出貨量破億！聯(lián)發(fā)科第一次登頂智能手機SoC

市調機構CounterPoint今天公布了2020年第三季度全球智能手機SoC芯片市場(chǎng)統計報告，聯(lián)發(fā)科意外超越高通而登頂，這也是“發(fā)哥”第一次拿到第一。

2019年第三季度的時(shí)候，聯(lián)發(fā)科的份額為26％，落后高通5個(gè)百分點(diǎn)，但是現在，聯(lián)發(fā)科來(lái)到了對手水平，拿下31％的市場(chǎng)，高通則滑落至29％。

CounterPoint分析認為，在中國、印度千元機市場(chǎng)上的強勁表現，是聯(lián)發(fā)科最大的資本，當季搭載聯(lián)發(fā)科芯片的智能手機出貨量也突破了1億部。

不過(guò)，高通在5G領(lǐng)域仍然無(wú)敵，39％ 5G手機都基于高通平臺。

第三季度，17％的智能手機已支持5G，預計第四季度可達1/3左右，直接翻番，因此高通有希望在第三季度奪回第一。

華為海思、三星都是12％，不過(guò)海思在華為受到美國制裁的情況下保持五年，三星則丟了4個(gè)百分點(diǎn)。

蘋(píng)果、紫光展銳各收獲1個(gè)百分點(diǎn)，目前分別占12％、4％。

就不同地域而言，聯(lián)發(fā)科在印度、拉美、中東非洲(EMA)表現搶眼，份額分別高達46％、39％、41％，一年前增長(cháng)了11個(gè)、5個(gè)、22個(gè)百分點(diǎn)，將高通擠到了38％、16％、30％。

值得注意的是，紫光展銳在中東非洲同樣很出色，始終占據大約1/4％的份額。