邁鑄半導體完成1500萬(wàn)Pre A+輪融資,用于實(shí)現規?；慨a(chǎn)

近日，原創(chuàng )技術(shù)晶圓級微機電鑄造技術(shù)及應用方案提供商——上海邁鑄半導體科技有限公司（下簡(jiǎn)稱(chēng)“邁鑄半導體”）完成1500萬(wàn)Pre A+輪融資，由上輪老股東海南至華投資合伙企業(yè)、廣州潤明策投資發(fā)展合伙企業(yè)追投，主要用于中試生產(chǎn)線(xiàn)建設和新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。下一階段將重點(diǎn)圍繞量產(chǎn)，實(shí)現MEMS-Casting(微機電鑄造)技術(shù)的產(chǎn)業(yè)應用以及公司的快速發(fā)展。

邁鑄半導體中試生產(chǎn)線(xiàn)建成

邁鑄半導體成立于2018年，為中國科學(xué)院上海微系統與信息技術(shù)研究所孵化企業(yè)，致力于晶圓級MEMS-Casting技術(shù)的研發(fā)及相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)與技術(shù)服務(wù)。MEMS-Casting指微機電領(lǐng)域的鑄造，是一項原創(chuàng )技術(shù)，該技術(shù)通過(guò)微納原理將原來(lái)只能用于宏觀(guān)尺寸的鑄造縮小近一百萬(wàn)倍，使在晶圓上實(shí)現復雜金屬結構的微鑄造成為可能，可以作為電鍍替代和補充。相對于電鍍，MEMS-Casting具有工藝更加簡(jiǎn)單、沉積速度更快、過(guò)程清潔環(huán)保、以及非常適合制造復雜三維結構等優(yōu)點(diǎn)。

硅過(guò)孔互連 (TSV) 填充

當前，隨著(zhù)現代電子產(chǎn)品向著(zhù)微型化、高密度和超薄化發(fā)展，無(wú)論是先進(jìn)封裝中的TSV或者芯片式線(xiàn)圈，都需要晶圓級厚金屬沉積技術(shù)。MEMS-Casting作為一項底層平臺性技術(shù)，滿(mǎn)足了當前半導體器件進(jìn)一步微型化封裝的需求，市場(chǎng)前景廣闊。

邁鑄半導體CEO顧杰斌博士表示，公司圍繞MEMS-Casting技術(shù)產(chǎn)業(yè)化進(jìn)行了4年探索，產(chǎn)品定位正逐漸清晰。目前，邁鑄半導體主要圍繞硅過(guò)孔互連 (TSV) 填充服務(wù)和μ-Casting ?線(xiàn)圈生產(chǎn)制造、銷(xiāo)售兩大方面開(kāi)展業(yè)務(wù)。其中TSV目前與頭部MEMS代工線(xiàn)進(jìn)一步合作研發(fā)，線(xiàn)圈業(yè)務(wù)進(jìn)一步細分為磁傳感器、微驅動(dòng)、微能源和功率磁器件應用。線(xiàn)圈作為一種基礎元器件，合作客戶(hù)主要為國內醫療、軌道、ICT等頭部公司。

μ-Casting(tm)線(xiàn)圈

目前，根據產(chǎn)業(yè)需求，邁鑄半導體已完成了多項設備研制及工藝開(kāi)發(fā)，可滿(mǎn)足4/6/8寸晶圓微機電鑄造的工藝需求，完成了新研發(fā)中心建設，打通了MEMS-Casting技術(shù)應用的上下游工藝環(huán)節。隨著(zhù)微機電鑄造技術(shù)的進(jìn)一步成熟以及各類(lèi)應用可靠性驗證的完成，下一階段，邁鑄半導體將主要聚焦實(shí)現量產(chǎn)。

邁鑄展廳

邁鑄半導體CEO顧杰斌博士表示：“微機電鑄造技術(shù)是一項原創(chuàng )性的技術(shù)，任何一項原創(chuàng )的技術(shù)要實(shí)現商業(yè)化應用基本都要邁過(guò)可行性、可靠性以及成本三座大山。經(jīng)過(guò)這幾年的積累已基本上邁過(guò)前面兩座大山，公司發(fā)展下一階段的目標是降低制造成本并實(shí)現量產(chǎn)?！?/p>