREEN提供的成套4
- 關(guān)鍵字： 450mm 晶圓
Intel重申450mm晶圓工藝不會(huì )延期
- 今年8月Intel宣布俄勒岡的D1X工廠(chǎng)開(kāi)始向450mm晶圓工藝升級，只是目前的大環(huán)境對PC并不利，而且Intel昨天表示Broadwell處理器都要延期生產(chǎn)，這些利空導致很多人對Intel的450mm晶圓大業(yè)的前景保持懷疑。但是，在最近的財報會(huì )議上，CEO卡茲安尼克對此正式作出回應，稱(chēng)Intel 450mm晶圓工藝的計劃正如期進(jìn)行，并沒(méi)有任何改變，預計將在這個(gè)十年內的后五年應用。 目前的晶圓廠(chǎng)主要使用的還是300mm和200mm晶圓，下一個(gè)目標就是450mm晶圓了，但是450mm晶圓技術(shù)難度非
- 關(guān)鍵字： Intel 450mm
半導體業(yè)發(fā)展模式孕育新一輪變革
- 半導體業(yè)已經(jīng)邁入14nm制程，2014年開(kāi)始量產(chǎn)。如果從工藝制程節點(diǎn)來(lái)說(shuō)，傳統的光學(xué)光刻193nm浸液式采用兩次或者四次圖形曝光(DP)技術(shù)可能達到10nm，這意味著(zhù)如果EUV技術(shù)再次推遲應用，到2015年制程將暫時(shí)在10nm徘徊。除非等到EUV技術(shù)成熟，制程才能再繼續縮小下去。依目前的態(tài)勢，即便EUV成功也頂多還有兩個(gè)臺階可上，即7nm或者5nm。因為按理論測算，在5nm時(shí)可能器件已達到物理極限。 工藝尺寸縮小僅是手段之一，不是最終目標。眾所周知，推動(dòng)市場(chǎng)進(jìn)步的是終端電子產(chǎn)品的市場(chǎng)需求，向著(zhù)更
- 關(guān)鍵字： 半導體 450mm
全球五大半導體業(yè)者共同成立450mm聯(lián)盟
- 為加速發(fā)展450mm(18寸)晶圓世代到來(lái)，全球五大半導體業(yè)者IBM、英特爾(Intel)、三星電子(SamsungElectronics)、臺積電和GlobalFoundries在2011年共同成立全球450mm聯(lián)盟(Global450Consortium)，并于美國紐約州Albany設立450mm晶圓技術(shù)研發(fā)中心。 450mm聯(lián)盟成立后，18寸晶圓世代的技術(shù)和機臺設備有不少方針已開(kāi)始確立，是半導體產(chǎn)業(yè)邁入18寸晶圓世代的重要里程碑，另一個(gè)重要進(jìn)展是為了打破微影設備生產(chǎn)技術(shù)瓶頸，微影設備大廠(chǎng)A
- 關(guān)鍵字： IBM 晶圓 450mm
SEMICON West：450mm設備新動(dòng)態(tài)
- 在近期舉行的美國半導體展覽會(huì )上，大部分設備制造商仍是表示由于技術(shù)太貴，所以過(guò)渡到下一代450mm硅片還不是時(shí)候。 今年以來(lái)幾乎也沒(méi)有聽(tīng)到有關(guān)任何450mm硅片進(jìn)展的報道，雖然有些純然是報道，也可能是傳聞，但是可以相信從技術(shù)上450mm仍在進(jìn)步。 除了那些不切實(shí)際的報道之外，在450mm進(jìn)展中也有一些突破。一種在產(chǎn)業(yè)與設備制造商之間新的成本分擔計劃開(kāi)始呈現，它可能加快450mm硅片推向市場(chǎng)。其中如SEMI近期又公布一些新的450mm標準。 產(chǎn)業(yè)界的目標是建立一套450mm硅片的供應鏈，
- 關(guān)鍵字： 450mm 硅片
臺積電呼吁業(yè)界支持450mm晶圓
- 臺積電首席技術(shù)官Jack Sun日前在德國德累斯頓召開(kāi)的International Electronics Forum上表示，向450mm晶圓轉進(jìn)對于降低成本至關(guān)重要。 盡管Sun認為450mm量產(chǎn)將在本10年代中期開(kāi)始，但似乎產(chǎn)業(yè)很難支付200億美元的研發(fā)成本。 “我相信450mm晶圓將最終實(shí)現，但沒(méi)有哪個(gè)公司可以單獨承擔開(kāi)發(fā)費用，這是整個(gè)生態(tài)的問(wèn)題，需要設備商、芯片商、客戶(hù)和政府的共同參與。”Sun說(shuō)道，“在金融危機前，我們認為將在2012年實(shí)現量產(chǎn)
- 關(guān)鍵字： 臺積電 晶圓 450mm
GlobalFoundries公司計劃擴增旗下300mm晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能
- 據GlobalFoundries公司高層透露，公司目前正在對旗下現有以及在建的新12英寸廠(chǎng)房的產(chǎn)能進(jìn)行擴增，據稱(chēng)公司位于紐約州的新Fab8工廠(chǎng)， 位于德累斯頓的Fab1工廠(chǎng)以及剛剛收購的位于新加坡的Fab7工廠(chǎng)的產(chǎn)能均將提升，其中新加坡Fab7工廠(chǎng)的月產(chǎn)能將提升到50000片，而德累斯頓 Fab1的月產(chǎn)能則將提升到60000片。 這樣的產(chǎn)能級別相比對手臺積電而言已經(jīng)可以說(shuō)是旗鼓相當，與此同時(shí)，Globalfoudries公司還表示盡管公司近期沒(méi)有計劃進(jìn)化到450mm晶圓尺寸技術(shù)，但按擴產(chǎn)后的
- 關(guān)鍵字： GlobalFoundries 晶圓 450mm
美紐約州匿名團體反對州政府資助450mm項目
- 日前，一個(gè)匿名群體就美國紐約州對CNSE/Sematech在A(yíng)lbany N.Y.的450mm晶圓研發(fā)中心進(jìn)行資助表示反對。這個(gè)群體告訴紐約州的政客們州政府對450mm研發(fā)項目的任何資助不會(huì )對州內的任何公司產(chǎn)生好處，是浪費納稅人的錢(qián)。 該群體稱(chēng)關(guān)于資助450mm研發(fā)的一項議案正在準備中，資助金額達到數千萬(wàn)美元。該群體稱(chēng)這些錢(qián)大部分會(huì )花在設備上，而設備供應商都是紐約州以外的公司，對州內就業(yè)沒(méi)有任何好處。 這個(gè)群體還表示，目前公開(kāi)表示將轉向450mm的公司有三家，英特爾、三星和臺積電。但它們沒(méi)
- 關(guān)鍵字： 臺積電 晶圓 450mm
三項半導體新技術(shù)投入使用的時(shí)間將后延至2015-2016年
- 半導體技術(shù)市場(chǎng)權威分析公司IC Insights近日發(fā)布的報告顯示，按照他們的估計，450mm技術(shù)以及極紫外光刻技術(shù)(EUV)投入實(shí)用的時(shí)間點(diǎn)將再度后延。 據IC Insights預計，基于450mm技術(shù)的芯片廠(chǎng)需要到2015-2016年左右才有望開(kāi)始實(shí)用化建設--比預期的時(shí)間點(diǎn)后延了兩年左右。另外，預計16nm級別制程技術(shù)中也不會(huì )應用EUV光刻技術(shù)，這項技術(shù)會(huì )被后延到2015年，在13nm級別的工藝制程中投入實(shí)用。 另外一項較新的半導體制造技術(shù)，可用于制造3D堆疊式芯片的硅通孔技術(shù)(TS
- 關(guān)鍵字： EUV 光刻 450mm
臺設備廠(chǎng)商家登宣布將為450mm晶圓廠(chǎng)研發(fā)設備技術(shù)
- 半導體制造設備廠(chǎng)商，業(yè)內知名的光罩解決方案提供商家登精密工業(yè)股份有限公司日前宣布，將對450mm尺寸晶圓廠(chǎng)相關(guān)的技術(shù)進(jìn)行研發(fā)。家登公司的主要客戶(hù) 包括臺積電公司，聯(lián)電公司，中芯國際等代工商，以及力晶等內存芯片制造商。據家登公司總裁Bill Chiu表示，公司明年的生產(chǎn)訂單已經(jīng)排定，明年公司的營(yíng)收增長(cháng)有望達到15-20%左右。 另外，家登公司還表示將涉足LED/太陽(yáng)能光電應用領(lǐng)域，并稱(chēng)公司明年會(huì )在中國大陸和美國地區設立服務(wù)支持中心。
- 關(guān)鍵字： 臺積電 450mm LED
傳臺積電明年測試450mm晶圓生產(chǎn)設備
- 據報道，來(lái)自業(yè)界的消息稱(chēng)，臺積電將在明年開(kāi)始測試用于450mm晶圓生產(chǎn)的相關(guān)設備，臺積電先前的計劃是在2012年進(jìn)行450mm晶圓的試驗性生產(chǎn)。 DigiTimes網(wǎng)站報道稱(chēng)，臺積電維持原計劃將在2012年進(jìn)行試驗性生產(chǎn)450mm晶圓，不過(guò)他們已經(jīng)加緊了與設備、材料供應商的合作來(lái)推進(jìn)450mm晶圓的進(jìn)程，部分450mm晶圓生產(chǎn)設備的測試將在2010年完成。 2008年5月，Intel、三星和臺積電達成協(xié)議宣布在2012年投產(chǎn)450mm晶圓，并計劃與整個(gè)半導體產(chǎn)業(yè)合作，確保所有必需的部件、基
- 關(guān)鍵字： 臺積電 晶圓 450mm
GlobalFoundries：300mm潛力尚存 暫不必進(jìn)入450mm時(shí)代
- 在近日舉行的SEMICON West展會(huì )上，GlobalFoundries呼吁業(yè)界重新關(guān)注對于300mm晶圓技術(shù)的創(chuàng )新。 該公司副總裁Thomas Sonderman表示，IC產(chǎn)業(yè)并沒(méi)有必要匆忙地進(jìn)入450mm世代。 “匆忙進(jìn)入450mm世代表示業(yè)界缺乏改善晶圓廠(chǎng)生產(chǎn)效率的想法。”Sonderman在一份聲明中表示，“在GlobalFoundries，我們看到300mm制程還有巨大的改善空間。” 據報道，Intel、TSMC和Samsu
- 關(guān)鍵字： GlobalFoundries 晶圓 300mm 450mm
450mm晶圓緩行
- 為了提高產(chǎn)品的生產(chǎn)率和利潤，近年來(lái)晶圓面積不斷擴大，大約每10年升級一次。1991年業(yè)界開(kāi)始投產(chǎn)200mm晶圓，2001年起步向300mm晶圓過(guò)渡，依次類(lèi)推，ITRS(國際半導體技術(shù)發(fā)展路線(xiàn)圖)和摩爾定律都認為，2012年是向走向450mm晶圓的元年。的確，少數巨型企業(yè)如Intel、三星和臺積電表示了肯定的態(tài)度，為2012年過(guò)渡到450mm而做著(zhù)準備，與制造設備、材料廠(chǎng)商開(kāi)展協(xié)商以便供應設備和材料，同時(shí)進(jìn)行有關(guān)標準化方面的工作。他們設想，向450mm過(guò)渡就像以往向300mm過(guò)渡一樣，可以增加向用戶(hù)提供
- 關(guān)鍵字： 450mm 晶圓 200812
評論：你準備好向450mm晶圓制造進(jìn)軍了么
- IC行業(yè)制造商和材料提供商最近表達了可能把IC制造從300mm晶圓制造轉為450mm晶圓制造方面的看法。 需求方 有些公司認為這種轉變不會(huì )發(fā)生。據市場(chǎng)調研公司ICInsights對這種看法持強烈的反對意見(jiàn)。雖然轉向450mm的晶圓生產(chǎn)不是馬上就要到來(lái)，ICInsights公司認為這只是到來(lái)的時(shí)間問(wèn)題，而不是是否會(huì )到來(lái)的問(wèn)題。IC設備商和材料提供商可能非常不愿意進(jìn)行450mm晶圓產(chǎn)品的生產(chǎn)，但是生產(chǎn)450mm產(chǎn)品是個(gè)必然的方向.。 對是否進(jìn)行450mm晶圓制造的爭論的一個(gè)焦點(diǎn)就是，45
- 關(guān)鍵字： 嵌入式系統 單片機 450mm 電子 晶圓 MCU和嵌入式微處理器
| 共14條 1/1 1 |
450mm介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條450mm!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對450mm的理解，并與今后在此搜索450mm的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對450mm的理解，并與今后在此搜索450mm的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
450mm相關(guān)帖子
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì )員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473