2024年上半年存儲器現貨市場(chǎng)調整,預計下半年價(jià)格將面臨壓力
根據TrendForce集邦咨詢(xún)最新調查,存儲器模組廠(chǎng)從2023年第三季后開(kāi)始積極增加DRAM(內存)庫存,到2024年第二季庫存水位已上升至11-17周。然而,消費電子需求未如預期回溫,如智能手機領(lǐng)域已出現整機庫存過(guò)高的情況,筆電市場(chǎng)也因為消費者期待AI PC新產(chǎn)品而延遲購買(mǎi),市場(chǎng)繼續萎縮。這種情況下,以消費產(chǎn)品為主的存儲器現貨價(jià)格開(kāi)始走弱,第二季價(jià)格較第一季下跌超過(guò)30%。盡管現貨價(jià)至八月份仍與合約價(jià)脫鉤,但也暗示合約價(jià)的潛在趨勢。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/202408/462501.htmTrendForce集邦咨詢(xún)表示,2024年第二季模組廠(chǎng)在消費類(lèi)NAND Flash(閃存)零售渠道的出貨量已大幅年減40%,反映出全球消費性存儲器市場(chǎng)正面臨嚴峻挑戰。存儲器產(chǎn)業(yè)雖一向受周期因素影響,但今年上半年的出貨下滑明顯超出市場(chǎng)預期,這預示著(zhù)下半年的需求不會(huì )大幅回溫。
通貨膨脹和利率攀升等因素沖擊消費者支出意愿,間接導致消費類(lèi)存儲器模組的出貨量下降。此外,NAND Flash wafer(晶圓)價(jià)格持續上漲,使得模組廠(chǎng)的營(yíng)運成本大幅增加。然而,由于終端產(chǎn)品價(jià)格必須保持吸引力以刺激消費需求,模組廠(chǎng)無(wú)法反映增加的成本,利潤空間進(jìn)一步被壓縮。
TrendForce集邦咨詢(xún)指出,目前還未明確觀(guān)察到AI手機或AI PC在接下來(lái)幾季能有合理的應用出現,即使滲透率因平臺商推廣而有所提高,也難以帶起全面換機潮,因此無(wú)法帶動(dòng)DRAM價(jià)格。
從2025年的情況來(lái)看,雖然預期DRAM價(jià)格會(huì )逐季上揚,但原因是HBM3e(第五代高帶寬內存)滲透率持續提升拉高均價(jià),以及供給端缺乏新產(chǎn)能而有所限制。如果消費性需求持續疲軟,DRAM價(jià)格上漲的幅度將低于預期。
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