臺積電與MAPPER公司共同開(kāi)發(fā)計劃立下新里程碑

　　TSMC與荷蘭商MAPPER公司于19日共同宣布，MAPPER公司安裝在TSMC晶圓十二廠(chǎng)超大晶圓廠(chǎng)的原型機臺正不斷地重復寫(xiě)出超微小電路元件，系先前使用浸潤式微影技術(shù)所無(wú)法達到的成果。

　　過(guò)去幾個(gè)月來(lái)，TSMC擴充了無(wú)光罩微影技術(shù)的研究團隊，并與MAPPER公司的工程師們一同在晶圓十二廠(chǎng)里合力將電子束直寫(xiě)能力整合至工藝中，以供未來(lái)更先進(jìn)的技術(shù)世代使用。

　　TSMC研究發(fā)展資深副總經(jīng)理蔣尚義博士表示：「TSMC在工藝上一直不斷尋求最具成本效益的做法，而使用MAPPER公司機臺所得到的成果，不僅符合我們這樣的目的，也是多重電子束直寫(xiě)入項目中的一項重大成就，此項目涵括所有可行的多重電子束技術(shù)。這些令人振奮的成果歷歷在目，我們相信多重電子束技術(shù)是未來(lái)微影技術(shù)的技術(shù)標準之一」。

　　MAPPER公司總執行長(cháng)Christopher Hegarty博士表示：「能有TSMC作為我們機臺初始發(fā)表的客戶(hù)，對MAPPER公司而言是莫大的益助?，F在我們已經(jīng)有原型機臺在TSMC進(jìn)行試用，同時(shí)也將盡我們最大的努力將MAPPER公司的技術(shù)引進(jìn)市場(chǎng)，我們有堅定的信心認為，電子束直寫(xiě)入技術(shù)將能成功地應用在量產(chǎn)的工藝上」。

　　TSMC與MAPPER公司將在2010年于美西圣荷西市所舉辦的SPIE先進(jìn)微影技術(shù)研討會(huì )上一同展示這些最新的成果。