首發(fā)18A工藝！Intel第三代酷睿Ultra Panther Lake已點(diǎn)亮 明年見(jiàn)

8月7日消息，Intel即將發(fā)布第二代酷睿Ultra處理器，包括低功耗的Lunar Lake(9月4日0點(diǎn))、高性能的Arrow Lake(10月K系列其他明年CES)，現在又公布了后續第三代酷睿Ultra Lunar Lake。

Intel官方宣布，Intel 18A(1.8nm級別)制造工藝、Panther Lake酷睿處理器、Clearwater Forest至強處理器(或為至強7)都已經(jīng)走出實(shí)驗室，成功點(diǎn)亮，并進(jìn)入操作系統！

其中，Panther Lake搭配的內存已經(jīng)可以運行在設定的頻率上，顯示性能非常健康。

此時(shí)距離兩款產(chǎn)品首次流片(tape-out)還不到兩個(gè)月，不可不謂神速，都將在明年上半年按時(shí)發(fā)布。

同時(shí)，Intel 18A的首個(gè)外部代工客戶(hù)，將在明年上半年完成流片。

今年7月，Intel發(fā)布了18A工藝設計包(PDK) 1.0版本，幫助代工客戶(hù)熟悉并掌握新工藝的RibbonFET全環(huán)繞晶體管技術(shù)、PowerVia背部供電技術(shù)。

Cadence、Synopsys等關(guān)鍵的EDA、IP合作伙伴也在做相應升級，配合客戶(hù)開(kāi)始進(jìn)行最終的18A工藝產(chǎn)品設計。

同時(shí)，全球10大先進(jìn)封裝客戶(hù)中，已經(jīng)有一半擁抱了18A。

值得一提的是，Clearwater Forest將會(huì )是Intel未來(lái)CPU、AI新品的基石，首次在規模量產(chǎn)產(chǎn)品中綜合使用RibbonFET、PowerVia、Foveros Direct3D封裝工藝，還是未來(lái)Intel 3-T基底裸片技術(shù)的代表性產(chǎn)品。

Intel 20A(2nm級別)工藝首次引入RibbonFET、PowerVia，18A則是首次將它們開(kāi)放給代工客戶(hù)，尤其是按照Intel的愿景，18A將是他們反超臺積電、重奪半導體工藝世界第一的關(guān)鍵節點(diǎn)！