張忠謀：全球半導體市場(chǎng)連好5年

　　4月15日早間消息，據臺灣媒體報道，臺灣晶圓代工龍頭臺積電昨(14)日在美國舉行年度技術(shù)論壇，董事長(cháng)張忠謀表示，今明兩年全球半導體市場(chǎng)均將健康成長(cháng)，2011至2014年呈溫和成長(cháng)，年復合成長(cháng)率達4.2%。

　　張忠謀還稱(chēng)，半導體產(chǎn)業(yè)需要更多合作，且早在芯片設計開(kāi)始之前就要合作，才能有效降低成本，臺積電在20納米、14納米、10納米等先進(jìn)制程研發(fā)中不會(huì )缺席。

　　由于半導體市場(chǎng)景氣明顯復蘇，臺積電年度技術(shù)論壇吸引將近1800名客戶(hù)或合作伙伴代表參加，而張忠謀在演說(shuō)時(shí)則針對未來(lái)5年半導體市場(chǎng)景氣、臺積電產(chǎn)業(yè)定位、及半導體市場(chǎng)未來(lái)面臨的挑戰等提出看法。

　　張忠謀表示，今年全球半導體市場(chǎng)年增率將達22%、規模會(huì )達2760億美元，明年還會(huì )再成長(cháng)7%，今明兩年的成長(cháng)是很健康的，但是2011年至2014年間將呈現溫和成長(cháng)，年復合成長(cháng)率達4.2%，至于IC設計產(chǎn)業(yè)則可達到7.2%成長(cháng)率。

　　至于2011年后市場(chǎng)溫和成長(cháng)的理由，包括了半導體內建數已達S曲線(xiàn)高點(diǎn)，成長(cháng)自然趨緩;且電子產(chǎn)品銷(xiāo)售重心由企業(yè)端轉向消費端，并由已開(kāi)發(fā)國家轉往開(kāi)發(fā)中國家，所以平均價(jià)格會(huì )持續下滑。此外，非半導體組件占電子產(chǎn)品的成本上升，芯片整合程度提升，均導致電子產(chǎn)品內建芯片總數量的下滑;至于摩爾定律的發(fā)展趨緩，也是重要原因之一。

　　張忠謀表示，臺積電資本支出今年加碼到48億美元，目的是要提供客戶(hù)有效的產(chǎn)能，而除了花錢(qián)之外，也要有好的人才，臺積電員工去年底約2萬(wàn)人，現在已增加到2.5萬(wàn)人，年底要增加到2.9萬(wàn)人，且過(guò)去5年之中，研發(fā)人數增加了3倍，加上找回了已半退休的蔣尚義回任研究發(fā)展資深副總經(jīng)理，與另一位副總許夫杰一起帶領(lǐng)研發(fā)團隊，現在28納米已做的差不多，20納米即將開(kāi)始投入研發(fā)，接下來(lái)的14納米、10納米世代，臺積電不會(huì )缺席。

　　張忠謀也提出了未來(lái)產(chǎn)業(yè)將面臨的挑戰。他表示，4年前在IEEE會(huì )議中提過(guò)，晶圓代工廠(chǎng)與客戶(hù)間的合作，是從設計一開(kāi)始就合作，但現在是要在設計開(kāi)始之前就要合作，雙方若能把一些功能上的取舍做好，是可以省下很多成本。

　　張忠謀指出，這些合作包括了功耗及效能之間的取舍，設計架構及晶體管數量上的取舍，因為芯片中不是每一個(gè)區塊都需要很快的晶體管，設計前若能完成取舍，則成本可以降低，功耗也會(huì )更優(yōu)越。至于后段的封測及系統設計也需要在設計前先完成，就能解決許多制造上的困難。