關(guān)注 | 談?wù)動(dòng)⑻貭柕木A代工業(yè)務(wù)

但如果 Gelsinger 成功，那么這可能會(huì )顯著(zhù)改變代工廠(chǎng)的格局。
首先，我認為英特爾晶圓代工服務(wù)有一個(gè)良好的開(kāi)端，并有在很短的時(shí)間內獲得很大動(dòng)力。的機會(huì )。如果 IFS （ Intel Foundry Service）像英特爾的 2000億美元晶圓廠(chǎng)計劃所暗示的那樣成功，那么它可能成為一項關(guān)鍵的新業(yè)務(wù)（今天的收入為 0 美元）。其次，投資者應該記住，IFS 只是英特爾戰略中的一個(gè)要素。
但在我看來(lái)，英特爾的估值似乎幾乎沒(méi)有任何增長(cháng)前景，但在代工廠(chǎng)、GPU、云、網(wǎng)絡(luò )和 5G、Mobileye 和機器人出租車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)和人工智能等眾多范例中，我們認為IFS 是英特爾實(shí)際擁有的眾多增長(cháng)機會(huì )的一個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域。

背景

今年到目前為止，我已經(jīng)報道了英特爾的兩個(gè)主要投資者活動(dòng)。3 月，Intel Unleashed被用來(lái)揭開(kāi)“新”IDM 2.0 戰略的面紗。盡管這一戰略實(shí)際上在很大程度上（如果不是完全）與英特爾已經(jīng)在做的事情相同，但它確實(shí)在新的英特爾代工服務(wù)損益表下增加了對代工業(yè)務(wù)的專(zhuān)門(mén)承諾。此外，英特爾還宣布了其最初的 200億美元投資，用于打造在亞利桑那州的代工廠(chǎng)產(chǎn)能。
7 月在 Intel Accelerated大會(huì )上，Intel詳細介紹了到 2024 年迎頭趕上并在 2025 年獲得“無(wú)可置疑的領(lǐng)先地位”的工藝路線(xiàn)圖。該計劃包括一個(gè)加速路線(xiàn)圖，在四年內有五個(gè)節點(diǎn)，每個(gè)節點(diǎn)（至少在前三個(gè)得到確認） ) 將使每瓦性能提高 10-20%。

IFS：沒(méi)有客戶(hù)？

雖然戰略 (IDM 2.0) 和計劃（制程領(lǐng)先）是可靠的，但英特爾的執行能力仍然存在問(wèn)題。
例如，SemiAnalysis 最近發(fā)布了一份非?；鸨膱蟾?，特別是關(guān)于 IFS 客戶(hù)的討論。根據高通新上任CEO 在財報電話(huà)會(huì )議上的的說(shuō)法，SemiAnalysis 得出結論，高通還沒(méi)有確定、具體的，在英特爾投產(chǎn)的產(chǎn)品計劃，所以他們質(zhì)疑高通這個(gè)客戶(hù)的真實(shí)性，以及高通是否可能只使用 IFS作為與臺積電的談判工具。第二個(gè)批評是亞馬遜 ( AMZN ) 僅將 IFS 用于封裝，而不是用于制造。
這些批評有效嗎？
首先，我會(huì )敦促投資者退后一步。IFS 是一項僅在 3 月份創(chuàng )建和宣布的業(yè)務(wù)?？紤]到這一點(diǎn)，應該會(huì )極大地改變人們用來(lái)衡量這項業(yè)務(wù)成功的績(jì)效指標。特別是因為半導體行業(yè)的芯片設計項目從開(kāi)始到結束通常需要很多年。這意味著(zhù)如果有人今天開(kāi)始一個(gè)芯片設計項目，如果用不了四年，那至少需要兩年才能進(jìn)入制造階段。
因此，這是一個(gè)剛剛開(kāi)始的長(cháng)期項目，因此不應以收入甚至customer win等因素來(lái)衡量。例如，英特爾剛剛開(kāi)始建設亞利桑那州的晶圓廠(chǎng)，歐盟晶圓廠(chǎng)將在今年晚些時(shí)候公布?？紤]到這些晶圓廠(chǎng)的擴建與未來(lái)幾年客戶(hù)參與從設計轉向制造的時(shí)間框架完全一致，這不是問(wèn)題。
當然，另一方面，這確實(shí)意味著(zhù)來(lái)自 IFS 的有意義的收入還需要幾年的時(shí)間。
因此，從這個(gè)角度來(lái)看，雖然有些人稱(chēng)之為營(yíng)銷(xiāo)，但我認為英特爾宣布其客戶(hù)參與是在這個(gè)早期時(shí)間點(diǎn) IFS 勢頭最有效的指標。特別是在 4 月份（第一季度收益），英特爾宣布它已經(jīng)與近 50 家客戶(hù)進(jìn)行了接觸，隨后在 7 月份更新到了 100 多個(gè)客戶(hù)（第二季度收益）。
到目前為止，我認為這是一項堅實(shí)的成就。由于 IFS 主要是要成為領(lǐng)先或接近領(lǐng)先的代工廠(chǎng)，因此在短短幾個(gè)月內與 100 家客戶(hù)合作意味著(zhù)行業(yè)對 IFS 有廣泛的興趣；似乎不太可能以數千名客戶(hù)來(lái)衡量總 TAM。
當然，同樣重要的是客戶(hù)的質(zhì)量。例如，蘋(píng)果本身就占臺積電收入的 20% 左右。盡管如此，蘋(píng)果可能更多地被視為一個(gè)例外。對于許多其他潛在客戶(hù)來(lái)說(shuō)，看漲的情況是讓 IFS 成為代工多元化的來(lái)源，然后隨著(zhù)時(shí)間的推移從這些客戶(hù)的芯片/晶圓需求中獲得更多的份額。
其次，關(guān)于“pipeline中的客戶(hù)”和“潛在客戶(hù)”的實(shí)際含義的定義已經(jīng)有很多討論。由于英特爾本身沒(méi)有給出明確的定義，最簡(jiǎn)單的假設是它只是 IFS 所接觸的客戶(hù)數量，沒(méi)有明確的承諾或參與。很明顯，它不是指 IFS 已經(jīng)簽署了多少合同，也不能保證技術(shù)參與會(huì )真正轉化為真正的客戶(hù)。
盡管如此，回顧之前的討論，在 IFS 生命周期的這個(gè)階段，我認為談?wù)?IFS 已經(jīng)擁有多少實(shí)際客戶(hù)毫無(wú)意義。許多客戶(hù)也可能更愿意對他們的計劃保持沉默，至少在產(chǎn)品發(fā)布之前是這樣。此外，大多數公司充其量只是對其芯片設計進(jìn)行年度節奏。這意味著(zhù)他們每年開(kāi)始一項芯片設計，這與特定的代工廠(chǎng)有關(guān)；這是為什么設計或客戶(hù)獲勝可能不會(huì )那么快發(fā)生的另一個(gè)論據。
這也與高通的討論有關(guān)。SemiAnalysis 的批評是，高通表示它沒(méi)有任何產(chǎn)品計劃，仍在評估中。然而，高通真正說(shuō)的是它“還”沒(méi)有任何產(chǎn)品計劃。SemiAnalysis（有意或無(wú)意）忽略了這個(gè)詞，從根本上改變了高通所說(shuō)的意思：“我們沒(méi)有產(chǎn)品計劃”(We don’t have product plans)與“我們還沒(méi)有產(chǎn)品計劃”(We don’t have product plans yet)。
對于最多只有幾個(gè)月大的合作伙伴關(guān)系來(lái)說(shuō)，這又是有意義的，而且完全是一個(gè)弱論點(diǎn)。此外，還有一些相互矛盾的信息。盡管高通表示正在評估中，但英特爾實(shí)際上表示高通已經(jīng)評估了該流程，通過(guò)“深入的技術(shù)參與”，認為它具有競爭力并滿(mǎn)足他們的需求，然后繼續推進(jìn) 20A 節點(diǎn)。請注意，20A 是 2024 年（最早）的一個(gè)節點(diǎn)，因此高通還沒(méi)有任何確定的產(chǎn)品計劃是有道理的。
但這并不意味著(zhù)，正如一些人所說(shuō)，高通不是客戶(hù)?；蛘?Qualcomm 沒(méi)有做出任何使用該節點(diǎn)的承諾。為此，我個(gè)人認為英特爾的解釋是最合理的：在我看來(lái)，英特爾似乎不太可能宣布高通成為 20A 客戶(hù)（并且高通向英特爾提供了關(guān)于其 RibbonFET 有多棒的報價(jià)），然后最終說(shuō)“我們只是在開(kāi)玩笑”。這毫無(wú)意義，特別是因為特別提到了高通將使用的節點(diǎn)。
解決英特爾和高通相互矛盾聲明的解決方案可能是高通決定使用 20A（即評估的那部分已經(jīng)完成），現在正在評估 IFS 合作伙伴關(guān)系在其龐大的產(chǎn)品組合中對哪些產(chǎn)品有意義。有人建議高通可以將 IFS 用于其基于 Nuvia 的筆記本電腦部件，但高通顯然還有許多其他細分市場(chǎng)，例如智能手機（從低端到高端）、汽車(chē)和物聯(lián)網(wǎng)。
總而言之，應用奧卡姆剃刀建議以表面價(jià)值為 20A 節點(diǎn)贏(yíng)得 Qualcomm 客戶(hù)勝利，即使 Qualcomm 仍在弄清楚該節點(diǎn)在其 2024-2025 路線(xiàn)圖中的位置（這并非不合理）。
第三，關(guān)于 AWS 的封裝討論，我再次認為這是一個(gè)弱論點(diǎn)。提醒一下，英特爾的封裝領(lǐng)先地位既是英特爾對 IFS 的競爭價(jià)值主張之一（特別是對于可以使用此服務(wù)將其 IP 與英特爾的 IP 相結合的云服務(wù)提供商），也是一種可以加快 IFS 的上市時(shí)間，因為與在英特爾制造全新芯片相比，封裝轉換到英特爾所需的時(shí)間更少。
為此，AWS 封裝訂單只是證明了英特爾（領(lǐng)先）的封裝是其競爭優(yōu)勢之一的這一觀(guān)點(diǎn)。當然，讓 AWS（和/或其他云服務(wù)提供商）也使用其他服務(wù)（例如制造，也許使用英特爾的 IP 的定制芯片）將是蛋糕上的珍寶。但封裝是第一步。
事實(shí)上，從商業(yè)角度來(lái)看，人們可能會(huì )質(zhì)疑投資者是否一定希望看到 CSP 轉向 IFS（其利潤率很可能會(huì )降低），而不是直接從英特爾購買(mǎi) CPU。盡管在之前的分析中，我稱(chēng) IFS 是對數據中心中 Arm 威脅的絕妙答案（因為 IFS + Intel 的 x86 IP 平衡了 x86 與 Arm 之間可能存在的競爭環(huán)境），但實(shí)際上亞馬遜是否會(huì )只需一時(shí)興起就停止其Graviton項目，這是一個(gè)似乎不大可能的事情。。

Pat Gelsinger 的雄心

在我看來(lái)，IFS 可能會(huì )成為英特爾的另一項小型業(yè)務(wù)，例如 IoTG 或 FPGA。然而，如果從首席執行官角度看來(lái)，他似乎有真正的雄心壯志，為此我稱(chēng)IFS為 Pat Gelsinger “登月計劃”的核心。
例如，正如他在采訪(fǎng)中所說(shuō)，他表示半導體的制造市場(chǎng)份額在美國已經(jīng)下降到 12%，而目前只有 9% 的行業(yè)發(fā)生在歐洲。Gelsinger 的登月計劃是將歐洲提升至 20%，美國提升至 30%。他將當前的芯片短缺和地緣政治作為政府希望看到這種制造趨勢逆轉的論據。
盡管三星和臺積電最近都在美國從事制造，但英特爾最看好這一計劃。例如，臺積電計劃的晶圓廠(chǎng)在很大程度上是一個(gè)小型晶圓廠(chǎng)（盡管它可能會(huì )隨著(zhù)時(shí)間的推移增加更多設施）。臺積電或三星在歐盟建廠(chǎng)的機會(huì )也相當渺茫，盡管也有一些關(guān)于這方面的傳聞。
因此，如果由 Pat Gelsinger 決定，英特爾將在未來(lái)十年或更長(cháng)時(shí)間內占據半工業(yè)的大量額外市場(chǎng)份額，顯然以臺積電等公司為代價(jià)。
當然，要實(shí)現這一點(diǎn)，IFS 必須非常成功才能使這次登月計劃（美國、歐盟、亞洲為 30% - 20% - 50%）成為現實(shí)，因為英特爾的 PC 和數據中心 CPU 不會(huì )單獨足以改變這些全球份額數字。
盡管人們可能（或許應該）在這些早期階段對這些大型計劃持保留態(tài)度，但英特爾正在積極推進(jìn)投資。特別是，雖然尚未正式宣布，但英特爾已經(jīng)表示其在亞利桑那州200億美元投資的公告（臺積電多頭因為臺積電的 1000億美元投資而嘲笑英特爾）只是一個(gè)開(kāi)始，實(shí)際目標投資已經(jīng)是原來(lái)的 10 倍，也許在未來(lái)十年內高達2400億美元。這個(gè)數字的大部分將分配給歐盟和美國的兩個(gè)約合1000億美元的大型晶圓廠(chǎng)，英特爾還在以色列建造一座價(jià)值 100億美元的新晶圓廠(chǎng)，并擴大其在俄勒岡州（約合30億美元）和愛(ài)爾蘭（約合70億美元）的工商。
正如媒體所廣泛討論的那樣，英特爾正在尋求補貼以進(jìn)一步加速這些計劃。
Pat Gelsinger表示，我們正在廣泛地關(guān)注整個(gè)計劃。在美國，這將是一個(gè)非常大的場(chǎng)地，因此有 6 到 8 個(gè)晶圓廠(chǎng)設施，每個(gè)晶圓廠(chǎng)設施的成本在 10 到 150 億美元之間。這是一個(gè)在未來(lái)十年內耗資 1,000 億美元、創(chuàng )造 10,000 個(gè)直接就業(yè)機會(huì )的項目。根據我們的經(jīng)驗，這 10,000 個(gè)工作崗位創(chuàng )造了 100,000 個(gè)工作。所以，本質(zhì)上，我們想建造一個(gè)小城市。
由于英特爾尚未正式承諾對亞利桑那州的 200億美元投資，這意味著(zhù)到今年年底，英特爾對 IFS（以及其自身的產(chǎn)能需求）的投資可能會(huì )再增長(cháng) 10 倍。因此，如果所有這些投資都能取得成果，那么這進(jìn)一步意味著(zhù)英特爾 2021 年的 200億美元美元資本支出水平可能或多或少成為新常態(tài)，這將高于過(guò)去十年的每年約 100億美元的投資。（雖然它也可能少一點(diǎn)，因為它沒(méi)有指定在歐盟的 1000 美元支出是否超過(guò) 10 年周期。）
當然，最終一切都將歸結為需求，否則會(huì )有很多空置和/或閑置（未充分利用）的晶圓廠(chǎng)。盡管如此，Pat Gelsinger 明確表示他只會(huì )根據英特爾看到的需求信號來(lái)建造晶圓廠(chǎng)。此外，我已經(jīng)看到有關(guān)半導體行業(yè)在未來(lái)十年可能翻番的預測（我無(wú)法很快找到來(lái)源，但 Pat Gelsinger對行業(yè)蓬勃發(fā)展的十年做出了這一預測）。盡管增長(cháng)將來(lái)自哪些特定行業(yè)還有待觀(guān)察，但 IFS 的美妙之處在于它可以解決整個(gè)行業(yè)的問(wèn)題。
反過(guò)來(lái)說(shuō)，英特爾要實(shí)現美國和歐盟半導體制造復興的愿景，除了晶圓廠(chǎng)，他還需要大量客戶(hù)。英特爾在短短一個(gè)多季度內獲得的 100 多項合作咨詢(xún)最終應被視為這方面的一個(gè)強烈信號。

IFS 已處于進(jìn)程奇偶校驗階段

我還想重申 Pat Gelsinger 在 3 月或 4 月提出的一點(diǎn)：英特爾今天已經(jīng)能夠為其客戶(hù)提供與其他任何公司一樣出色的前沿節點(diǎn) PDK（流程開(kāi)發(fā)套件）。
當時(shí)，投資者不得不接受這些評論的表面價(jià)值，但在最近的英特爾加速事件之后，這一點(diǎn)變得更加清晰。正如所解釋的，設計和 IFS 晶圓廠(chǎng)都只針對 2024 年，因為這是將設計開(kāi)始轉換為產(chǎn)品化所需的時(shí)間。
然而，這實(shí)際上意味著(zhù) IFS 正在為制造其客戶(hù)的 2024 年及以后的路線(xiàn)圖而競爭。然而，正如英特爾在其 Accelerated 活動(dòng)中所說(shuō)的那樣，2024 年將是英特爾與臺積電工藝并駕齊驅的一年。（英特爾的目標是到 2025 年成為領(lǐng)導者。）
因此，從一開(kāi)始，制程競爭力就不應該在 IFS 轉換客戶(hù)的能力中發(fā)揮主要作用，因為考慮到其競爭產(chǎn)品的時(shí)間表，IFS 已經(jīng)處于平等地位。
請注意，如上所述，這個(gè)時(shí)間滯后僅僅是因為該行業(yè)的設計從開(kāi)始到生產(chǎn)需要數年時(shí)間，因此無(wú)晶圓廠(chǎng)客戶(hù)很可能已經(jīng)鎖定了他們的代工合作伙伴，以進(jìn)行 2022-2023 年的設計。

關(guān)于未來(lái)的一些討論

未來(lái)的財務(wù)討論會(huì )有些模糊，但可以得出一些一般性意見(jiàn)。首先，如果 Pat Gelsinger 對整個(gè)十年半導體行業(yè)持續增長(cháng)的預測成立，那么英特爾每年約200億美元的資本支出可能會(huì )成為新常態(tài)。當然，在這種情況下，這些投資應該會(huì )產(chǎn)生有意義的回報（因此資本支出與收入的比率可能不會(huì )發(fā)生顯著(zhù)變化）。
另一個(gè)關(guān)鍵指標是英特爾的毛利率。在最近的一次活動(dòng)中，英特爾的 CFO 重申，10nm 永遠不會(huì )達到與英特爾以前的節點(diǎn)相同的成本結構。因此，10nm 的健康狀況是英特爾目前利潤率較弱的主要原因（比競爭更重要）。
然而，英特爾預計這些利潤率將在未來(lái)幾年與其工藝路線(xiàn)圖一起提高。
總而言之，盡管高達2000億美元（或更多）的投資可能會(huì )給英特爾的收益帶來(lái)一些壓力，但這些應該會(huì )帶來(lái)增長(cháng)，而且一旦英特爾超過(guò) 10nm（更名為英特爾 7）及其技術(shù)和產(chǎn)品組合進(jìn)一步增強競爭力。
在牛市的情況下，英特爾將在未來(lái)十年內花費2000億美元，并將能夠填補所有這些晶圓廠(chǎng)，產(chǎn)生強勁的收入（增長(cháng)），從而為股東帶來(lái)回報。盡管如此，正如空頭可能會(huì )說(shuō)的那樣，即使是目前，許多投資者也對英特爾目前的增長(cháng)在短缺情況下的乏力表示懷疑。
此外，正如所討論的，IFS 的收入最終將取決于：(1) 它可以進(jìn)一步擴大其pipeline的數量，(2) 它可以將多少pipeline轉化為實(shí)際客戶(hù)，以及 (3) IFS 可以占據多少晶圓份額來(lái)自其客戶(hù)而不是臺積電/三星等競爭代工廠(chǎng)。
在技術(shù)方面，英特爾始終存在無(wú)法如期完成而不得不推遲路線(xiàn)圖的風(fēng)險，從而影響其競爭力和客戶(hù)的信任度；這是之前英特爾定制代工廠(chǎng)業(yè)務(wù)失敗的主要原因之一。

來(lái)源：半導體行業(yè)觀(guān)察