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Microsemi擴展軍用溫度半導體產(chǎn)品組合
- 致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC)宣布，已經(jīng)對SmartFusion?可定制系統級芯片(customizable system-on-chip，cSoC) 器件進(jìn)行完全篩選，以滿(mǎn)足-55℃到125℃的嚴格的軍用工作溫度范圍要求。這些器件集成了基于A(yíng)RM? Cortex?-M3的處理器，并針對軍用工作溫度范圍進(jìn)行了完全測試，瞄準各種確保高可靠性性能至關(guān)重要的應用，包括航空電子系統和火
- 關(guān)鍵字： 美高森美 cSoC
基于TE505的動(dòng)態(tài)無(wú)功補償系統
- 隨著(zhù)社會(huì )的發(fā)展，節能成為一個(gè)重要的話(huà)題。本文首先介紹了電力方面的基本知識：無(wú)功出現的原因，無(wú)功補償裝置。然后提出了以Triscend公司的芯片TE505為核心的無(wú)功補償系統，并詳細說(shuō)明了芯片TE505的應用開(kāi)發(fā)流程。最后總結說(shuō)明了現場(chǎng)的測試結果。
- 關(guān)鍵字： 無(wú)功補償，CSoC
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