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在藍牙音頻產(chǎn)品市場(chǎng).高通平臺都是該領(lǐng)域的高端首選.作為引領(lǐng)市場(chǎng)發(fā)展風(fēng)向的指標.近期更是首創(chuàng )結合高性能、低功耗計算、終端側AI和先進(jìn)連接的新一代旗艦平臺Qualcomm S7 Pro Gen1. 開(kāi)啟音頻創(chuàng )新全新時(shí)代，打造突破性的用戶(hù)體驗。為通過(guò)超低功耗實(shí)現高性能的音頻樹(shù)立了全新標桿。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/202409/462595.htm第一代高通S7和S7 Pro平臺利用無(wú)與倫比的終端側AI水平打造先進(jìn)、個(gè)性化且快速響應的音頻體驗。
全新平臺的計算性能是前代平臺的6倍，AI性能是前代平臺的近100倍，并以低功耗帶來(lái)全新層級的超旗艦性能。
高通S7 Pro是首款支持高通擴展個(gè)人局域網(wǎng)（XPAN）技術(shù)和超低功耗Wi-Fi連接的音頻平臺，能夠在家庭、樓宇或園區擴展音頻傳輸距離，并支持高達192kHz的無(wú)損音樂(lè )品質(zhì)。
詮鼎集團也以最快速度推出基于Qualcomm S7 Pro Gen 1平臺TWS耳機方案,供廣大客戶(hù)選擇應用。
S7 Pro平臺有QCC7226,QCP7321兩顆IC協(xié)作構成.其中QCC7226作為主控運行用戶(hù)應用,藍牙協(xié)議,DSP音頻數據處理,AI算法平臺.QCP7321作為協(xié)處理器提供WIFI傳輸,透過(guò)SPI接口收發(fā)主控數據。
軟件實(shí)施(windows平臺)
開(kāi)發(fā)環(huán)境搭建(此處不詳述)
將必要的工具,代碼按照要求下載安裝即可
啟動(dòng)編譯
啟動(dòng)python311環(huán)境后,執行編譯命令檢測所支持工程配置
選定配置,開(kāi)始編譯
編譯完成
連接USB,燒錄bin
上電開(kāi)機正常運行,按照不同狀態(tài)有提示燈指示
啟動(dòng)調試腳本顯示日志信息
FAQ
1.開(kāi)發(fā)有什么特別的地方？
所有操作必選在activate python venv后方可執行
2.如何獲取ADK doc？
執行命令build_all_docs,完成后在A(yíng)DK Toolkit目錄docs中查看
3.是否支持外掛flash？
目前沒(méi)有相關(guān)設計支持,內置flash可以滿(mǎn)足絕大多數應用場(chǎng)景
4.Wifi是否可以做其他應用？
不可以,只能用作audio傳輸
5.相關(guān)文檔
可以參考80-72800-1
?場(chǎng)景應用圖
?產(chǎn)品實(shí)體圖
?展示板照片
?方案方塊圖
?核心技術(shù)優(yōu)勢
1. 第四代ANC降噪 2. 無(wú)感切換藍牙 WI-FI鏈路,XPAN支持全屋覆蓋 3. Hi-res音頻,支持lossless audio96k 4. AI算法增強功能 5. 超低功耗設計
?方案規格
1. 多核協(xié)作,處理倍增 2. Application Arm Cortex-M55 1X300MHz 支持FPU運算 3. Sensor Arm Cortex-M4F 1X200MHz 支持FPU 4. AI: Qualcomm eNPU 64 GOPS DSP: 2x 500 MHz + 1x 250 MHz 5. WI-FI Spec 6. 1 x 1 dual band 2.4/5 GHz supporting 802.11a/b/g/n standards 7. Up to 28.9 Mbps 11n MCS3 HT20 data rate 8. Supports IPv4/IPv6, TCP, UDP,and TLS 9. Internal 128Mb FLASH 10. Supports Bluetooth coexistence 11. Supports USB high speed (480 Mbps) device 12. 軟件提供多種組合配置,靈活搭建各形態(tài)藍牙音頻產(chǎn)品
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