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1.5v~3
特斯拉推送 FSD v12.5.1 更新,變道更早、更自然
汽車(chē)電子
特斯拉
FSD v12.5.1
變道
Cybertruck
輔助駕駛
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2024-07-29
Meta訓練Llama 3遭遇頻繁故障
智能計算
Meta
Llama 3
英偉達
H100 顯卡
GPU
|
2024-07-29
英特爾AI解決方案為最新Meta Llama 3.1模型提供加速
智能計算
英特爾
AI解決方案
Meta Llama 3.1
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2024-07-25
高通新中端芯片驍龍7s Gen 3曝光:采用Adreno 810 GPU,下月發(fā)布
EDA/PCB
高通
中端芯片
驍龍7s Gen 3
Adreno 810
GPU
|
2024-07-23
實(shí)測藍牙Mesh 1.1性能更新 深入理解并徹底優(yōu)化
手機與無(wú)線(xiàn)通信
Silicon Labs
藍牙Mesh 1.1
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2024-07-22
大聯(lián)大友尚集團推出基于ST產(chǎn)品的140W USB PD3.1快充方案
電源與新能源
友尚集團
ST
140W USB PD3.1
快充方案
|
2024-07-18
三星3nm取得突破性進(jìn)展!Exynos 2500樣品已達3.20GHz
EDA/PCB
三星
3nm
Exynos 2500
3.20GHz
|
2024-07-15
Intel 3 “3nm 級”工藝技術(shù)正在大批量生產(chǎn)
EDA/PCB
Intel 3
3nm
工藝
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2024-06-24
Anthropic最強AI模型Claude 3.5 Sonnet在A(yíng)mazon Bedrock上正式可用
智能計算
Anthropic
AI模型
Claude 3.5 Sonnet
Amazon Bedrock
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2024-06-21
研華發(fā)布RK3588 SMARC 2.1核心模塊ROM-6881助力機器視覺(jué)應用智能升級
工控自動(dòng)化
研華
RK3588
SMARC 2.1
ROM-6881
機器視覺(jué)
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2024-06-18
揭秘Intel 3:助力新一代產(chǎn)品性能、能效雙飛躍!
EDA/PCB
Intel 3
制程
|
2024-06-14
風(fēng)河軟件開(kāi)發(fā)流程專(zhuān)業(yè)服務(wù)通過(guò)CMMI Level 3認證
嵌入式系統
風(fēng)河
開(kāi)發(fā)流程專(zhuān)業(yè)服務(wù)
CMMI Level 3
|
2024-06-13
三星電子重申 SF1.4 工藝有望于 2027 年量產(chǎn),計劃進(jìn)軍共封裝光學(xué)領(lǐng)域
EDA/PCB
三星
1.4nm
晶圓代工
|
2024-06-13
英特爾AI平臺在微軟Phi-3 AI模型發(fā)布當天即實(shí)現優(yōu)化支持
智能計算
英特爾
AI平臺
Phi-3
|
2024-05-23
削弱英偉達 是英特爾押注AI重振雄風(fēng)的第一步
智能計算
英偉達
英特爾
AI
Gaudi 3
|
2024-05-15
Intel 14A工藝至關(guān)重要!2025年之后穩定領(lǐng)先
EDA/PCB
英特爾
晶圓
芯片
先進(jìn)制程
1.4nm
|
2024-05-11
三星 AI 推理芯片 Mach-1 即將原型試產(chǎn),有望基于 4nm 工藝
EDA/PCB
三星
AI
Mach-1
原型試產(chǎn)
4nm 工藝
|
2024-05-10
愛(ài)芯通元NPU完成Llama 3和Phi-3大模型適配
智能計算
愛(ài)芯通元
NPU
Llama 3
Phi-3
大模型
|
2024-04-28
AmpereOne-3 芯片明年亮相:256核,支持 PCIe 6.0 和 DDR5
EDA/PCB
AmpereOne-3
芯片
256核
PCIe 6.0
DDR5
|
2024-04-28
分析師:特斯拉入門(mén)車(chē)型應是簡(jiǎn)版Model 3/Y,革命性"拆箱"工藝遙遙無(wú)期
汽車(chē)電子
特斯拉
Model 3/Y
拆箱工藝
|
2024-04-28
臺積電準備迎接“Angstrom 14 時(shí)代”啟動(dòng)尖端1.4納米工藝研發(fā)
EDA/PCB
臺積電
Angstrom 14
1.4納米
工藝
|
2024-04-26
第一時(shí)間適配!英特爾銳炫GPU在運行Llama 3時(shí)展現卓越性能
智能計算
英特爾
銳炫
GPU
Llama 3
|
2024-04-24
英特爾披露至強6處理器針對Meta Llama 3模型的推理性能
智能計算
英特爾
至強6
Meta Llama 3
|
2024-04-21
大聯(lián)大詮鼎集團推出基于立锜科技產(chǎn)品的240W PD3.1快充方案
電源與新能源
大聯(lián)大詮鼎
立锜
PD3.1
快充
|
2024-04-18
Meta 展示新款 MTIA 芯片:5nm 工藝、90W 功耗、1.35GHz
EDA/PCB
Meta
MTIA 芯片
5nm 工藝
90W 功耗
1.35GHz
|
2024-04-15
iPhone 17 Pro將首發(fā)!曝臺積電2nm/1.4nm工藝量產(chǎn)時(shí)間敲定
手機與無(wú)線(xiàn)通信
iPhone 17 Pro
臺積電
2nm
1.4nm
工藝
|
2024-04-11
Intel Vision 2024大會(huì ): 英特爾發(fā)布全新軟硬件平臺,全速助力企業(yè)推進(jìn)AI創(chuàng )新
智能計算
Intel Vision
英特爾
Gaudi 3
|
2024-04-10
英特爾(INTC.US)推出新一代AI芯片Gaudi 3 采用臺積電5nm工藝
智能計算
英特爾
AI
Gaudi 3
臺積電
5nm工藝
|
2024-04-10
英特爾發(fā)布新款AI芯片Gaudi 3,聲稱(chēng)運行AI模型比英偉達H100快1.5倍
智能計算
英特爾
AI芯片
Gaudi 3
AI模型
英偉達
H100
|
2024-04-10
One UI 6.1 導致 Galaxy S23 系列手機指紋識別出問(wèn)題
手機與無(wú)線(xiàn)通信
One UI 6.1
Galaxy S23
手機指紋
識別
|
2024-04-08
小米 Redmi 新系列手機正面曝光:驍龍 8s Gen 3、無(wú)塑料支架直屏
手機與無(wú)線(xiàn)通信
小米
Redmi
驍龍 8s Gen 3
直屏
|
2024-03-27
紅帽推出Quay 3.11引入智慧授權、生命周期管理與AWS集成
嵌入式系統
紅帽
Quay 3.11
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2024-03-25
三星計劃推出Mach-1:輕量級AI芯片,搭配LPDDR內存
網(wǎng)絡(luò )與存儲
三星
Mach-1
AI芯片
LPDDR內存
|
2024-03-25
黑客發(fā)現特斯拉系統漏洞,贏(yíng)得 20 萬(wàn)美元獎金和一輛 Model 3
汽車(chē)電子
黑客
特斯拉
系統漏洞
Model 3
|
2024-03-22
特斯拉向美國用戶(hù)大規模推送 FSD Beta v12.3
汽車(chē)電子
特斯拉
FSD Beta v12.3
|
2024-03-18
xAI宣布開(kāi)源大語(yǔ)言模型Grok-1并開(kāi)放下載
智能計算
xAI
開(kāi)源大語(yǔ)言模型
Grok-1
|
2024-03-18
貿澤開(kāi)售加快工業(yè)IoT設備開(kāi)發(fā)的Boundary Devices Nitrogen8M Plus SMARC
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
貿澤
工業(yè)IoT設備
Boundary
SMARC 2.1
|
2024-03-12
RTI公司將在第五屆軟件定義汽車(chē)論壇暨AUTOSAR中國日展示Connext Drive 3.0通信框架
工控自動(dòng)化
RTI公司
軟件定義汽車(chē)論壇
AUTOSAR中國日
Connext Drive 3.0
|
2024-03-04
OpenAI 宣布 DALL-E 3 圖像生成器將加入水印
智能計算
OpenAI
DALL-E 3
圖像生成器
|
2024-02-07
思特威推出全新5000萬(wàn)像素1/1.28英寸圖像傳感器SC580XS
手機與無(wú)線(xiàn)通信
智能手機主攝
思特威
5000萬(wàn)像素
1/1.28英寸
圖像傳感器
|
2024-01-11
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