臺積電與清華大學(xué)合作65/90納米制程晶圓共乘

　　臺積電繼宣布明年調薪15%，強化人才誘因， 23日又宣布與北京清華大學(xué)合作，共同邀請在半導體領(lǐng)域表現杰出的清大校友，在2010年舉辦一系列半導體創(chuàng )新人才演講及座談會(huì )，并提供清大先進(jìn)65納米與90納米制程晶圓共乘服務(wù)，協(xié)助系統單芯片等技術(shù)的創(chuàng )新開(kāi)發(fā)。

　　臺積電表示，將與清大共同邀請在半導體領(lǐng)域占有一席之地的重要領(lǐng)導人物，每季 2位返校分享全球及中國半導體業(yè)發(fā)展趨勢、前瞻技術(shù)概況、當前市場(chǎng)競爭樣貌及個(gè)人創(chuàng )業(yè)歷程，為學(xué)界和產(chǎn)業(yè)界搭起雙向溝通橋梁，以承先啟后，同時(shí)對學(xué)校研究項目提出產(chǎn)業(yè)界建議。

　　這項合作案在明年的第一場(chǎng)專(zhuān)題演講，將由同為1993年畢業(yè)的清華校友，包括北京海爾常務(wù)副總陽(yáng)艷春及北京昆騰微首席執行官向毅海擔任主講人。

　　臺積電與清華大學(xué)的合作，同時(shí)為臺積電在中國的大學(xué)晶圓共乘專(zhuān)案揭開(kāi)序幕。臺積電指出，將自2010年起提供先進(jìn)65納米及90納米制程晶圓共乘服務(wù)，協(xié)助系統單芯片(SOC)的數字、模擬、射頻混合信號集成電路設計，以及IP核的創(chuàng )新開(kāi)發(fā)。

　　據指出，清華大學(xué)目前已啟動(dòng)的前沿研究專(zhuān)案，包括應用于手持設備、音視頻與汽車(chē)防撞雷達的高精度及高速數模換芯片;應用于3G手機射頻收發(fā)器的鎖相迴路電路;寬頻通信網(wǎng)的多模射頻前端芯片，以及超高解析度雷達成像芯片。