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聯(lián)發(fā)科高通 出貨都縮水
- 市調最新統計指出，大陸智能手機系統單芯片（SoC）4月整體出貨量月減21.6％至1,760萬(wàn)套，其中聯(lián)發(fā)科及高通（Qualcomm）等手機芯片供貨商出貨皆同步月減雙位數，當中僅蘋(píng)果小幅月減2.2％，顯示新冠肺炎疫情封城及消費力道下滑，影響手機芯片市場(chǎng)需求。CINNO Research針對大陸智慧手機SoC市場(chǎng)釋出最新的4月出貨數據，整體的智能手機SoC出貨量大約落在1,760萬(wàn)套，相較3月減少21.6％，也較去同期下降12.1％。法人認為，大陸本土智慧手機SoC在4月需求下滑的主要原因在于大陸開(kāi)始在上海及
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新思科技推出全新DesignDash設計優(yōu)化解決方案,開(kāi)啟更智能的SoC設計新時(shí)代
- 新思科技（Synopsys, Inc.）近日正式推出全新DesignDash設計優(yōu)化解決方案，以擴展其EDA數據分析產(chǎn)品組合，通過(guò)機器學(xué)習技術(shù)來(lái)利用此前未發(fā)掘的設計分析結果，從而提高芯片設計的生產(chǎn)力。作為新思科技業(yè)界領(lǐng)先的數字設計系列產(chǎn)品和屢獲殊榮的人工智能自主設計解決方案DSO.ai?的重要補充，新思科技DesignDash解決方案能夠實(shí)現全面的數據可視化和AI自動(dòng)優(yōu)化設計，助力提高先進(jìn)節點(diǎn)的芯片設計生產(chǎn)力。該解決方案將為所有開(kāi)發(fā)者提供實(shí)時(shí)、統一、360度視圖，以加快決策過(guò)程，通過(guò)更深入地了解運行、設計
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秒懂CPU、GPU、NPU、DPU、MCU、ECU......
- 當汽車(chē)進(jìn)入電動(dòng)化、智能化賽道后，產(chǎn)品變革所衍生的名詞困擾著(zhù)消費者。例如關(guān)于芯片方面的CPU、GPU、NPU、SOC等等。這些參數格外重要，甚至不遜于燃油車(chē)時(shí)代的一些核心部件配置?！ ∵@次，我們進(jìn)行一次芯片名詞科普，一起掃盲做個(gè)電動(dòng)化汽車(chē)達人?！ ￡P(guān)于芯片里的名詞 1、CPU 汽車(chē)cpu是汽車(chē)中央處理器。其事就是機器的“大腦”，也是布局謀略、發(fā)號施令、控制行動(dòng)的“總司令官”?！ PU的結構主要包括運算器（ALU,Arithmetic and Logic Unit）、控制單元（CU,Control
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車(chē)規SoC芯片廠(chǎng)商征戰功能安全，誰(shuí)是最佳助力者？
- 當前，全球汽車(chē)產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷著(zhù)重大變革，伴隨著(zhù)ADAS/自動(dòng)駕駛、V2X等領(lǐng)域創(chuàng )新應用的不斷增加，智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)正在成為具備中央處理引擎的重型計算機?！ ∵@背后，智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)的連接性、復雜性日益增加，隨之而來(lái)的還有龐大的行駛數據和敏感數據，潛在的安全漏洞點(diǎn)也日趨增多?！ 」_(kāi)數據顯示，目前一輛智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)行駛一天所產(chǎn)生的數據高達10TB，這些數據不僅包含駕乘人員的面部表情等數據，還包含有車(chē)輛地理位置、車(chē)內及車(chē)外環(huán)境數據等?！ 《辔粯I(yè)內人士直言，網(wǎng)關(guān)、控制單元、ADAS/自動(dòng)駕駛系統、各類(lèi)傳感器、車(chē)載信息娛
- 關(guān)鍵字： ASIL SoC ADAS
大把AI芯片公司，將活不過(guò)明后年春節
- 不到五年時(shí)間，AI芯片經(jīng)歷了概念炒作、泡沫破滅、修正預期和改進(jìn)問(wèn)題。有人擔憂(yōu)AI芯片的未來(lái)，也有人堅定看好。多位AI芯片公司的CEO都告訴筆者，AI芯片一直在持續發(fā)展，落地的速度確實(shí)比他們預期的慢。
- 關(guān)鍵字： AI芯片 SoC 市場(chǎng)分析
聯(lián)發(fā)科下一代旗艦Soc曝光：臺積電4nm工藝
- 昨晚，博主 數碼閑聊站爆料，明年是聯(lián)發(fā)科沖擊高端市場(chǎng)的關(guān)鍵一年，聯(lián)發(fā)科下一代旗艦芯片將是前期唯一一款基于臺積電4nm工藝打造的產(chǎn)品?！ 〈饲芭兜男畔@示，聯(lián)發(fā)科下一代旗艦Soc可能會(huì )命名為天璣2000?！ ?，天璣2000將采用超大核+大核+小核的三叢核架構，其中超大核為Cortex X2，與目前的Cortex-X1相比，Cortex-X2在指令集升級為ARMv9-A的同時(shí)，還針對分支預測與預取單元、流水線(xiàn)長(cháng)度、亂序執行窗口、FP/ASIMD流水線(xiàn)、載入存儲窗口和結構等進(jìn)行了專(zhuān)門(mén)優(yōu)化，提升處理效
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 Soc
芯翼信息科技完成近5億元B輪融資
- 近日，物聯(lián)網(wǎng)智能終端系統SoC芯片提供商芯翼信息科技（上海）有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)：芯翼信息科技或公司）完成近5億元B輪融資，資金主要用于加強芯片產(chǎn)品研發(fā)、完善生產(chǎn)制造供應鏈、擴充核心團隊等。本輪投資由招銀國際、中金甲子聯(lián)合領(lǐng)投，招商局資本、寧水集團、亞昌投資等跟投，另外老股東峰瑞資本、晨道資本、華睿資本等持續加注。芯翼信息科技成立于2017年，是一家專(zhuān)注于物聯(lián)網(wǎng)智能終端系統SoC芯片研發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)，產(chǎn)品涵蓋通訊、主控計算、傳感器、電源管理、安全等專(zhuān)業(yè)領(lǐng)域。公司創(chuàng )始人及核心研發(fā)團隊來(lái)自于美國博通、邁凌、瑞
- 關(guān)鍵字： 芯翼信息 智能終端 SoC
Silicon Labs在全球率先推出安全Sub-GHz片上系統，無(wú)線(xiàn)傳輸距離超過(guò)1英里，電池壽命超過(guò)10年
- – Silicon Labs擴展Series 2平臺，支持Amazon Sidewalk、mioty、無(wú)線(xiàn)M-Bus和Z-Wave
- 關(guān)鍵字： Silicon Labs 物聯(lián)網(wǎng) SoC
英特爾推進(jìn)全新架構，面向數據中心、HPC-AI和客戶(hù)端計算
- 英特爾推出兩大x86 CPU內核、兩大數據中心SoC、兩款獨立GPU，以及變革性的客戶(hù)端多核性能混合架構 本文作者：Raja M.Koduri英特爾公司高級副總裁兼加速計算系統和圖形事業(yè)部總經(jīng)理 架構是硬件和軟件的“煉金術(shù)”。它融合特定計算引擎所需的先進(jìn)晶體管，通過(guò)領(lǐng)先的封裝技術(shù)將它們連接，集成高帶寬和低功耗緩存，在封裝中為混合計算集群配備高容量、高帶寬內存和低時(shí)延、可擴展互連，并確保所有軟件無(wú)縫地加速。披露面向新產(chǎn)品的架構創(chuàng )新，是英特爾架構師在每年架構日上的期許，今年舉辦的第三屆英特爾架構日令人
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基于逐次最鄰近插值的動(dòng)力電池電壓模擬方法*
- 動(dòng)力電池模擬系統是新能源汽車(chē)測試平臺等工業(yè)領(lǐng)域的重要裝備，而電池模型是該系統能否精確模擬電池特性的關(guān)鍵環(huán)節。為兼顧數據容量和給定電壓的精確性，提出逐次最鄰近插值算法應用于電池模型數據查表，該方法根據動(dòng)力電池在電池電荷狀態(tài)(State of Charge，SOC)初始段、平穩段和末尾段的輸出特性，建立了三個(gè)不同分辨率的模型子表，并借鑒最鄰近插值算法的計算量小和容易實(shí)現的優(yōu)點(diǎn)，采用對模型表逐次迭代分區，進(jìn)而逼近實(shí)際SOC和采樣電流對應的電池模型給定電壓值，達到細化電池模型表分辨率效果。討論了迭代次數選擇對算法
- 關(guān)鍵字： 查表 最鄰近插值算法 動(dòng)力電池 SOC 給定電壓 202102
可穿戴設備SoC的動(dòng)向與Nordic解決方案
- 1? ?可穿戴設備SoC的動(dòng)向Nordic Semiconductor看到市場(chǎng)對公司無(wú)線(xiàn)藍牙5 (BLE) 系統級芯片(SoC)產(chǎn)品的需求激增，尤其是在可穿戴運動(dòng)產(chǎn)品領(lǐng)域。隨著(zhù)消費者對于產(chǎn)品功能和電池使用壽命越來(lái)越挑剔，使用具有充足的處理能力的高功效SoC 變得越來(lái)越重要。此外，還有一種趨勢是增加更多的醫療級傳感器來(lái)測量血氧飽和度(SPO2)、血壓、心電圖(EKG)等，這對SoC 提出了更高的處理性能要求。具有超低功耗LTE-M 和NB-IoT 網(wǎng)絡(luò )的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)的推出，開(kāi)始推動(dòng)可穿戴設
- 關(guān)鍵字： SoC 可穿戴 202105
輕松有趣地提高安全性：SoC組件協(xié)助人們保持健康
- 我們需要透過(guò)智慧的預防措施來(lái)恢復正常生活。當人們必須估量并遵守1.5至2公尺的強制社交距離，很難想象購物、學(xué)習或工作如何變得輕松起來(lái)。在忘記保持安全社交距離時(shí)略帶驚恐地跳開(kāi)，這已經(jīng)見(jiàn)怪不怪。盡管存在著(zhù)所有的預防措施，我們仍要盡快恢復常態(tài)的生活：企業(yè)需要再次提高產(chǎn)量，商店迫切需要營(yíng)業(yè)，兒童和青少年需要上學(xué)，以及安排各項休閑活動(dòng)。但我們還缺乏一個(gè)有效、通用和能快速實(shí)施這個(gè)衛生理念的方法。為此，政府發(fā)起了圍繞「距離/衛生/日常戴口罩」的運動(dòng)，目前該運動(dòng)為遏制新的感染提供了行動(dòng)綱要，例如受惠于現代科技，企業(yè)和公共
- 關(guān)鍵字： SoC 可穿戴 物聯(lián)網(wǎng)
加快早期設計探索和驗證，縮短上市時(shí)間
- 芯片級驗證的挑戰鑒于先進(jìn)工藝設計的規模和復雜性，而且各方為 搶先將產(chǎn)品推向市場(chǎng)而不斷競爭，片上系統 (SoC) 設計團隊沒(méi)有時(shí)間等到所有芯片模塊都全 部完成后才開(kāi)始組裝芯片。因此，SoC 設計人員 通常會(huì )在模塊開(kāi)發(fā)的同時(shí)開(kāi)始芯片集成工作，以 便在設計周期的早期捕獲并糾正任何布線(xiàn)違規， 從而幫助縮短至關(guān)重要的上市時(shí)間。錯誤在早期 階段更容易修復，而且對版圖沒(méi)有重大影響，設 計人員在此階段消除錯誤，可以減少實(shí)現流片所 需的設計規則檢查 (DRC) 迭代次數（圖 1）。但是，早期階段芯片級物理驗證面臨許多挑 戰
- 關(guān)鍵字： 芯片 soc 設計人員
利用更高效的 LVS 調試提高生產(chǎn)率
- 簡(jiǎn)介版圖與電路圖比較 (LVS) 驗證是片上系統 (SOC) 設計周期中集成電路 (IC) 驗證必不可少的組 成部分，但鑒于當今高密度且層次化的版圖、不斷提高的電路復雜性以及錯綜復雜的晶圓 代工廠(chǎng)規則，運行 LVS 可能是一項耗時(shí)且資源密集的工作。全芯片 LVS 運行不僅會(huì )將設計版 圖與電路圖網(wǎng)表進(jìn)行比較，而且通常還包含會(huì )增加 LVS 運行時(shí)間的其他驗證，例如電氣規則 檢查 (ERC) 和短路隔離。根據設計的復雜性，調試這些設計的 LVS 結果可能同樣具挑戰性且耗時(shí)，進(jìn)而影響總周轉時(shí) 間 (TAT) 和計
- 關(guān)鍵字： LVS SOC IC設計 Mentor
出貨量破億！聯(lián)發(fā)科第一次登頂智能手機SoC
- 市調機構CounterPoint今天公布了2020年第三季度全球智能手機SoC芯片市場(chǎng)統計報告，聯(lián)發(fā)科意外超越高通而登頂，這也是“發(fā)哥”第一次拿到第一。2019年第三季度的時(shí)候，聯(lián)發(fā)科的份額為26％，落后高通5個(gè)百分點(diǎn)，但是現在，聯(lián)發(fā)科來(lái)到了對手水平，拿下31％的市場(chǎng)，高通則滑落至29％。CounterPoint分析認為，在中國、印度千元機市場(chǎng)上的強勁表現，是聯(lián)發(fā)科最大的資本，當季搭載聯(lián)發(fā)科芯片的智能手機出貨量也突破了1億部。不過(guò)，高通在5G領(lǐng)域仍然無(wú)敵，39％ 5G手機都基于高通平臺。第三季度，17％的
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 智能手機 SoC
soc介紹
SoC技術(shù)的發(fā)展
集成電路的發(fā)展已有40 年的歷史，它一直遵循摩爾所指示的規律推進(jìn)，現已進(jìn)入深亞微米階段。由于信息市場(chǎng)的需求和微電子自身的發(fā)展，引發(fā)了以微細加工（集成電路特征尺寸不斷縮?。橹饕卣鞯亩喾N工藝集成技術(shù)和面向應用的系統級芯片的發(fā)展。隨著(zhù)半導體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入超深亞微米乃至納米加工時(shí)代，在單一集成電路芯片上就可以實(shí)現一個(gè)復雜的電子系統，諸如手機芯片、數字電視芯片、DVD 芯片等。在未 [ 查看詳細 ]
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