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做FPGA設計時(shí)需注意的一些關(guān)鍵問(wèn)題

  • 不管你是一名邏輯設計師、硬件工程師或系統工程師,甚或擁有所有這些頭銜,只要你在任何一種高速和多協(xié)議的復雜系統中使用了FPGA,你就很可能需要努力解決好器件配置、電源管理、IP集成、信號完整性和其他的一些關(guān)鍵設計問(wèn)題。不過(guò),你不必獨自面對這些挑戰,因為在當前業(yè)內領(lǐng)先的FPGA公司里工作的應用工程師每天都會(huì )面對這些問(wèn)題,而且他們已經(jīng)提出了一些將令你的設計工作變得更輕松的設計指導原則和解決方案。 I/O信號分配   可提供最多的多功能引腳、I/O標準、端接方案和差分對的FPGA在信號分配方面也具有最復
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固定邏輯與可編程邏輯有何區別?

  •       邏輯器件可分類(lèi)兩大類(lèi) - 固定邏輯器件和可編程邏輯器件。一如其名,固定邏輯器件中的電路是永久性的,它們完成一種或一組功能 -- 一旦制造完成,就無(wú)法改變。另一方面,可編程邏輯器件(PLD)是能夠為客戶(hù)提供范圍廣泛的多種邏輯容量、特性、速度和電壓參數的標準成品部件 -- 而且此類(lèi)器件可在任何時(shí)間改變,從而完成許多種不同的功能。  對于固定邏輯器件,根據器件復雜性不同,從設計、原型到最
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FPGA新手入門(mén)

  • FPGA簡(jiǎn)介     FPGA是英文Field Programmable Gate Array的縮寫(xiě),即現場(chǎng)可編程門(mén)陣列,它是在可編程陣列邏輯PAL(Programmable Array Logic)、門(mén)陣列邏輯GAL(Gate Array Logic)、可編程邏輯器件PLD(Programmable Logic Device)等可編程器件的基礎什么是FPGA上進(jìn)一步發(fā)展的產(chǎn)
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中國光伏產(chǎn)業(yè)多晶硅短缺仍在持續

  •   多晶硅是電子工業(yè)和太陽(yáng)能光伏產(chǎn)業(yè)的基礎材料。近年來(lái),由于世界半導體集成電路產(chǎn)業(yè)和太陽(yáng)能光伏產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展,尤其是受太陽(yáng)能電池產(chǎn)業(yè)發(fā)展的驅動(dòng),多晶硅市場(chǎng)得以迅速增長(cháng)。而多晶硅市場(chǎng)供需不平衡問(wèn)題的日益突出,也引起了全世界的廣泛關(guān)注?! ≡诋斀衲茉慈遮吘o張、環(huán)境壓力日趨增大的情況下,可再生能源受到各國政府的日益重視,太陽(yáng)能作為一種重要的可再生能源,其開(kāi)發(fā)和利用已成為各國可持續發(fā)展戰略的重要組成部分。目前,我國可再生能源規模只有8%,未來(lái)的發(fā)展空間十分廣闊。而作為21世紀最有潛力的能源,太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)在研發(fā)、產(chǎn)業(yè)
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iSuppli:英特爾AMD疲于價(jià)格戰 轉向性能競爭

  •   目前,在英特爾和AMD兩家公司之間的芯片平均銷(xiāo)售價(jià)格的競爭已經(jīng)趨向緩和。而取而代之是在處理器的特性和功能方面的競爭。   據來(lái)自iSuppli公司于當地時(shí)間本周一發(fā)布的一份調研報告稱(chēng),長(cháng)期的價(jià)格戰使英特爾和AMD公司筋疲力盡,他們正在試圖放棄在這方面的競爭,而將競爭重點(diǎn)轉移到處理器的特性和功能方面。據iSuppli在一份聲明中表示,在全球微處理器市場(chǎng)上,英特爾公司要比AMD公司有很大的領(lǐng)先優(yōu)勢。今年第三季度全球微處理器的銷(xiāo)售收入為85.3億美元,與上年同期相比增長(cháng)了10.9%,其中英特爾公司以78.
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2008年半導體設備市場(chǎng)前景黯淡

  •   FBR分析師Mehdi Hosseini日前表示,2008年半導體設備市場(chǎng)前景黯淡,資本開(kāi)支預計下滑超過(guò)3%。Hosseini預測,前端設備訂單不穩定情況將維持到2008年下半年,而后端設備預計也充滿(mǎn)變數?! ∷趫蟾嬷兄赋?,DRAM行業(yè)基本狀況繼續惡化,由于芯片單元增長(cháng)率出現拐點(diǎn),2008年上半年晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能利用率面臨下降風(fēng)險。他們預計前端設備訂單繼續下滑,下滑情況可能會(huì )持續到2008年第三季度。他同時(shí)表示:“預計從2007年第三季度到2008年第三季度,后端訂單勢頭平緩至下滑,之后有望重現恢復?!薄?/li>
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拓墣:08年臺灣半導體產(chǎn)業(yè)表現將優(yōu)于全球

  •   拓墣產(chǎn)業(yè)研究所(TopologyResearchInstitute)發(fā)表全球半導體產(chǎn)業(yè)調查報告指出,預計2008年全球半導體總產(chǎn)值將達2,752億美元,年增長(cháng)率將由2007年的2.87%大幅攀升至2008年的8%。而在全球半導體庫存有效去化、IDM大廠(chǎng)提升外包比率及北京奧運商機的催化下,2008年臺灣IC產(chǎn)值可達新臺幣1兆7,000億,年增長(cháng)率18.9%,遠優(yōu)于全球IC產(chǎn)業(yè)表現。   在半導體產(chǎn)業(yè)庫存逐步調整之際,加上主要IDM大廠(chǎng)紛紛轉型為FAB-Lite或FAB-less,預計將帶動(dòng)IC產(chǎn)業(yè)Ou
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iSuppli初步排名搶先看 07年半導體廠(chǎng)商輸贏(yíng)已見(jiàn)分曉

  •   iSuppli公司按2007年全球半導體市場(chǎng)份額預估制作的初步排名榜,顯示各公司在各自市場(chǎng)領(lǐng)域中的表現相差懸殊,表明在半導體銷(xiāo)售增長(cháng)放緩之際,那些擁有卓越執行能力或者一直能比較好地利用產(chǎn)業(yè)趨勢或事件的廠(chǎng)商,表現優(yōu)于整體市場(chǎng)及其競爭對手。   英特爾表現不俗   例如,據iSuppli公司的初步排名,全球最大的半導體供應商——美國英特爾2007年芯片銷(xiāo)售額預計增長(cháng)7.7%,從2006年的315億美元上升到339.7億美元。其2007年銷(xiāo)售額增長(cháng)率高于整體半導體市場(chǎng)的4.1%,而且讓它在PC微處理器領(lǐng)
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元器件技術(shù):談貼片式集成電路的拆焊

  •   在業(yè)余條件下拆焊貼片式集成電路是件比較困難的事,筆者在維修實(shí)踐中總結了一套拆焊貼片式集成電路的方法,介紹給大家,供同行參考。   拆貼片式集成電路   用挑引腳的方法拆貼片式集成電路,太麻煩,費時(shí)費力,稍有不慎即有可能損壞焊盤(pán),給焊接集成電路時(shí)造成困難。筆者拆貼片式集成電路時(shí)使用的是塑料焊槍?zhuān)闷浯党龅母邷責犸L(fēng)將焊錫融化。我用的是浙江溫州產(chǎn)700瓦電子調溫式,電子市場(chǎng)有賣(mài),市價(jià)80元左右。拆集成電路時(shí)先將板子從機器中拆出,將集成電路引腳涂上松香水,然后將焊槍通電,溫度開(kāi)到最大,右手拿焊槍對準集成
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數字電路中抗干擾設計

  •     在電子系統設計中,為了少走彎路和節省時(shí)間,應充分考慮并滿(mǎn)足抗干擾性的要求,避免在設計完成后再去進(jìn)行抗干擾的補救措施。形成干擾的基本要素有三個(gè):    (1)干擾源,指產(chǎn)生干擾的元件、設備或信號,用數學(xué)語(yǔ)言描述如下:du/dt, di/dt大的地方就是干擾源。如:雷電、繼電器、可控硅、電機、高頻時(shí)鐘等都可 能成為干擾源。    (2)傳播路徑,指干擾從干擾源傳播到敏感器件的通路或媒介。典型的干擾傳 播路徑是通過(guò)導線(xiàn)的傳導和空間的輻射。&n
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三星減少NAND閃存供貨量 擬甩掉臺灣廠(chǎng)商

  •   近期,三星和海力士(Hynix)面向臺灣的NAND閃存芯片供貨量有所下降,另一方面,英特爾和Micron的合資公司IM則推出了更具競爭力的價(jià)格并逐步搶占市場(chǎng),許多分析人士認為未來(lái)閃存市場(chǎng)或許將會(huì )出現另一番局面。   三星和海力士減少向臺灣內存廠(chǎng)商的供貨量,是為了滿(mǎn)足蘋(píng)果這類(lèi)國際大客戶(hù)的供貨需求。東芝也限制了供應量,唯獨沒(méi)有對群聯(lián)電子(Phison Electronics)采取限制措施,這使得不少臺灣企業(yè)開(kāi)始考慮降低對大廠(chǎng)商產(chǎn)品的依賴(lài)。   一些臺灣內存廠(chǎng)商指出,它們都不愿意繼續向三星和海力士采購,
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45nm用或不用都是個(gè)問(wèn)題

  •   與其說(shuō)45nm剛剛走到我們面前,不如說(shuō)我們已經(jīng)可以準備迎接32nm工藝時(shí)代,因為據三星存儲合作伙伴透露,今年底或明年初三星將開(kāi)始試產(chǎn)30nm工藝半導體存儲芯片,其閃存芯片更是早于Intel邁向了50nm量產(chǎn)階段。無(wú)疑,我們只不過(guò)在Intel強大的宣傳攻勢下,認為似乎CPU才是所有半導體的制程工藝的領(lǐng)先者,但也許再向下Intel也會(huì )感到有些力不從心。   當然,我們今天討論的重點(diǎn)不是誰(shuí)的制程工藝更先進(jìn),而是要討論45nm究竟該不該采用,亦或準確的說(shuō)是要不要采用的問(wèn)題。   從技術(shù)的角度來(lái)說(shuō),45
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中國半導體芯片產(chǎn)能增速居全球之首

  •   據國際半導體設備及材料協(xié)會(huì )(SEMICON)中國區總裁丁輝文介紹,2007年中國半導體芯片制造業(yè)產(chǎn)能較2000年增長(cháng)859%,超過(guò)美國、歐洲和日本,居全球之首。   據介紹,目前,中國已成為國際半導體芯片制造業(yè)投資最為密集的地區之一,是全球半導體芯片制造增長(cháng)最為迅速的市場(chǎng)。長(cháng)三角地區是中國半導體芯片產(chǎn)業(yè)的核心,集聚眾多國際領(lǐng)先廠(chǎng)商。同時(shí),長(cháng)三角地區半導體芯片產(chǎn)能占全國的85%,擁有全國產(chǎn)能最高、技術(shù)等級最強的12英寸半導體生產(chǎn)線(xiàn)。2000年,中芯國際和宏利半導體的投產(chǎn)標志著(zhù)中國半導體芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)入迅猛
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功率模塊市場(chǎng)增長(cháng)率將進(jìn)一步提高

  •   功率半導體應用于汽車(chē)(混合動(dòng)力車(chē))的電力轉換部分、空調等家電產(chǎn)品的馬達控制部分。功率模塊(集成了功率半導體)大型廠(chǎng)商三菱電機估算,僅日本生產(chǎn)的空調,通過(guò)變頻控制獲得的節能總量就達1100000kW:相當于一座標準核電站?! ≡诖酥?,功率模塊的全球市場(chǎng)規模一直以10%的年增長(cháng)率穩步擴大,隨著(zhù)與環(huán)境問(wèn)題密切相關(guān)的節能意識的加強,今后增長(cháng)率有望進(jìn)一步提高。在節能家電產(chǎn)品尚未普及的地區,發(fā)展將尤為迅速。三菱電機表示:將在中長(cháng)期把海外銷(xiāo)售比例提高到50%?! ∧壳肮β拾雽w的主流是使用硅材料的IGBT(絕緣柵
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發(fā)展功率半導體產(chǎn)業(yè)迫在眉睫

  •   功率半導體器件的主要應用領(lǐng)域是開(kāi)關(guān)電源、電機驅動(dòng)與調速、UPS等等。因為這些裝置都需輸出一定的功率給予用電器,所以電路中必須使用功率半導體。功率半導體的另一重要應用領(lǐng)域是發(fā)電、變電與輸電,這就是原本意義上的電力電子。任何電器設備都需要電源(盡管有些設備電源是內置在機箱中),任何用電機的設備都需要電機驅動(dòng)(小至計算機風(fēng)扇和家電,大至礦山機械、電氣機車(chē)、軋鋼機等等)。功率半導體擔當節能重任  功率半導體已在國民經(jīng)濟各領(lǐng)域和國防工業(yè)中無(wú)所不在??梢杂孟旅娴谋扔鱽?lái)說(shuō)明功率半導體的重要性。若用一臺電器比喻一個(gè)人
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