聯(lián)發(fā)科下一代旗艦Soc曝光：臺積電4nm工藝

　　昨晚，博主 數碼閑聊站爆料，明年是聯(lián)發(fā)科沖擊高端市場(chǎng)的關(guān)鍵一年，聯(lián)發(fā)科下一代旗艦芯片將是前期唯一一款基于臺積電4nm工藝打造的產(chǎn)品。

　　此前披露的信息顯示，聯(lián)發(fā)科下一代旗艦Soc可能會(huì )命名為天璣2000。

　　據爆料，天璣2000將采用超大核+大核+小核的三叢核架構，其中超大核為Cortex X2，與目前的Cortex-X1相比，Cortex-X2在指令集升級為ARMv9-A的同時(shí)，還針對分支預測與預取單元、流水線(xiàn)長(cháng)度、亂序執行窗口、FP/ASIMD流水線(xiàn)、載入存儲窗口和結構等進(jìn)行了專(zhuān)門(mén)優(yōu)化，提升處理效率。

　　更重要的是，Cortex-X2相比上一代X1性能提高16%，這將是聯(lián)發(fā)科迄今為止最強悍的手機芯片。

　　我們知道，高通明年會(huì )商用新一代旗艦處理器驍龍898，傳聞驍龍898基于三星4nm工藝制程打造。

　　作為對手，聯(lián)發(fā)科下一代旗艦芯片使用的是臺積電4nm工藝，表現值得期待。