三星宣布新一代封裝技術(shù)I-Cube4已完成開(kāi)發(fā)，將面向高性能應用領(lǐng)域

三星宣布，其下一代2.5D封裝技術(shù)Interposer-Cube4（I-Cube4）已完成開(kāi)發(fā)，將再次引領(lǐng)了芯片封裝技術(shù)的發(fā)展。三星的I-CubeTM是一種異構集成技術(shù)，可將一個(gè)或多個(gè)邏輯管芯（Logic Chip）和多個(gè)高帶寬內存芯片（HBM，High Bandwidth Memory）使用硅中介層，從而使多個(gè)芯片排列封裝在一個(gè)芯片里。I-Cube4是I-Cube2的繼任者，從高性能計算（HPC）到AI、5G、云和大型數據中心等地方，有望帶來(lái)更高效率。

在2018年，三星展示了將邏輯芯片和2個(gè)HBM集成一體的“I-Cube2”解決方案。到了2020年，三星發(fā)布了新一代的“X-Cube”技術(shù)，可以將邏輯芯片和SRAM進(jìn)行垂直3D堆疊。三星市場(chǎng)戰略部負責人Moonsoo Kang表示：

“隨著(zhù)高性能應用的爆炸式增長(cháng)，必須提供具有異構集成技術(shù)的整體代工解決方案，以提高芯片的整體性能和電源效率。憑借I-Cube2的生產(chǎn)經(jīng)驗以及I-Cube4的商業(yè)競爭力，我們還將開(kāi)發(fā)配置了6個(gè)和8個(gè)HBM芯片的新技術(shù)，并將其推向市場(chǎng)。下一代封裝技術(shù)的重要性正在增強，我們會(huì )將重點(diǎn)放在高性能計算領(lǐng)域?！?/p>

硅中介層（Interposer）是指在高性能芯片和低速運行的PCB板之間，插入的微電路板。硅中介層和放在它上面的邏輯芯片、HBM通過(guò)硅通孔（TSV，Through Silicon Via）微電極連接。使用這種技術(shù)，不僅能提升性能，而且還能減小封裝面積。通常硅中介層面積成比例增加，可以容納更多的邏輯芯片和HBM芯片。由于I-Cube中的硅中介層比紙更?。s100μm），因此較大的中介層就很容易出現彎曲或翹曲，這會(huì )對產(chǎn)品的品質(zhì)產(chǎn)生影響。

憑借在半導體領(lǐng)域的專(zhuān)業(yè)知識和豐富經(jīng)驗，三星通過(guò)改變材料和厚度來(lái)控制中介層的翹曲和熱膨脹，從而成功實(shí)現了I-Cube4的商業(yè)化。