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上海電信、中興通訊和高通攜手完成基于5G-A高低頻NR-DC專(zhuān)網(wǎng)的多路并發(fā)VR業(yè)務(wù)演示
消費電子
上海電信
中興通訊
高通
5G-A
NR-DC專(zhuān)網(wǎng)
VR業(yè)務(wù)
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2024-07-25
聚焦MIPI:解讀新一代汽車(chē)高速連接標準A-PHY
汽車(chē)電子
汽車(chē)高速連接標準
A-PHY
MIPI
|
2024-07-22
解讀新一代汽車(chē)高速連接標準A-PHY
汽車(chē)電子
汽車(chē)高速連接標準
A-PHY
|
2024-07-10
系列之一：解讀新一代汽車(chē)高速連接標準A-PHY
汽車(chē)電子
汽車(chē)高速連接標準
A-PHY
|
2024-07-03
華為 Apollo Version 官宣 7 月 5 日發(fā)布，首個(gè)基于 R18 協(xié)議的 5G-A 版本
手機與無(wú)線(xiàn)通信
華為
5G-A
無(wú)線(xiàn)通信
|
2024-07-01
比5G快10倍 華為發(fā)布5G-A商用領(lǐng)航計劃！全球領(lǐng)先運營(yíng)商共同參與
手機與無(wú)線(xiàn)通信
5G-A
無(wú)線(xiàn)連接
華為
MWC
|
2024-06-26
中國聯(lián)通研究院聯(lián)合高通完成首次5G-A高低頻NR-CA新技術(shù)現場(chǎng)驗證
手機與無(wú)線(xiàn)通信
5G-A
NR-CA
|
2024-06-25
華為宣布參加2024 MWC上海大會(huì )！官方首次公布5GA網(wǎng)絡(luò )標識
手機與無(wú)線(xiàn)通信
5G-A
無(wú)線(xiàn)連接
華為
MWC
|
2024-06-21
我國移動(dòng)通信技術(shù)里程碑：5G-A首個(gè)版本標準凍結！
手機與無(wú)線(xiàn)通信
5G-A
無(wú)線(xiàn)連接
R18標準
|
2024-06-20
基礎知識之A/D轉換器
模擬技術(shù)
A/D轉換器
數模轉換
數字電路
模擬電路
|
2024-03-25
5G“升級版”：5G-A正當其時(shí)
5G-A
6G
5G
5.5G
通信
|
2024-03-07
Vishay推出采用改良設計的INT-A-PAK封裝IGBT功率模塊，降低導通和開(kāi)關(guān)損耗
電源與新能源
Vishay
INT-A-PAK
IGBT功率模塊
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2024-02-29
羅德與施瓦茨率先推出獲得CTIA認證的5G FR1 A-GNSS OTA測試解決方案
測試測量
羅德與施瓦茨
CTIA認證
5G FR1 A-GNSS OTA測試
|
2023-12-26
ETS-Lindgren整合R&S CMX500和R&S SMBV100B進(jìn)行5G A-GNSS天線(xiàn)性能測試
測試測量
ETS-Lindgren
R&S
5G A-GNSS天線(xiàn)
|
2023-11-08
Valens符合MIPI A-PHY標準的VA7000芯片組賦能應用于高級駕駛輔助系統的雷達連接技術(shù)的轉型
汽車(chē)電子
Valens
MIPI A-PHY
高級駕駛輔助系統
雷達連接技術(shù)
|
2023-09-13
華虹公司明天正式登陸科創(chuàng )板，為今年以來(lái)最大 IPO
EDA/PCB
A 股
華虹公司
|
2023-08-07
尼得科與巴西航空工業(yè)公司簽署成立合資公司協(xié)議的公告
安防與國防
尼得科
巴西航空工業(yè)公司
Embraer S.A.
|
2023-06-19
邁鑄半導體完成1500萬(wàn)Pre A+輪融資,用于實(shí)現規?；慨a(chǎn)
EDA/PCB
邁鑄
Pre A+輪融資
晶圓級微機電鑄造
|
2023-02-10
艾邁斯歐司朗推出新型高靈敏度三通道CMOS傳感器，有效降低UV-A/B/C輻射監測成本
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
艾邁斯歐司朗
CMOS傳感器
UV-A/B/C輻射監測
|
2022-11-16
Valens與英特爾合作推動(dòng)實(shí)施汽車(chē)MIPI A-PHY標準
汽車(chē)電子
Valens
英特爾
汽車(chē)MIPI A-PHY標準
|
2022-09-29
JAI A/S在深圳VisionCon視覺(jué)系統設計研討會(huì )上解構產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)
工控自動(dòng)化
JAI A/S
VisionCon
機器視覺(jué)相機
|
2022-08-17
深耕本土創(chuàng )新，安謀科技發(fā)布兩款自研處理器
嵌入式系統
安謀科技
自研處理器
星辰
STAR-MC2
|
2022-07-06
一文帶你搞懂USB-A/USB-C，還有USB3.0，它們的區別在哪？
元件/連接器
Type-C
USB-A
|
2022-04-27
新思科技DSO.ai助力三星移動(dòng)芯片實(shí)現自主設計
EDA/PCB
新思科技
人工智能
DSO.a
三星
移動(dòng)芯片
自主設計
|
2022-01-14
Nexperia推出一系列A-selection齊納二極管，可提供高精度基準電壓
元件/連接器
Nexperia
A-selection
齊納二極管
|
2021-11-17
基于快速平臺側向儀器的數字電路的設計
工控自動(dòng)化
雙側向
測井儀器
A/D采集控制
|
2021-02-24
宇樹(shù)科技獲初心資本Pre-A+輪增資，機器狗狂奔ing
智能計算
宇樹(shù)科技
Pre-A+輪增資
機器狗
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2020-05-25
MONITOR II A.N.C. MARSHALL耳機系列中的巔峰之作
MONITOR II A.N.C.
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2020-04-01
韓國防疫A.I.外呼系統正式上線(xiàn)
智能計算
韓國
A.I.外呼系統
智能外呼系統
|
2020-03-27
騰訊發(fā)布 Star Lake服務(wù)器，采用AMD“霄龍”處理器
智能計算
騰訊
Star Lake服務(wù)器
AMD
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2019-11-15
安森美半導體贊助IEEE Empower a Billion Lives競賽
電源與新能源
安森美半導體
贊助IEEE Empower a Billion Lives競賽
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2019-08-08
Android 平板仍然在苦苦支撐！三星發(fā)布新平板 Galaxy Tab A
消費電子
Android
三星
Galaxy Tab A
|
2019-04-01
A*STAR和Soitec宣布推出聯(lián)合計劃，以開(kāi)發(fā)全新先進(jìn)封裝層轉移工藝
EDA/PCB
A*STAR
晶圓
|
2019-03-27
A/D轉換組合工作原理剖和結構組成分析
模擬技術(shù)
A/D
CPLD
|
2018-10-15
泛林集團CTO與魏少軍教授談半導體制造的挑戰
Lam Research Technical Symposium
Richard A. Gottscho
魏少軍
201810
|
2018-09-27
PCB的 A/D分區和分地的設計
EDA/PCB
PCB
A/D分區
|
2018-08-03
a-Si/GZO/LTPS三種技術(shù)對比
光電顯示
a-Si
GZO
LTPS
|
2018-07-30
羅德與施瓦茨和金雅拓合作最大限度簡(jiǎn)化LTE-A無(wú)線(xiàn)終端外場(chǎng)測試
測試測量
CMW500
LTE-A
|
2018-02-26
常見(jiàn)定位技術(shù)大盤(pán)點(diǎn)
手機與無(wú)線(xiàn)通信
cellID
A-GPS
GPS
FRID
WifiAP
|
2017-10-25
技術(shù)演進(jìn)版本LTE-A對比LTE有何優(yōu)勢
手機與無(wú)線(xiàn)通信
LTE
LTE-A
|
2017-10-25
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