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相當于4塊 M2 Ultra,蘋(píng)果汽車(chē)項目所用芯片細節曝光:已接近完成

  • 3 月 12 日消息,彭博社的馬克?古爾曼(Mark Gurman)在周一的 Q&A 活動(dòng)中,披露了蘋(píng)果公司目前已經(jīng)擱置的“泰坦”汽車(chē)項目更多細節,表示 Apple Silicon 團隊深入參與,其定制芯片性能相當于 4 塊 M2 Ultra 芯片拼接。IT之家簡(jiǎn)要回顧下蘋(píng)果 M2 Ultra 芯片的細節:每個(gè) M2 Ultra 芯片配有 1340 億個(gè)晶體管,共有 24 核 CPU、最高 76 核的 GPU 和一個(gè)專(zhuān)用的 32 核神經(jīng)引擎(NPU)。蘋(píng)果在新一代 Mac Studio 和
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小米14 Ultra發(fā)布:全面Ultra,見(jiàn)證新層次

  • 近日,小米召開(kāi)主題為“新層次”的新品發(fā)布會(huì ),正式推出了小米14 Ultra手機。新機搭載第三代驍龍8移動(dòng)平臺,集小米領(lǐng)先技術(shù)于一身,帶來(lái)全方位跨越的新一代專(zhuān)業(yè)影像旗艦,讓真實(shí)有層次。智能體驗新層次小米14 Ultra搭載了第三代驍龍8移動(dòng)平臺,該平臺集終端側AI、強悍性能和能效于一體。相較上一代平臺,第三代驍龍8的Hexagon NPU AI性能提升高達98%,能效提升高達40%;全新的Kryo CPU最高主頻高達3.3GHz,性能提升30%,能效提升20%;Adreno GPU的圖形渲染速度也有25%的
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第三代驍龍8助力Xiaomi 14 Ultra定義移動(dòng)影像新層次

  • 2月22日,小米召開(kāi)Xiaomi 14 Ultra暨“人車(chē)家全生態(tài)”新品發(fā)布會(huì ),正式發(fā)布全新Xiaomi 14 Ultra。搭載第三代驍龍8移動(dòng)平臺的龍年開(kāi)年旗艦Xiaomi 14 Ultra,全面定義了未來(lái)移動(dòng)影像新層次,并在性能、連接、音頻等方面帶來(lái)出色體驗。  Xiaomi 14 Ultra搭載第三代驍龍8,帶來(lái)巔峰性能和卓越能效表現。第三代驍龍8采用4nm制程工藝,其全新的Kryo CPU和Adreno GPU在性能和能效方面均實(shí)現了大幅提升,賦能極致流暢的日常使用體驗。第三代
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測試發(fā)現三星Galaxy S24 Ultra鈦合金用料不及iPhone 15 Pro Max

  • ?2 月 6 日消息,和 iPhone 15 Pro Max 一樣,三星 Galaxy S24 Ultra 也采用了鈦合金框架,以提升手機的耐用性和輕量化程度。然而,兩款手機的鈦合金含量和品質(zhì)卻并不相同。知名 Youtube 科技頻道 JerryRigEverything 通過(guò)火燒測試,揭示了其中的奧秘。此前,JerryRigEverything 已經(jīng)對 iPhone 15 Pro Max 進(jìn)行了同樣的測試,發(fā)現其鈦合金框架在高溫灼燒下依然完好無(wú)損。這并不令人意外,因為測試所用的熔爐溫度不足以熔
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采用Corning? Gorilla? Armor,三星 Galaxy S24 Ultra開(kāi)創(chuàng )耐用性和視覺(jué)清晰度新標準

  • 康寧,紐約州——康寧公司(紐約證券交易所代碼:GLW)和三星電子有限公司于2024年1月17日宣布,三星的Galaxy S24 Ultra設備將采用康寧的新型Corning? Gorilla? Armor蓋板材料。大猩猩Armor具有無(wú)與倫比的耐用性和視覺(jué)清晰度,能在陽(yáng)光下提供更豐富的顯示效果,并能更好地防止日常磨損造成的損壞?!翱祵幍拇笮尚?玻璃與Galaxy S系列一起推動(dòng)了創(chuàng )新,并在實(shí)現更高的耐用性方面取得了重大進(jìn)展,”三星電子執行副總裁兼移動(dòng)體驗業(yè)務(wù)機械研發(fā)團隊主管 Kwang
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蘋(píng)果 M3 Max 芯片跑分曝光,單核成績(jì)比 M2 Ultra 高 9%

  • 11 月 2 日消息,蘋(píng)果公司在近日召開(kāi)的“來(lái)勢迅猛”主題活動(dòng)中,正式發(fā)布了 M3、M3 Pro、M3 Max 芯片。在 M3 芯片現身 GeekBench 跑分庫之后,M3 Max 芯片也出現在該跑分平臺上。在 GeekBench 跑分庫上,搭載 M3 Max 芯片的設備標識符為 Mac15,9,目前共有 4 條信息,其中一條單核成績(jì)跑分為 2943 分,多核為 21084 分。相比較而言,搭載 M2 Ultra 的 Mac Studio 單核得分為 2692 分,多核得分為 21231 分。以上述多核
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英特爾介紹酷睿 Ultra 第 1 代核顯:每瓦性能翻倍

  •  9 月 20 日消息,在今天舉辦的英特爾 ON 技術(shù)創(chuàng )新峰會(huì )上,英特爾介紹了酷睿 Ultra 第 1 代(代號:Meteor Lake)的核顯升級。據介紹,英特爾全新的核顯從 Xe LP 升級到 Xe LPG,相較于上一代的 Iris Xe 核顯每瓦性能翻倍。此外,新一代核顯有更高的頻率,同等電壓下的頻率直接可以沖擊到 2GHz 以上。新核顯還針對 DX12U 進(jìn)行了優(yōu)化,支持倍幀功能,支持新特性“Out of Order Sampling”。此外,英特爾還推出了全新的 Xe 媒體引擎,支持最
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Apple Watch Ultra將推遲,MicroLED制造關(guān)鍵點(diǎn)在哪?

  • 對于MicroLED屏的Apple Watch Ultra,蘋(píng)果最“關(guān)鍵的項目”之一研究機構預計蘋(píng)果MicroLED屏的Apple Watch Ultra將再度推遲,是因為在生產(chǎn)方面遇到了問(wèn)題,在大規模生產(chǎn)之前,需要解決生產(chǎn)的高成本問(wèn)題。
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消息稱(chēng)蘋(píng)果今秋將推出三款新Apple Watch 包括第二代Ultra

  • 據外媒報道,在月初舉行全球開(kāi)發(fā)者大會(huì ),推出各大產(chǎn)品線(xiàn)新的操作系統及傳聞已久的MR頭顯Vision Pro之后,外界對蘋(píng)果的關(guān)注就將轉向秋季的新品發(fā)布會(huì ),以及將推出的iPhone、iPad、Apple Watch等新品上。對于將推出的Apple Watch,有外媒在最新的報道中稱(chēng)蘋(píng)果將推出3款。援引一名資深記者透露的消息,報道蘋(píng)果在秋季將推出3款新Apple Watch,其中兩款是Apple Watch Series 9,另一款則是Apple Watch Ultra。代號分別為N207、N208和N210,
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驍龍支持Android 14全新Ultra HDR格式照片拍攝

  • 在2023年Google I/O大會(huì )上,Android為照片拍攝引入了一個(gè)新的圖像格式——Ultra HDR。Android 14中將支持該照片格式,這一格式能夠以向后兼容的JPEG格式拍攝照片,同時(shí)提供超過(guò)8-bit的動(dòng)態(tài)范圍,使攝像頭捕捉的照片在亮部和暗部包含更多令人驚嘆的細節。 Ultra HDR將在頂級Android終端上大幅提高照片質(zhì)量,為用戶(hù)拍攝和分享的照片帶來(lái)10-bit HDR體驗。我們很高興與高通技術(shù)公司合作,充分利用高通先進(jìn)的18-bit ISP功能,為驍龍移動(dòng)平臺帶來(lái)Ult
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攜光前行,第二代驍龍8助力Xiaomi 13 Ultra打造頂級影像旗艦

  • 4月18日,小米推出全新旗艦影像Xiaomi 13 Ultra。搭載第二代驍龍8移動(dòng)平臺的Xiaomi 13 Ultra,采用徠卡與小米共同打造的徠卡 Summicron 鏡頭,帶來(lái)強悍的影像性能,造就小米有史以來(lái)最出色的影像旗艦。 作為Xiaomi 13 Ultra旗艦性能的基礎,第二代驍龍8采用先進(jìn)的4nm工藝制程和全新CPU架構設計,帶來(lái)卓越的性能表現。其中,全新Kryo CPU采用Cortex-X3超級內核,與前代平臺相比,帶來(lái)高達35%的性能提升和高達40%的能效提升。同時(shí),Adren
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功率半導體市場(chǎng)需求攀升,盛美上海首獲Ultra C SiC襯底清洗設備采購訂單

  • 今日,盛美上海宣布,首次獲得Ultra C SiC碳化硅襯底清洗設備的采購訂單。盛美上海指出,該訂單來(lái)自中國領(lǐng)先的碳化硅襯底制造商,預計將在2023年第三季度末發(fā)貨。當前,以碳化硅(SiC)與氮化鎵(GaN)為主的第三代半導體迅速發(fā)揮發(fā)展,其中整體產(chǎn)值又以碳化硅占80%為重。據悉,碳化硅襯底用于功率半導體制造,而功率半導體被廣泛應用于功率轉換、電動(dòng)汽車(chē)和可再生能源等領(lǐng)域。碳化硅技術(shù)的主要優(yōu)勢包括更少的開(kāi)關(guān)能量損耗、更高的能量密度、更好的散熱,以及更強的帶寬能力。汽車(chē)和可再生能源等行業(yè)對功率半導體需求的增加
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BOE(京東方)獨供努比亞Z50 Ultra持續引領(lǐng)全面屏風(fēng)向標

  • 3月7日,努比亞在新品發(fā)布會(huì )上重磅推出努比亞Z50 Ultra,此款旗艦手機搭載了由BOE(京東方)獨供的6.8英寸柔性OLED全面屏,通過(guò)創(chuàng )新采用第四代屏下攝像頭技術(shù)解決方案,在畫(huà)質(zhì)顯示、操作性能、美學(xué)設計、健康護眼等方面實(shí)現飛躍性突破,標志著(zhù)BOE(京東方)實(shí)現了全面屏智能終端領(lǐng)域更強勁的爆發(fā),充分彰顯了BOE(京東方)在柔性OLED顯示領(lǐng)域強大的技術(shù)實(shí)力和行業(yè)引領(lǐng)地位。得益于BOE(京東方)業(yè)界領(lǐng)先的高端柔性OLED顯示技術(shù)解決方案加持,努比亞Z50 Ultra搭載其全新一代屏下攝像頭技術(shù),完全取消
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蘋(píng)果M系列芯片王者!M2 Ultra來(lái)了:Mac Pro首發(fā)搭載

  • 1月12日消息,據MacRumors爆料,蘋(píng)果正在測試Mac Pro,它將在今年春季亮相,這款設備搭載蘋(píng)果M2系列最強版本M2 Ultra。據爆料,M2 Ultra包含了24顆CPU核心和76顆GPU核心,對比M1 Ultra的20顆CPU、64顆GPU核心,前者性能進(jìn)一步提升。另外,按照M1 Ultra的邏輯,蘋(píng)果M2 Ultra應該是將兩顆M2系列芯片組合到了一起,借助UltraFusion封裝架構,把硅中介層鋪在了芯片下面,芯片與芯片之間的信號可以通過(guò)硅中介層的布線(xiàn)進(jìn)行傳輸,以此來(lái)實(shí)現低延遲的處理器
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曝iPhone 15 “Ultra”將取代“Pro Max”

  • IT之家 9 月 25 日消息,彭博記者 Mark Gurman 今天表示,蘋(píng)果正準備在明年用全新的 iPhone 15 “Ultra”機型取代其“Pro Max”型號。Gurman 在最新的 Power On 時(shí)事通訊中寫(xiě)道,對于 iPhone 15 系列,蘋(píng)果正計劃帶來(lái) USB-C 改進(jìn)設計并可能更改名稱(chēng)。據 Gurman 稱(chēng),蘋(píng)果有望采用“Ultra”取代從 iPhone 11 系列起使用的“Pro Max”品牌?!案鶕O(píng)果目前的模式,我們可以期待明年 iPhone 的設計會(huì )有所改進(jìn),這與轉向 US
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