華虹公司明天正式登陸科創(chuàng )板，為今年以來(lái)最大 IPO

IT之家 8 月 6 日消息，半導體“巨無(wú)霸”華虹公司將于明天（8 月 7 日）正式登陸科創(chuàng )板。這將會(huì )是繼中芯國際回 A 后，又一家港股半導體企業(yè)擬發(fā)行 A 股上市。

根據發(fā)行公告，華虹公司本次發(fā)行價(jià)為 52.00 元 / 股，發(fā)行市盈率為 34.71 倍，預計募集資金總額為 212.03 億元。

此次成功發(fā)行后，華虹公司成為 A 股今年以來(lái)最大募資規模 IPO。同時(shí)，公司也是截至目前科創(chuàng )板募資規模排名第三的 IPO，其募資額僅次于此前中芯國際的 532.3 億元和百濟神州的 221.6 億元。

公開(kāi)資料顯示，華虹半導體 2005 年成立，是華虹集團旗下子公司，公司產(chǎn)品涵蓋嵌入式非易失性存儲器、功率器件、模擬及電源管理和邏輯及射頻等差異化特色工藝平臺，2020 年底華虹 8 寸晶圓產(chǎn)能 17.8 萬(wàn)片 / 月，約占全球的 3%，是中國大陸地區第二大代工企業(yè)。

▲ 圖片來(lái)源：華虹官網(wǎng)

上交所于 2023 年 5 月 17 日審議通過(guò)了華虹半導體的發(fā)行計劃。華虹半導體須向監管機構登記其計劃，但該公司尚未設定發(fā)行時(shí)間表或提供其他細節。

彭博社報道稱(chēng)，華虹半導體在上?？苿?chuàng )板的 IPO 計劃預計融資規模達 26 億美元（當前約 186.68 億元人民幣），或將成為我國年內最大的上市交易項目。

此前，華虹半導體在港交所的首次 IPO 中籌集到了 26 億港元（IT之家備注：當前約 23.89 億元人民幣）。