x-in-1 文章進(jìn)入x-in-1技術(shù)社區

瑞薩三合一驅動(dòng)單元方案，助力電動(dòng)車(chē)輕盈啟航

如今，電動(dòng)汽車(chē)驅動(dòng)器正在從傳統的分布式系統過(guò)渡到集中式架構。在傳統的電動(dòng)汽車(chē)設計中，逆變器、車(chē)載充電器、DC/DC轉換器等關(guān)鍵部件往往采用分布式布局，各自獨立工作，通過(guò)復雜的線(xiàn)束相互連接。這種設計方式不僅繁雜笨重，且維護起來(lái)也異常復雜。在這種情況下，X-in-1技術(shù)應用而生。X-in-1技術(shù)是一種動(dòng)力傳動(dòng)系統的集成技術(shù)，?旨在將多個(gè)動(dòng)力傳動(dòng)組件集成到單一的系統中，?以提高整體性能、?減少體積和重量。?基于X-in-1技術(shù)，瑞薩推出三合一電動(dòng)汽車(chē)單元解決方案，該方案將多個(gè)分布式系統集成到一個(gè)實(shí)體中，包括車(chē)載
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Qualcomm Snapdragon X 芯片快照揭示巨大緩存大量 CPU 內核

一個(gè)名叫 Piglin 的人在中國百度平臺上發(fā)布了一張據稱(chēng)是高通驍龍 X 處理器的帶注釋的模具。該圖像顯示了大量的 CPU 內核、中等大小的 GPU 和巨大的緩存。不幸的是，芯片沒(méi)有透露 45 TOPS 神經(jīng)處理單元（NPU），高通認為該部件是該片上系統的主要賣(mài)點(diǎn)。芯片拍攝的泄密者表明，12 核 Snapdragon X Elite 的芯片尺寸為 169.6 mm^2。這比 Apple 的 10 核 M4 大一點(diǎn)，后者為 165.9 毫米^2。然而，應該注意的是，高通的驍龍 X Elite 是采用臺積電
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Nordic Semiconductor 賦能Matter 1.3 認證的智能煙霧和一氧化碳探測器模塊

Nordic Semiconductor設計合作伙伴 HooRii Technology 推出了一款通過(guò) Matter 1.3 認證的模塊，可使智能煙霧和一氧化碳(CO)探測器在緊急情況下觸發(fā)聲音警報，并向 Matter 生態(tài)系統內的聯(lián)網(wǎng)設備發(fā)送近乎實(shí)時(shí)的通知?！癏ooRii 煙霧和一氧化碳報警”模塊專(zhuān)為物聯(lián)網(wǎng)設備 OEM 設計，采用了 Nordic 的 nRF52840 SoC。該多協(xié)議 SoC 適用于開(kāi)發(fā) Matter 互聯(lián)家居產(chǎn)品，并通過(guò) Thread 連接進(jìn)行傳輸，
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基于Qualcomm S7 Pro Gen 1平臺TWS耳機方案

在藍牙音頻產(chǎn)品市場(chǎng).高通平臺都是該領(lǐng)域的高端首選.作為引領(lǐng)市場(chǎng)發(fā)展風(fēng)向的指標.近期更是首創(chuàng )結合高性能、低功耗計算、終端側AI和先進(jìn)連接的新一代旗艦平臺Qualcomm S7 Pro Gen1. 開(kāi)啟音頻創(chuàng )新全新時(shí)代，打造突破性的用戶(hù)體驗。為通過(guò)超低功耗實(shí)現高性能的音頻樹(shù)立了全新標桿。第一代高通S7和S7 Pro平臺利用無(wú)與倫比的終端側AI水平打造先進(jìn)、個(gè)性化且快速響應的音頻體驗。全新平臺的計算性能是前代平臺的6倍，AI性能是前代平臺的近100倍，并以低功耗帶來(lái)全新層級的超旗艦性能。高通S7 Pro是首
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ST更新軟件包, X-CUBE-MATTER支持 Matter 1.3

ST 高興地宣布X-CUBE-MATTER現已支持 Matter 1.3。幾個(gè)月前，我們發(fā)布了這個(gè)軟件包的公開(kāi)版，確保更多開(kāi)發(fā)者能夠使用這個(gè)軟件包。隨著(zhù)今天新版本的發(fā)布，我們成為現在首批支持該標準最新版本的芯片廠(chǎng)商之一。在Matter 1.3新增的眾多功能中，值得一提的是能耗報告。顧名思義，這個(gè)功能可以讓設備更容易報告電能消耗情況，從而幫助用戶(hù)實(shí)時(shí)監測能耗。另一個(gè)主要功能是間歇性連接設備，簡(jiǎn)稱(chēng)ICD。簡(jiǎn)而言之，ICD功能可以讓 Matter 設備在特定間隔自動(dòng)打開(kāi)網(wǎng)絡(luò )連接，與其他設備通信，當客戶(hù)端設備不可
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蘋(píng)果宣布iOS 18.1開(kāi)放NFC芯片，暫無(wú)中國上線(xiàn)信息

8月15日消息，蘋(píng)果公司于周三宣布，將允許第三方使用iPhone的支付芯片處理交易，這意味著(zhù)銀行和其他服務(wù)將能與Apple Pay平臺進(jìn)行直接競爭。這一決策是在歐盟及其他監管機構多年施壓后做出的。蘋(píng)果表示，從即將發(fā)布的iOS 18.1版本開(kāi)始，開(kāi)發(fā)者將可以使用這一組件。支付芯片采用名為NFC（近場(chǎng)通信）的技術(shù)，能在手機靠近另一臺設備時(shí)實(shí)現信息共享。此項變革將允許外部供應商利用NFC芯片執行店內支付、交通系統票務(wù)、工牌、家庭及酒店鑰匙以及獎勵卡等功能。蘋(píng)果公司還表示，支持政府身份證的功能將在后續推出。此外，
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首發(fā)18A工藝！Intel第三代酷睿Ultra Panther Lake已點(diǎn)亮明年見(jiàn)

8月7日消息，Intel即將發(fā)布第二代酷睿Ultra處理器，包括低功耗的Lunar Lake(9月4日0點(diǎn))、高性能的Arrow Lake(10月K系列其他明年CES)，現在又公布了后續第三代酷睿Ultra Lunar Lake。Intel官方宣布，Intel 18A(1.8nm級別)制造工藝、Panther Lake酷睿處理器、Clearwater Forest至強處理器(或為至強7)都已經(jīng)走出實(shí)驗室，成功點(diǎn)亮，并進(jìn)入操作系統！其中，Panther Lake搭配的內存已經(jīng)可以運行在設定的頻率上，顯示性能
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萊迪思Avant-X：捍衛數字前沿

現場(chǎng)可編程門(mén)陣列（FPGA）在當今的眾多技術(shù)中發(fā)揮著(zhù)重要作用。從航空航天和國防到消費電子產(chǎn)品，再到關(guān)鍵基礎設施和汽車(chē)行業(yè)，FPGA在我們生活中不斷普及。與此同時(shí)對FPGA器件的威脅也在不斷增長(cháng)。想要開(kāi)發(fā)在FPGA上運行（固件）的IP需要花費大量資源，受這些FPGA保護的技術(shù)也是如此。這使得FPGA成為IP盜竊或破壞的潛在目標。防止IP盜竊、客戶(hù)數據泄露和系統整體完整性所需的安全功能已經(jīng)不可或缺。它們是許多FPGA應用的基礎，在某些地區有相應法律要求（例如，歐盟的GDPR、美國的HIPAA、英國的2018年
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特斯拉推送 FSD v12.5.1 更新，變道更早、更自然

7 月 28 日消息，特斯拉開(kāi)始向用戶(hù)推送 FSD（Supervised）v12.5.1 更新，據悉該版本包含多項改進(jìn)，包括將城市和高速公路駕駛功能整合，并首次支持 Cybertruck 車(chē)型。特斯拉FSD（Supervised）v12.5.1版本于周五開(kāi)始向部分用戶(hù)的車(chē)輛推送，據 Not a Tesla App 平臺顯示，該更新同 2024.20.15 軟件一起推送。此前數周，馬斯克曾多次預告該版本的部分功能，新版本的一大亮點(diǎn)是更早、更自然的車(chē)道變更。該版本備受期待，因為馬斯克曾在 5 月份表示
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英特爾AI解決方案為最新Meta Llama 3.1模型提供加速

為了推動(dòng)“讓AI無(wú)處不在”的愿景，英特爾在打造AI軟件生態(tài)方面持續投入，并為行業(yè)內一系列全新AI模型提供針對英特爾AI硬件的軟件優(yōu)化。今日，英特爾宣布公司橫跨數據中心、邊緣以及客戶(hù)端AI產(chǎn)品已面向Meta最新推出的大語(yǔ)言模型（LLM）Llama 3.1進(jìn)行優(yōu)化，并公布了一系列性能數據。繼今年4月推出Llama 3之后，Meta于7月24日正式發(fā)布了其功能更強大的AI大模型Llama 3.1。Llama 3.1涵蓋多個(gè)不同規模及功能的全新模型，其中包括目前可獲取的、最大的開(kāi)放基礎模型—— Llama 3.1
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實(shí)測藍牙Mesh 1.1性能更新深入理解并徹底優(yōu)化

藍牙Mesh 1.1版本中引入了遠程配置和無(wú)線(xiàn)裝置韌體更新（OTA DFU）的功能。本文將透過(guò)廣泛部署基于Silicon Labs（芯科科技）的xG24和xG21無(wú)線(xiàn)SoC開(kāi)發(fā)板的節點(diǎn)并組成網(wǎng)絡(luò )，來(lái)分析在多個(gè)測試節點(diǎn)上進(jìn)行的一系列實(shí)驗結果，進(jìn)一步探索藍牙Mesh 1.1網(wǎng)絡(luò )的性能，包括網(wǎng)絡(luò )等待時(shí)間、遠程配置和OTA、DFU性能的詳細測試設置和結果等實(shí)用資料。測試網(wǎng)絡(luò )及條件隨著(zhù)網(wǎng)絡(luò )中節點(diǎn)數量的增加或數據報負載的增加，延遲也會(huì )相應增加。相比于有效負載，網(wǎng)絡(luò )對延遲的影響較小，但后者可能導致延遲大幅增加。測試環(huán)境
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基于Diodes AP43776Q+PI3DBS16222Q+PI3DPX1207Q的車(chē)載USB3.X和DP數據通信方案

汽車(chē)的智能化不僅帶來(lái)了駕駛安全系數的提升，也豐富了車(chē)機的娛樂(lè )系統，使大家有更好的、更便利的用車(chē)體驗。在各種的座艙設計中，USB口作為一個(gè)傳統的車(chē)機外設接口，功能也一直不斷的在提升，主要體現在充電功率的增大、數據傳輸的多樣性和傳輸速度的增加：功率從5V/0.5A到60W、100W，數據從USB2.0升級為USB3.X、DP投屏等。功能的提升離不開(kāi)硬件的支持，Diodes推出的AP43776Q+PI3DPX1207Q+PI3DBS16222Q方案，支持PD協(xié)議、USB3.1 Gen2 數據傳輸和DP投
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大聯(lián)大友尚集團推出基于ST產(chǎn)品的140W USB PD3.1快充方案

致力于亞太地區市場(chǎng)的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷(xiāo)商—大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下友尚推出基于意法半導體（ST）ST-ONEHP器件的140W USB PD3.1快充方案。圖示1—大聯(lián)大友尚基于ST產(chǎn)品的140W USB PD3.1快充方案的展示板圖近年來(lái)，快充行業(yè)不斷經(jīng)歷創(chuàng )新升級，每一次技術(shù)的躍進(jìn)都為充電的效率與安全性帶來(lái)革命性變革。特別是USB PD3.1快充標準的引入，更是為該行業(yè)的發(fā)展樹(shù)立了新的里程碑。該標準不僅將最大充電功率提升至240W，同時(shí)新增多組固定和可調輸出電壓檔位，可為各種電子設備提供更加靈活
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高通驍龍 X Elite 芯片 PassMark 跑分：?jiǎn)魏随敲捞O(píng)果 M2，多核超 M4 芯片 3.7%

IT之家 6 月 26 日消息，根據 PassMark 跑分數據，高通驍龍 X Elite 處理器（X1E-84-100）的單核成績(jì)?yōu)?3895 分，多核成績(jì)?yōu)?23272 分，跑分喜憂(yōu)參半，單核成績(jì)媲美 M2，多核成績(jì)超過(guò) M4。CPU 單核高通驍龍 X Elite 處理器（X1E-84-100）的單核成績(jì)?yōu)?nbsp;3895 分，IT之家簡(jiǎn)要附上主要競爭對手跑分情況如下：蘋(píng)果的 M2 芯片（8 個(gè)內核，3.48 GHz），得分 3922 分英特爾的酷
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西門(mén)子推出基于瀏覽器的Zel-X集成式軟件

●? ?西門(mén)子發(fā)布基于瀏覽器的云軟件，將制造、運營(yíng)、協(xié)作、設計和仿真集成在統一的解決方案中●? ?Zel X可以根據工業(yè)特定的工作流程進(jìn)行定制，助力制造商加快數字化轉型進(jìn)程西門(mén)子數字化工業(yè)軟件日前發(fā)布 Zel X?，這是一款基于瀏覽器的工程應用程序，有助于簡(jiǎn)化制造和工廠(chǎng)運營(yíng)流程。Zel X 將用于制造、運營(yíng)、協(xié)作、設計和仿真的軟件整合成一個(gè)全面且輕量化的解決方案，通過(guò)瀏覽器即可實(shí)現操作，為用戶(hù)創(chuàng )造即刻價(jià)值。西門(mén)子數字化工業(yè)軟件Mainstream Engineeri
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