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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 65納米

德州儀器日本基地逐步復產(chǎn)或到7月

  •   “遺憾啊!該工廠(chǎng)二期(65納米)開(kāi)業(yè)時(shí),我還去參觀(guān)過(guò),那可是一個(gè)非常美麗的地方?!本哂?6年研究經(jīng)驗的半導體專(zhuān)家、環(huán)球資源電子組首席分析師孫昌旭對《第一財經(jīng)日報》說(shuō)。她為全球模擬芯片巨頭美國德州儀器感到遺憾。   
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Cypress簽署寅通科技推展基于130納米和65納米工藝技術(shù)的SONOS嵌入式閃存記憶體解決方案

  •   賽普拉斯半導體公司于今日宣布,該公司已授權寅通科技股份有限公司(Innopower) 推展130納米和65納米的SONOS嵌入式NVM(Non-Volatile Memory)存儲器技術(shù)的IP。根據授權協(xié)議,寅通科技(Innopower)將結合賽普拉斯的技術(shù),運用其技術(shù)支持服務(wù)和其它IP去幫助IC設計師在下一代SOC和集成賽普拉斯NVM解決方案的新ASIC設計。   賽普拉斯的NVM解決方案采用SONOS的技術(shù),與現行可用的邏輯技術(shù)相兼容。該NVM解決方案是OTP和MTP技術(shù)的可調性(Scalabl
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中芯國際采用Cadence公司 DFM 和低功耗硅技術(shù)

  •   全球電子設計創(chuàng )新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設計系統公司,今天宣布中國最大的半導體晶圓廠(chǎng)中芯國際集成電路制造有限公司,已經(jīng)將Cadence? Silicon Realization產(chǎn)品作為其65納米參考流程4.1版本(Reference Flow 4.1)可制造性設計(DFM)以及低功耗技術(shù)的核心。以Cadence Encounter Digital Implementation System為基礎,兩家公司合作為65納米系統級芯片(SoC)設計提供了一個(gè)完整的端到端的Silicon Realiza
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中芯國際65納米高端芯片進(jìn)入量產(chǎn)

  •   瑞芯微電子有限公司與中芯國際集成電路制造有限公司11月29日宣布,基于中芯國際65納米低耗電工藝平臺設計的高端數?;旌?digital-analog mixed) SOC 芯片 RK Cayman (RK273X) 成功進(jìn)入量產(chǎn)。   
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中芯國際Q3營(yíng)收同比增長(cháng) 環(huán)比大跌

  •   中芯國際發(fā)布第三季度財報,期內實(shí)現營(yíng)收4.101億美元,同比增長(cháng)26.8%,環(huán)比增長(cháng)7.6%;凈利潤3040萬(wàn)美元,教上一季度凈利潤9600萬(wàn)美元環(huán)比下跌68.3%。   第三季度,中芯國際毛利率為24.5%,高于上季度的15.6%,毛利率上升主要是由于產(chǎn)能利用率提高以及折舊費用降低。   
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英特爾大連芯片廠(chǎng)今日落成投產(chǎn)

  •   10月26日上午消息,芯片巨頭英特爾公司在中國的首個(gè)晶圓制造工廠(chǎng)今天在大連正式落成。大連芯片廠(chǎng)投資25億美元,是英特爾在亞洲的第一個(gè)晶圓制造工廠(chǎng)。新工廠(chǎng)將首先采用65納米制程技術(shù)。   
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65納米以下制程產(chǎn)能仍短缺 晶圓雙雄仍擴產(chǎn)

  •   雖然繪圖芯片、網(wǎng)通及手機芯片等市場(chǎng)已進(jìn)入庫存修正階段,除了 65/55納米以下先進(jìn)制程產(chǎn)能仍短缺,40納米及28納米產(chǎn)能更是供不應求,晶圓雙雄臺積電及聯(lián)電仍然擴產(chǎn)不停歇。設備業(yè)者表示,手機及網(wǎng)通芯片、中央處理器及芯片組等產(chǎn)品線(xiàn),明年將大量導入40納米制程,是晶圓雙雄積極建置12寸廠(chǎng)產(chǎn)能的重要原因。   設備業(yè)者表示,晶圓雙雄的12寸廠(chǎng)至今仍然產(chǎn)能滿(mǎn)載,65/55納米產(chǎn)能仍不足,40納米及28納米產(chǎn)能更是供不應求,最主要原因仍是受制于浸潤式微影設備機臺交期長(cháng)達10個(gè)月以上。   而臺積電積極擴產(chǎn),尤
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聯(lián)電通過(guò)資本支出18.19億美元

  •   聯(lián)電日前調高資本支出,25日董事會(huì )正式通過(guò)2010年資本支出追加計畫(huà),2010年總預算調高至18.19億美元,主要用以擴充12寸與8寸廠(chǎng)產(chǎn)能。   聯(lián)電原訂2010年資本支出為12億~15億美元,執行長(cháng)孫世偉在8月初法人說(shuō)明會(huì )中即宣布,將資本支出調高至18億美元。   孫世偉日前指出,2010年資本支出將有高達87%用以擴充12寸廠(chǎng)產(chǎn)能,13%資金用以擴充8寸廠(chǎng)產(chǎn)能。目前機臺采購與裝置進(jìn)度順利,新加坡 Fab12i廠(chǎng)大幅建置65/55奈米產(chǎn)能以服務(wù)客戶(hù),在臺南科學(xué)園區 Fab12A廠(chǎng)的第3期無(wú)塵室
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中芯國際第二季度扭虧為盈

  •   中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯”或“本公司”)公布截至2010年六6月30日止三個(gè)月的綜合經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jì)。   2010年第二季概要   2010年第二季的總銷(xiāo)售額,由2010年第一季的3億5千170萬(wàn)元上升8.4%至3億8千110萬(wàn)元,與2009年第二季相比上升42.5%。   2010年第二季的毛利率由2010年第一季的14.6%改善至15.6%主要是由于產(chǎn)能使用率提高所致。   2010年第二季來(lái)自于經(jīng)營(yíng)活動(dòng)的現金凈額由2010年第一季的1
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全球電子化學(xué)品市場(chǎng)前景看好

  •   經(jīng)歷了2008年底和2009年初的大幅下挫后,當前全球電子化學(xué)品需求已經(jīng)恢復至下挫前的水平。與此同時(shí),生產(chǎn)商面臨的成本壓力以及市場(chǎng)熱捧新型材料兩大因素正在促使電子化學(xué)品行業(yè)進(jìn)行革新和產(chǎn)業(yè)鏈的整合。這是從國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SEMI)于7月中旬在美國舊金山舉辦的2010年SEMICON West國際半導體展上傳出的信息。   微電子公司ATMI公司執行副總裁陶得·海因波特曼表示,與2009年相比,當前電子化學(xué)品工業(yè)表現景氣,客戶(hù)消費信心更加充足。在這樣的市場(chǎng)環(huán)境下,全球半導體生產(chǎn)
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中芯國際65納米晶圓出貨超萬(wàn)片 成功進(jìn)入量產(chǎn)階段

  •   中芯國際集成電路制造有限公司日前宣布,其自2009年第三季開(kāi)始在中芯國際北京12寸廠(chǎng)生產(chǎn)的65納米技術(shù)晶圓出貨累計已超過(guò)10,000片,目前已成功進(jìn)入量產(chǎn)。   中芯目前擁有超過(guò)10個(gè) FOT (Foundry Owned-Tooling) 和 COT(Customer Owned-Tooling) 客戶(hù)在各個(gè)開(kāi)發(fā)以及生產(chǎn)階段。中芯國際的65納米邏輯技術(shù)顯著(zhù)改善產(chǎn)品集成度,并具有高性能,低功耗以及尺寸更小的高水平。目前涉及的產(chǎn)品應用包括 Wi - Fi,藍牙,高清電視,影音解碼器,應用處理器以及 T
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中芯國際欲融資擴充北京12英寸廠(chǎng)產(chǎn)能

  •   幾個(gè)月來(lái)一直對外透露沒(méi)錢(qián)擴充產(chǎn)能的中芯國際,正借配售新股獲得一筆大約10多億元的資金。   昨天,中芯國際發(fā)布公告稱(chēng),將向6名以上獨立承配人配售最多15億股股份,每股價(jià)格0.52港元。假如配售成功,扣除開(kāi)支,將融資7.55億港元。   中芯國際大股東大唐控股對此次配股顯得“迫不及待”。它說(shuō)將根據自身持股比例參與認購上述股份,此外還將認購12.28億股額外股份。   公告秘密   公告顯示,大唐控股表示有意行使優(yōu)先認購權,此外,還有意認購優(yōu)先股份外的額外股份。   中芯
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TSMC宣布三項能加速系統規格至芯片設計完成時(shí)程的創(chuàng )新技術(shù)

  •   TSMC 7日宣布擴展開(kāi)放創(chuàng )新平臺服務(wù),增加著(zhù)重于提供系統級設計、類(lèi)比/混合訊號/射頻設計(analog/mixed-signal (AMS)/RF),以及二維/三維集成電路(2-D/3-D IC)的設計服務(wù)。TSMC亦同時(shí)針對上述新增的服務(wù),宣布開(kāi)放創(chuàng )新平臺的三項創(chuàng )新技術(shù)。   TSMC自2008年推出促進(jìn)產(chǎn)業(yè)芯片設計的開(kāi)放創(chuàng )新平臺后,幫助縮短產(chǎn)品上市時(shí)程,改善設計投資的報酬,并減少重復建構設計工具的成本。此開(kāi)放創(chuàng )新平臺包含一系列可相互操作支援的各種設計平臺介面、及合作元件與設計流程,能促進(jìn)供應鏈
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臺媒:華力攜手IMEC 將威脅臺廠(chǎng)

  •   大陸100%國有12寸晶圓半導體廠(chǎng)華力微電子26日宣布,與全球指標性研究機構歐洲微電子中心(IMEC)攜手合作65納米半導體技術(shù);同時(shí)歐洲微電子中心亦于同一時(shí)間宣布,進(jìn)駐大陸,落腳上海張江高科園區。   此消息震動(dòng)半導體高科技圈,大陸最具潛力12寸晶圓廠(chǎng)找到65納米技術(shù)依托與結盟伙伴、積極朝前發(fā)展,未來(lái)恐對同業(yè)如臺灣晶圓大廠(chǎng)臺積電構成一股新競爭勢力。   IMEC落腳張江高科   上海華力微電子是由兩大上海當地半導體巨頭華虹NEC、宏力半導體所合資成立的新12寸晶圓廠(chǎng)項目,總投資額計約145億元
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中芯國際和Virage Logic拓展伙伴關(guān)系至65納米低漏電工藝

  •   備受半導體產(chǎn)業(yè)信賴(lài)的 IP 供應商 Virage Logic 公司和中國最先進(jìn)的半導體制造商中芯國際集成電路有限公司(中芯國際)日前宣布其長(cháng)期合作伙伴關(guān)系擴展到包括65納米(nanometer)的低漏電(low-leakage)工藝技術(shù)。根據協(xié)議條款,系統級芯片(SoC)設計人員將能夠使用 Virage Logic 開(kāi)發(fā)的,基于中芯國際65納米低漏電工藝的 SiWare(TM) 存儲器編譯器,SiWare(TM) 邏輯庫,SiPro(TM) MIPI 硅知識產(chǎn)權 (IP) 和 Intelli(TM)
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65納米介紹

  從1965年Intel公司的Moore提出著(zhù)名的摩爾定律到今年4月,正好是40年。40年來(lái),半導體器件的發(fā)展歷程一直遵循著(zhù)這一定律。進(jìn)入2005年,IBM、德國英飛凌、韓國三星和新加坡特許半導體公司聯(lián)合的團隊以及美國德州儀器公司等廠(chǎng)商,都推出了65納米工藝制作的半導體集成電路樣品。我國臺灣省的臺積電也將在2005年年底批量生產(chǎn)65納米器件。   與上一代的90納米工藝相比,65納米工藝可以使 [ 查看詳細 ]

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