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瑞薩三合一驅動(dòng)單元方案，助力電動(dòng)車(chē)輕盈啟航
汽車(chē)電子
驅動(dòng)器
電動(dòng)汽車(chē)
X-in-1
|
2024-09-30
Nordic Semiconductor 賦能Matter 1.3 認證的智能煙霧和一氧化碳探測器模塊
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
Nordic Semiconductor
Matter 1.3
智能煙霧
一氧化碳
探測器模塊
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2024-09-20
基于Qualcomm S7 Pro Gen 1平臺TWS耳機方案
消費電子
Qualcomm
S7 Pro Gen 1
TWS耳機
|
2024-09-03
蘋(píng)果宣布iOS 18.1開(kāi)放NFC芯片，暫無(wú)中國上線(xiàn)信息
手機與無(wú)線(xiàn)通信
蘋(píng)果
iOS 18.1
NFC芯片
|
2024-08-15
首發(fā)18A工藝！Intel第三代酷睿Ultra Panther Lake已點(diǎn)亮 明年見(jiàn)
EDA/PCB
英特爾
酷睿處理器
18A
1.8nm
|
2024-08-07
特斯拉推送 FSD v12.5.1 更新，變道更早、更自然
汽車(chē)電子
特斯拉
FSD v12.5.1
變道
Cybertruck
輔助駕駛
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2024-07-29
英特爾AI解決方案為最新Meta Llama 3.1模型提供加速
智能計算
英特爾
AI解決方案
Meta Llama 3.1
|
2024-07-25
實(shí)測藍牙Mesh 1.1性能更新 深入理解并徹底優(yōu)化
手機與無(wú)線(xiàn)通信
Silicon Labs
藍牙Mesh 1.1
|
2024-07-22
大聯(lián)大友尚集團推出基于ST產(chǎn)品的140W USB PD3.1快充方案
電源與新能源
友尚集團
ST
140W USB PD3.1
快充方案
|
2024-07-18
研華發(fā)布RK3588 SMARC 2.1核心模塊ROM-6881助力機器視覺(jué)應用智能升級
工控自動(dòng)化
研華
RK3588
SMARC 2.1
ROM-6881
機器視覺(jué)
|
2024-06-18
三星電子重申 SF1.4 工藝有望于 2027 年量產(chǎn)，計劃進(jìn)軍共封裝光學(xué)領(lǐng)域
EDA/PCB
三星
1.4nm
晶圓代工
|
2024-06-13
Intel 14A工藝至關(guān)重要！2025年之后穩定領(lǐng)先
EDA/PCB
英特爾
晶圓
芯片
先進(jìn)制程
1.4nm
|
2024-05-11
三星 AI 推理芯片 Mach-1 即將原型試產(chǎn)，有望基于 4nm 工藝
EDA/PCB
三星
AI
Mach-1
原型試產(chǎn)
4nm 工藝
|
2024-05-10
臺積電準備迎接“Angstrom 14 時(shí)代”啟動(dòng)尖端1.4納米工藝研發(fā)
EDA/PCB
臺積電
Angstrom 14
1.4納米
工藝
|
2024-04-26
大聯(lián)大詮鼎集團推出基于立锜科技產(chǎn)品的240W PD3.1快充方案
電源與新能源
大聯(lián)大詮鼎
立锜
PD3.1
快充
|
2024-04-18
Meta 展示新款 MTIA 芯片：5nm 工藝、90W 功耗、1.35GHz
EDA/PCB
Meta
MTIA 芯片
5nm 工藝
90W 功耗
1.35GHz
|
2024-04-15
iPhone 17 Pro將首發(fā)！曝臺積電2nm/1.4nm工藝量產(chǎn)時(shí)間敲定
手機與無(wú)線(xiàn)通信
iPhone 17 Pro
臺積電
2nm
1.4nm
工藝
|
2024-04-11
One UI 6.1 導致 Galaxy S23 系列手機指紋識別出問(wèn)題
手機與無(wú)線(xiàn)通信
One UI 6.1
Galaxy S23
手機指紋
識別
|
2024-04-08
三星計劃推出Mach-1：輕量級AI芯片，搭配LPDDR內存
網(wǎng)絡(luò )與存儲
三星
Mach-1
AI芯片
LPDDR內存
|
2024-03-25
xAI宣布開(kāi)源大語(yǔ)言模型Grok-1并開(kāi)放下載
智能計算
xAI
開(kāi)源大語(yǔ)言模型
Grok-1
|
2024-03-18
貿澤開(kāi)售加快工業(yè)IoT設備開(kāi)發(fā)的Boundary Devices Nitrogen8M Plus SMARC
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
貿澤
工業(yè)IoT設備
Boundary
SMARC 2.1
|
2024-03-12
思特威推出全新5000萬(wàn)像素1/1.28英寸圖像傳感器SC580XS
手機與無(wú)線(xiàn)通信
智能手機主攝
思特威
5000萬(wàn)像素
1/1.28英寸
圖像傳感器
|
2024-01-11
詳細分析機電1-Wire接觸封裝解決方案及其安裝方法
EDA/PCB
1-Wire
封裝
機電
|
2023-12-19
Diodes公司的低功耗1.8V、2.5Gbps、雙數據通道ReDriver支持 MIPI D-PHY 1.2協(xié)議
模擬技術(shù)
Diodes
ReDriver
MIPI D-PHY 1.2
|
2023-11-29
Diodes公司的低功耗1.8V、2.5Gbps、雙數據通道ReDriver支持MIPI D-PHY 1.2協(xié)議
模擬技術(shù)
Diodes
ReDriver
MIPI
D-PHY 1.2協(xié)議
|
2023-11-28
擁有8:1輸入比的1/4磚100W DC/DC轉換器
電源與新能源
Flex Power Modules
1/4磚
DC/DC轉換器
|
2023-11-08
機電1-Wire接觸封裝解決方案及其安裝方法
模擬技術(shù)
機電
1-Wire接觸封裝
|
2023-11-03
臺積電高雄廠(chǎng)已完成2nm營(yíng)運團隊建設，未來(lái)或切入1.4nm
EDA/PCB
臺積電
2nm
1.4nm
|
2023-10-25
芯科科技為新發(fā)布的Matter 1.2版本提供全面開(kāi)發(fā)支持
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
芯科
Matter 1.2
|
2023-10-24
使用半大馬士革工藝流程研究后段器件集成的工藝
EDA/PCB
半大馬士革
后段器件集成
1.5nm
SEMulator3D
|
2023-10-23
蘋(píng)果承認部分 iPhone 15 機型存在燒屏問(wèn)題，iOS 17.1 將修復
手機與無(wú)線(xiàn)通信
蘋(píng)果
iPhone 15
iOS 17.1
燒屏
|
2023-10-18
大聯(lián)大友尚集團推出基于onsemi產(chǎn)品的PD3.1電源適配器方案
電源與新能源
大聯(lián)大友尚
onsemi
PD3.1
電源適配器
|
2023-10-16
英特爾介紹酷睿 Ultra 第 1 代核顯：每瓦性能翻倍
網(wǎng)絡(luò )與存儲
英特爾
酷睿
Ultra
第 1 代核顯
|
2023-09-21
貿澤開(kāi)售適合LTE IoT 應用的Digi XBee 3全球GNSS LTE CAT 1開(kāi)發(fā)套件
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
貿澤
LTE IoT
GNSS LTE CAT 1
|
2023-08-30
Bourns推出高壓二電極氣體放電管(GDT) 符合IEC 62368-1設備和電子線(xiàn)保護
元件/連接器
Bourns
氣體放電管
GDT
IEC 62368-1
電力線(xiàn)保護
|
2023-08-14
如何將1-Wire主機復用到多個(gè)通道
模擬技術(shù)
1-Wire主機
ADI
|
2023-08-11
基于FPGA的8K分屏器設計
嵌入式系統
202307
8K分屏器
1進(jìn)4出
HDMI2.1
|
2023-07-28
三星宣布開(kāi)始量產(chǎn)其功耗最低的車(chē)載UFS 3.1存儲器解決方案
網(wǎng)絡(luò )與存儲
三星
車(chē)載UFS 3.1
存儲器
|
2023-07-16
大聯(lián)大品佳集團推出基于芯唐科技產(chǎn)品的IP CAM方案
安防與國防
大聯(lián)大品佳
芯唐
IP CAM
|
2023-07-06
凌陽(yáng)與WiSA Technologies實(shí)現高達7.1.4的Atmos條形音箱應用
消費電子
凌陽(yáng)
WiSA Technologies
7.1.4
Atmos
條形音箱
|
2023-06-16
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