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UltraSoC發(fā)布全新USB3方案來(lái)支持從在研芯片到已部署系統的超高速分析和調試

  • ?UltraSoC?日前推出了一種全新的USB解決方案,它支持系統級芯片(SoC)和系統開(kāi)發(fā)團隊,即使是在已經(jīng)部署于現場(chǎng)的系統中,仍能夠以高達10Gbps的速率在系統層面上實(shí)現功能強大的分析、優(yōu)化和調試。UltraSoC的USB 2.0半導體知識產(chǎn)權(IP)是一項基于硬件的、已獲得專(zhuān)利的裸機技術(shù),無(wú)需運行任何軟件即可建立通信。當與第三方提供的高速USB 3.1 IP結合使用時(shí),它可使工程師能夠有效地獲取大量豐富的系統性能數據,并在啟動(dòng)時(shí)從“零周期”進(jìn)行訪(fǎng)問(wèn),還支持eUSB訪(fǎng)問(wèn)利用先進(jìn)工
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面向工業(yè)條形碼閱讀器應用的低成本高性能圖像傳感器

  • 伴隨著(zhù)當今更低成本和更高性能的工業(yè)相機的趨勢,對CMOS圖像傳感器也提出了更高的要求,需要通過(guò)設計系統級芯片(SoC)來(lái)實(shí)現這一目標。為實(shí)現該目標,需通過(guò)3D芯片堆棧和背照(back side illuminated ,BSI)技術(shù),把多個(gè)圖像處理任務(wù)集成到單一器件中。在未來(lái)將會(huì )出現具有精密的機器學(xué)習和專(zhuān)有的智能計算芯片結合圖像擷取功能的解決方案,創(chuàng )造出緊湊的高速運算視覺(jué)系統。
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多功能低功耗藍牙智能門(mén)鎖提供蘋(píng)果HomeKit和小米米家兼容性 廣泛支持智能家居生態(tài)系統

  • Nordic Semiconductor宣布智能手機和電子產(chǎn)品巨頭小米的企業(yè)生態(tài)系統成員深圳綠米聯(lián)創(chuàng )科技有限公司已經(jīng)選擇Nordic的nRF52840 Bluetooth?5.2/低功耗藍牙(Bluetooth? Low Energy /Bluetooth LE)先進(jìn)多協(xié)議芯片級系統(SoC),為其“ Aqara智能門(mén)鎖N200”提供無(wú)線(xiàn)連接功能。這款智能門(mén)鎖用于家居安全應用,可為多個(gè)授權用戶(hù)提供即時(shí)無(wú)匙門(mén)禁功能。安裝之后,Aqara智能門(mén)鎖N200可以通過(guò)與iOS和谷歌兼容的小米“米家”或與i
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NXP QN9090和QN9030藍牙5低功耗SoC在貿澤開(kāi)售

  • 專(zhuān)注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷(xiāo)商貿澤電子? (?Mouser Electronics?)? 即日起開(kāi)售?NXP? Semiconductors?的?QN9090 和 QN9030?片上系統 (SoC)。這兩款智能互聯(lián)解決方案具有強大的CPU和先進(jìn)的低功耗模式,能夠支持藍牙5低功耗連接和可選的NFC NTAG功能。貿澤供應的?QN9090 和 QN9030?器件由Arm??Cortex
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三星下一代Exynos 5G Soc爆料:5nm制程 8月份量產(chǎn)

  • 據報道,Galaxy S20系列使用的7nm Exynos 990芯片因為功耗較高受到業(yè)界批評,為此三星計劃對Exynos 990進(jìn)行改進(jìn)。SamMobile援引消息人士稱(chēng),三星已經(jīng)完成了下一代Exynos芯片批量生產(chǎn)的準備工作,該芯片基于5nm工藝制程打造,三星半導體部門(mén)準備在8月份量產(chǎn)5nm的Exynos芯片。報道指出,下一代Exynos芯片命名為Exynos 992,它有可能會(huì )率先用在三星Galaxy Note 20系列韓版上,國行版、美版預計搭載的是高通驍龍865旗艦平臺。值得一提的是,傳聞三星正
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Imagination的PowerVR GPU獲芯馳科技選用并成功支持其高性能車(chē)規級芯片

  • ?Imagination Technologies?近日宣布,南京芯馳半導體科技有限公司(?SemiDrive?,以下簡(jiǎn)稱(chēng)“芯馳科技”)在其發(fā)布的智能座艙芯片X9中采用了Imagination的?PowerVR Series9XM圖形處理器(GPU)?,目前該芯片已完成流片并成功啟動(dòng)。芯馳科技是一家專(zhuān)注于車(chē)規級芯片設計的企業(yè),致力于為智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)提供高可靠、高性能的智能座艙、安全駕駛和核心網(wǎng)關(guān)等汽車(chē)SoC產(chǎn)品。芯馳科技是中國為數不多通過(guò)ISO 2
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Dialog推出最新超低功耗Wi-Fi SoC,擴展IoT連接產(chǎn)品組合

  • 近日,高度集成電池管理、AC/DC電源轉換、Wi-Fi、低功耗藍牙(BLE)和工業(yè)IC供應商Dialog半導體公司宣布,推出高度集成、超低功耗的Wi-Fi網(wǎng)絡(luò )SoC芯片DA16200,以及兩款利用Dialog VirtualZero技術(shù)的模塊,為Wi-Fi聯(lián)網(wǎng)、電池供電的IoT設備提供突破性電池續航能力。
  • 關(guān)鍵字: Dialog  Wi-Fi SoC  IoT  

Picocom獲得CEVA DSP授權許可 用于5G新射頻基礎設施SoC

  • CEVA,全球領(lǐng)先的無(wú)線(xiàn)連接和智能傳感技術(shù)的授權許可廠(chǎng)商宣布Picocom公司已經(jīng)獲得授權許可,在其即將發(fā)布的分布式單元(DU)基帶卸載系統級芯片(SoC)中部署使用CEVA-XC12 DSP。Picocom是致力于為5G新射頻基礎設施設計和銷(xiāo)售產(chǎn)品的半導體企業(yè),該公司連同Airspan、英特爾、IP Access和高通都是小蜂窩論壇(SCF) 5G功能性API (FAPI)規范的主要貢獻者。這項規范旨在推動(dòng)5G RAN /小蜂窩供應商生態(tài)系統發(fā)展,并且加速5G網(wǎng)絡(luò )中開(kāi)放式多供應商小蜂窩設備的部署使用。在
  • 關(guān)鍵字: SoC  DSP  

貿澤備貨Microchip Hello FPGA套件 簡(jiǎn)化AI與圖像處理應用的FPGA開(kāi)發(fā)工作

  • 專(zhuān)注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷(xiāo)商貿澤電子 (?Mouser Electronics?) 即日起開(kāi)始備貨?Microchip Technology?的?Hello FPGA?套件。此套件是一個(gè)入門(mén)級平臺,專(zhuān)為在現場(chǎng)可編程門(mén)陣列 (FPGA) 領(lǐng)域經(jīng)驗不足的終端用戶(hù)而開(kāi)發(fā)。Hello FPGA套件支持人工智能 (AI) 和數字信號處理原型開(kāi)發(fā),其電源監控GUI讓開(kāi)發(fā)人員能在設計時(shí)測量FPGA內核功耗。此套件適合于開(kāi)發(fā)各種解決方案,包括&
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片上網(wǎng)絡(luò )(NoC)技術(shù)的發(fā)展及其給高端FPGA帶來(lái)的優(yōu)勢

  • 1. 概述在摩爾定律的推動(dòng)下,集成電路工藝取得了高速發(fā)展,單位面積上的晶體管數量不斷增加。片上系統(System-on-Chip,SoC)具有集成度高、功耗低、成本低等優(yōu)勢,已經(jīng)成為大規模集成電路系統設計的主流方向,解決了通信、圖像、計算、消費電子等領(lǐng)域的眾多挑戰性的難題。?隨著(zhù)片上系統SoC的應用需求越來(lái)越豐富,SoC需要集成越來(lái)越多的不同應用的IP(Intellectual Property)。另外,片上多核系統MPSoC(MultiProcessor-System-on-Chip)也已經(jīng)成
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Imagination:為差異化AIoT提供GPU和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )加速器IP

  • 本期我們邀請到了Imagination Technologies人工智能產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)資深總監Andrew Grant接受采訪(fǎng),共同討論了關(guān)于智能物聯(lián)網(wǎng)應用的話(huà)題……
  • 關(guān)鍵字: AIoT  SoC  

貿澤電子開(kāi)售Laird Connectivity Sentrius BT510傳感器

  • 專(zhuān)注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷(xiāo)商貿澤電子 (Mouser Electronics) 近日日起即將備貨Laird Connectivity的Sentrius? BT510傳感器。這是一款緊湊的電池供電多傳感器平臺,提供可靠的藍牙5長(cháng)距離連接,非常適合作為物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 應用的解決方案。貿澤電子分銷(xiāo)的Sentrius BT510傳感器是一款多傳感器平臺,能夠同時(shí)支持溫度、開(kāi)閉、運動(dòng)和碰撞傳感,以及長(cháng)距離連接(編碼PHY)、安全功能和藍牙低功耗信標等多種藍牙5功能。該模塊將經(jīng)過(guò)現場(chǎng)驗證的遠程L
  • 關(guān)鍵字: SoC  多傳感器平臺  

貿澤電子備貨Nordic nRF52833多協(xié)議SoC 支持更高溫度的專(zhuān)業(yè)照明設計

  • 近日,貿澤電子 (Mouser Electronics) 和Nordic Semiconductor現已在分銷(xiāo)渠道上推出nRF52833多協(xié)議片上系統 (SoC)。該款SoC配備藍牙5.1測向功能,并且支持更寬的溫度范圍,非常適合應用在專(zhuān)業(yè)照明、資產(chǎn)跟蹤和智能家居中。Nordic Semiconductor產(chǎn)品管理總監Kjetil Holstad表示:“這款多功能產(chǎn)品采用了全球數億產(chǎn)品都在使用的成熟軟硬件平臺。對于產(chǎn)品壽命通常較長(cháng)的商業(yè)和工業(yè)市場(chǎng)而言,這種平臺穩定性尤其重要?!辟Q澤電子分銷(xiāo)的Nordic
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CEVA授權匯頂在SoC中使用CEVA低功耗藍牙IP,瞄準可穿戴設備、移動(dòng)設備和物聯(lián)網(wǎng)應用

  • CEVA,全球領(lǐng)先的智能和互聯(lián)設備信號處理平臺和人工智能處理器?IP 的授權許可廠(chǎng)商?宣布匯頂科技已經(jīng)獲得CEVA RivieraWaves低功耗藍牙IP的授權許可,在其GR551x系列低功耗藍牙系統級芯片(SoC)中部署使用。GR551x系列旨在幫助用戶(hù)開(kāi)發(fā)基于低功耗藍牙的產(chǎn)品,包括智能移動(dòng)設備、可穿戴設備及物聯(lián)網(wǎng)應用產(chǎn)品。GR551x系列充分利用CEVA的低功耗藍牙IP,具有匯頂科技的高標準產(chǎn)品性能和品質(zhì),并在RF、集成度和安全性方面達到了業(yè)界領(lǐng)先的綜合性能,從而為IoT應用的發(fā)展
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英特爾為5G網(wǎng)絡(luò )基礎設施發(fā)布無(wú)可比擬的產(chǎn)品組合

  • 近日,釋放5G的全部潛力,需要從核心到邊緣實(shí)現網(wǎng)絡(luò )基礎設施的轉型。作為全球領(lǐng)先的網(wǎng)絡(luò )芯片供應商,英特爾正在驅動(dòng)和引領(lǐng)這一轉型。今天,英特爾宣布推出一系列硬件和軟件產(chǎn)品,其中包括全新英特爾?凌動(dòng)?P5900,這是一款面向無(wú)線(xiàn)基站的10納米片上系統(SoC),也是5G網(wǎng)絡(luò )的關(guān)鍵早期部署目標。英特爾公司執行副總裁兼數據平臺事業(yè)部總經(jīng)理孫納頤(Navin Shenoy)表示,“隨著(zhù)產(chǎn)業(yè)邁向5G,我們始終將網(wǎng)絡(luò )基礎設施視為最大的機遇。到2023年,整個(gè)芯片市場(chǎng)中網(wǎng)絡(luò )基礎設施市場(chǎng)規模將達到250億美元。在核心、邊緣和
  • 關(guān)鍵字: 納米基站  SoC  
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soc介紹

SoC技術(shù)的發(fā)展   集成電路的發(fā)展已有40 年的歷史,它一直遵循摩爾所指示的規律推進(jìn),現已進(jìn)入深亞微米階段。由于信息市場(chǎng)的需求和微電子自身的發(fā)展,引發(fā)了以微細加工(集成電路特征尺寸不斷縮?。橹饕卣鞯亩喾N工藝集成技術(shù)和面向應用的系統級芯片的發(fā)展。隨著(zhù)半導體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入超深亞微米乃至納米加工時(shí)代,在單一集成電路芯片上就可以實(shí)現一個(gè)復雜的電子系統,諸如手機芯片、數字電視芯片、DVD 芯片等。在未 [ 查看詳細 ]

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