機構稱(chēng)芯片國產(chǎn)化有望加速

根據國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SEMI)最新統計顯示，2021年來(lái)，8英寸晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能緩慢增長(cháng)，預計到2025年總產(chǎn)能增加20%。其中，汽車(chē)和功率半導體元件的晶圓產(chǎn)能增幅最大，達到58%。

從國家和地區來(lái)看，到2025年，中國大陸8英寸晶圓新增產(chǎn)能66%，增幅最大。其次是東南亞增長(cháng)35%，美洲增長(cháng)11%，中國臺灣增長(cháng)11%，日本增長(cháng)10%，韓國僅增長(cháng)2%。

同時(shí)上海在日前印發(fā)《上海打造未來(lái)產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新高地發(fā)展壯大未來(lái)產(chǎn)業(yè)集群行動(dòng)方案》，其中提到要積極布局寬禁帶半導體晶圓制造工藝技術(shù)，增強寬禁帶半導體芯片產(chǎn)品設計能力，擴大產(chǎn)品應用領(lǐng)域。

華虹半導體二季度產(chǎn)能滿(mǎn)載 券商稱(chēng)半導體國產(chǎn)化有望加速

在個(gè)股方面，以漲幅較大的華虹半導體為例，該公司主要生產(chǎn)12寸晶圓。根據二季度業(yè)績(jì)，該公司的銷(xiāo)售收入再創(chuàng )歷史新高達6.208億美元，同比上升79.4%；歸母應占溢利8390萬(wàn)美元，同比上升90.4%。

開(kāi)源證券近期指出，盡管半導體行業(yè)整體步入景氣下行階段，但華虹自身產(chǎn)能規模不大，且在功率半導體和嵌入式閃存特色工藝領(lǐng)域具備技術(shù)優(yōu)勢及國產(chǎn)客戶(hù)基礎，預計2022H2公司仍有望保持產(chǎn)能滿(mǎn)載狀態(tài)。

首創(chuàng )證券也指出 ，半導體領(lǐng)域的本土化有望在國家的大力支持下快速發(fā)展。其中半導體設備、材料領(lǐng)域部分關(guān)鍵環(huán)節有望取得突破，已實(shí)現技術(shù)突破領(lǐng)域有望實(shí)現加速導入；模擬和數字芯片等IC設計領(lǐng)域自主創(chuàng )新能力有望得到提。

來(lái)源:財聯(lián)社