三星計劃推出Mach-1:輕量級AI芯片,搭配LPDDR內存
三星電子DS部門(mén)負責人慶桂顯(Kye Hyun Kyung)在第55屆股東大會(huì )上宣布,將于2025年初推出人工智能(AI)芯片Mach-1,正式進(jìn)軍AI芯片市場(chǎng)。三星希望,能夠在快速增長(cháng)的人工智能硬件領(lǐng)域與其他公司進(jìn)行競爭,比如英偉達。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/202403/456756.htm據SeDaily報道,Mach-1屬于A(yíng)SIC設計,被定為為輕量級人工智能芯片,搭配LPDDR內存產(chǎn)品。其擁有一項突破性的功能,與現有的設計相比,能顯著(zhù)降低了推理應用的內存帶寬需求,僅為原來(lái)的八分之一,降低了87.5%。三星認為,這一創(chuàng )新設計將使Mach-1在效率和成本效益方面具有競爭優(yōu)勢。
隨著(zhù)市場(chǎng)對人工智能設備和服務(wù)的需求不斷增加,讓三星堅定了進(jìn)軍人工智能芯片市場(chǎng)的決心。不過(guò)有三星這樣想法的企業(yè)并不在少數,預計未來(lái)幾年人工智能芯片市場(chǎng)的競爭會(huì )加劇,同時(shí)也進(jìn)一步推動(dòng)了行業(yè)的創(chuàng )新。雖然英偉達目前在該領(lǐng)域占據了主導地位,但三星有著(zhù)完善的半導體供應體系,而且具備先進(jìn)的半導體制造技術(shù),某種程度上很可能使其成為一個(gè)強大的競爭者。
據了解,Mach-1目前已進(jìn)行了基于FPGA的技術(shù)驗證,正處于最終的SoC物理設計階段,其中包括了放置,路由和其他布局的優(yōu)化,預計將于今年底完成制造過(guò)程。
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