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新型無(wú)線(xiàn)SoC支持環(huán)保型Zigbee Green Power IoT設備
- 近日，Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”）宣布推出一系列安全、超低功耗的Zigbee?片上系統（SoC）新產(chǎn)品。這些SoC專(zhuān)為網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò )中的環(huán)保型IoT產(chǎn)品而設計。EFR32MG22（MG22）系列產(chǎn)品是專(zhuān)為Zigbee Green Power（綠色能源）應用而優(yōu)化的最小、最低功耗的SoC，擴展了Silicon Labs的Zigbee產(chǎn)品組合。MG22 SoC基于Silicon Labs的Wireless Gecko Series 2平臺，是使用紐扣電池或通過(guò)能量收集供電的Zigbee設備的理想選擇
- 關(guān)鍵字： SoC Iot
欲超車(chē)臺積電 三星成立Custom SoC客制化單芯片團隊
- 為了搶攻在 2030 年之際，能當上非存儲器產(chǎn)品的系統半導體產(chǎn)業(yè)龍頭，韓國三星電子不僅砸大錢(qián)采購極紫外光刻設備，試圖在晶圓代工市場(chǎng)上超車(chē)龍頭臺積電。如今，還在客制化 IC 設計領(lǐng)域布局，建立客制化單芯片（SoC）團隊，期望吸引全球 ICT 客戶(hù)的青睞，藉此與全球大型 ICT 廠(chǎng)商建立緊密的合作關(guān)系。
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貿澤電子備貨Dialog超小型DA14531 SmartBond TINY SoC 適用于一次性醫療用品
- 專(zhuān)注于引入新品的全球電子元器件授權分銷(xiāo)商貿澤電子 (Mouser Electronics) 近日開(kāi)始備貨Dialog Semiconductor的DA14531 SmartBond TINY片上系統 (SoC)。該SoC是一款微型超低功耗藍牙5.1 SoC，具有低功耗、高性?xún)r(jià)比的特性，可以應用于各種新型物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 設備，包括不斷增長(cháng)的互聯(lián)醫療產(chǎn)品。作為全球授權分銷(xiāo)商，貿澤電子致力于快速引入新產(chǎn)品與新技術(shù)，幫助客戶(hù)設計出先進(jìn)產(chǎn)品，并使客戶(hù)產(chǎn)品更快走向市場(chǎng)。超過(guò)800家半導體和電子元器件生產(chǎn)商通過(guò)貿澤
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UltraSoC攜手Ryoden利用其片上監測和分析技術(shù)服務(wù)日本汽車(chē)設計等新興應用市場(chǎng)
- UltraSoC日前宣布：已任命Ryoden 公司作為其在日本的技術(shù)代表，來(lái)將其片上網(wǎng)絡(luò )安全和嵌入式分析架構帶給更多的日本電子產(chǎn)品制造商，尤其是那些面向汽車(chē)應用的開(kāi)發(fā)商。Ryoden將與UltraSoC在日本現有的商業(yè)代表Intralink合作。UltraSoC選擇Ryoden的原因是因為該公司在半導體行業(yè)內有著(zhù)廣泛的聯(lián)系，并且它在日本戰略性的產(chǎn)業(yè)中心都擁有相應的支持資源。Ryoden將開(kāi)始幫助確保和支持用戶(hù)使用UltraSoC的片上監測和分析技術(shù)，該技術(shù)已經(jīng)被華為（Huawei）、希捷（Seagate）
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Qorvo收發(fā)器芯片簡(jiǎn)化物聯(lián)網(wǎng)設計——率先支持所有開(kāi)源智能家居協(xié)議同時(shí)運行
- ?, Inc.近日推出突破性的物聯(lián)網(wǎng)收發(fā)器 Qorvo QPG7015M，這款收發(fā)器支持所有低功率開(kāi)源標準智能家居技術(shù)同時(shí)運行。這款收發(fā)器結合 Qorvo 獲得專(zhuān)利的天線(xiàn)分集和獨有的接收器設計，在覆蓋范圍、干擾穩定性和能耗方面性能出色，有助于大幅簡(jiǎn)化物聯(lián)網(wǎng)設計。在利用片上系統 (SoC) 控制器產(chǎn)品提供多協(xié)議功能方面，Qorvo 已經(jīng)是成熟的領(lǐng)導者。QPG7015M 收發(fā)器主要面向網(wǎng)關(guān)物聯(lián)網(wǎng)解決方案，后者需要全面采用 Blue
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CEVA和SiFive合作將機器學(xué)習處理器帶入主流市場(chǎng)
- 近日，CEVA，全球領(lǐng)先的無(wú)線(xiàn)互聯(lián)和智能感知技術(shù)授權許可廠(chǎng)商和商用RISC-V處理器IP和芯片解決方案的領(lǐng)先提供商SiFive, Inc.宣布建立全新合作伙伴關(guān)系，針對一系列大批量終端市場(chǎng)設計和創(chuàng )建面向特定領(lǐng)域的超低功耗Edge AI處理器。這一合作伙伴關(guān)系是SiFive DesignShare計劃的一部分，以RISC-V CPU、CEVA的DSP內核、AI處理器和軟件為中心，這些組件將被用于面向一系列終端市場(chǎng)的SoC中；在這些終端市場(chǎng)中，必需使用設備上的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )推理支持成像、計算機視覺(jué)、語(yǔ)音識別和傳感器
- 關(guān)鍵字： 智能 SoC
媒體觀(guān)點(diǎn)：Xilinx 喜歡一直跑在前面 - 專(zhuān)訪(fǎng) Victor Peng
- 并非每個(gè)人都知道賽靈思，但是每個(gè)人當前的日常生活，都在接受著(zhù)這家半導體芯片企業(yè)提供的“好處”?！?本文全文轉載自《財富中文網(wǎng)》Victor Peng 在學(xué)說(shuō)中國話(huà)，不過(guò)目前來(lái)看，成績(jì)“不太理想”，他連問(wèn)候語(yǔ)也還只會(huì )說(shuō)幾句“最簡(jiǎn)單的”。但這絲毫不會(huì )減弱他在中國客戶(hù)中的影響力，后者是賽靈思在全球擁有的 6 萬(wàn)多客戶(hù)中很重要的一個(gè)群體。Victor對這6萬(wàn)多客戶(hù)來(lái)說(shuō)，非常重要，因為他領(lǐng)導著(zhù)一家如此重要的公司，盡管坦白地講，并非每個(gè)人都知道賽靈思，但是每個(gè)人當前的日常生活，都在接受著(zhù)這家半導體芯片企業(yè)提供的“好處
- 關(guān)鍵字： Soc ACAP
儒卓力提供Nordic最新多協(xié)議SoC nRF52833和開(kāi)發(fā)套件
- Nordic Semiconductor新型多協(xié)議系統級芯片(SoC) nRF52833支持藍牙5.1、藍牙Mesh、802.15.4、Thread、ZigBee和專(zhuān)有2.4GHz協(xié)議。為配合基于nRF52833的開(kāi)發(fā)工作，儒卓力還提供一款靈活的單板開(kāi)發(fā)套件(DK)。nRF52833 SoC用途多樣，不僅廣泛支持多個(gè)協(xié)議，并且具有從-40°C到105°C的擴展溫度范圍、512KB閃存和128KB RAM內存，以及功能強大的64MHz Arm Cortex-M4F處理器。借助藍牙5.1功能無(wú)線(xiàn)電，這款超低功
- 關(guān)鍵字： 藍牙5 SoC
聯(lián)發(fā)科現身說(shuō)法：自研芯片很難
- 稍微對半導體行業(yè)了解一些的網(wǎng)友都知道，自研芯片的難度是非常巨大的，許多長(cháng)久的技術(shù)積累，更需要不計回報的資金投入。因此長(cháng)久以來(lái)，手機廠(chǎng)商里面也只有三星、華為、蘋(píng)果等巨頭擁有自研芯片的能力。近日聯(lián)發(fā)科無(wú)線(xiàn)通信事業(yè)部協(xié)理李彥博士也發(fā)表了同樣的看法。今日消息，“MediaTek 5G豈止領(lǐng)先”發(fā)布會(huì )前夕，聯(lián)發(fā)科舉行了媒體溝通會(huì )。在溝通會(huì )上，李彥博士強調：我可以明確地說(shuō)，做芯片這行需要經(jīng)驗技術(shù)和時(shí)間的積累，不是一件很容易的事。對于我們過(guò)去20年來(lái)的想法和經(jīng)驗來(lái)看，我想他們如果想這么做可能是下很大的決心，今年特別推出
- 關(guān)鍵字： CPU處理器 聯(lián)發(fā)科 SoC CPU
UltraSoC發(fā)布新一代基于硬件的網(wǎng)絡(luò )安全產(chǎn)品
- 嵌入式監測器可檢測、阻止和記錄攻擊并防止傳播近日，?UltraSoC?今日發(fā)布了新一代基于硬件的網(wǎng)絡(luò )安全產(chǎn)品，它們可用于檢測、阻止和記錄各種網(wǎng)絡(luò )攻擊，其使用范圍覆蓋了從車(chē)輛和工廠(chǎng)機器人到消費類(lèi)設備等廣泛的應用。這些新型產(chǎn)品將先進(jìn)的實(shí)時(shí)網(wǎng)絡(luò )安全防護功能嵌入到系統級芯片（SoC）中，從而可支撐和控制每一款現代產(chǎn)品。該系列中的第一款產(chǎn)品?UltraSoC Bus Sentinel??使?SoC?設計人員能夠控制對其器件敏感區域的訪(fǎng)問(wèn)，即時(shí)檢測
- 關(guān)鍵字： 安全 SoC
可穿戴設備需要極低功耗和高集成度
- Dialog半導體公司應用工程高級經(jīng)理 張永遠1 可穿戴的技術(shù)方向智能手表和手環(huán)目前依然是主流的可穿戴產(chǎn)品，現在在硬件層面都有極大的提升，比如更強的處理器、彩屏和全屏觸控的支持、語(yǔ)音助理等。當然可穿戴設備不僅僅是一種硬件設備，更是通過(guò)軟件支持以及數據交互、云端交互來(lái)實(shí)現強大的功能。在可預見(jiàn)的將來(lái)，可穿戴設備將會(huì )對我們的生活、感知帶來(lái)很大的轉變。極低的待機功耗和高度的集成度依然是產(chǎn)品廠(chǎng)商的期望，因為這會(huì )給產(chǎn)品的設計者帶來(lái)更多的設計選擇和自由。2 Dialog的解決方案憑借對可穿戴產(chǎn)品市場(chǎng)的深刻洞察和杰出的硬
- 關(guān)鍵字： SoC 藍牙5.1
臺積電打造40納米無(wú)線(xiàn)系統SoC
- 臺積電、Ambiq Micro2日共同宣布，采用臺積電40納米超低功耗（40ULP）技術(shù)生產(chǎn)的Apollo3 Blue無(wú)線(xiàn)系統單芯片（SoC）締造領(lǐng)先全球的最佳功耗表現。
- 關(guān)鍵字： 臺積電 Ambiq Micro2 SoC
賽靈思SoC賦能工業(yè)和醫療物聯(lián)網(wǎng)
- 日前，“賽靈思工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)研討會(huì )”在京舉行。公司ISM（工業(yè)、視覺(jué)、醫療和科學(xué)）部門(mén)的市場(chǎng)總監Chetan Khona在期間的新聞發(fā)布會(huì )上指出，當前工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IIoT）和醫療物聯(lián)網(wǎng)(HcIoT)面臨諸多挑戰，并探討了時(shí)下熱門(mén)的AI云端和邊緣技術(shù)特點(diǎn)，稱(chēng)賽靈思的SoC解決方案——Zynq及Zynq UltraScale+系列滿(mǎn)足了當前的需求，接下來(lái)的2020年上半年，還將會(huì )推出新一代Versal，帶有AI Edge版本，以滿(mǎn)足未來(lái)ISM的需要。?1? Xilinx增長(cháng)率達24%Xilin
- 關(guān)鍵字： SoC IIoT
Arm中國選擇借助 Mentor 的 Questa 驗證解決方案來(lái)提高功耗效率并加速 MCU 設計的開(kāi)發(fā)
- Mentor, a Siemens business 今天宣布，Arm中國已選擇 Mentor 的 Questa? Power Aware 仿真驗證解決方案，以處理下一代低功耗微控制器 (MCU) 內核開(kāi)發(fā)中的關(guān)鍵任務(wù)，從而繼續擴大其在高增長(cháng)市場(chǎng)和應用中的功能驗證占有率。在全面評估期間，Questa 解決方案順利調通，所有目標設計通過(guò)率均為 100%，因此，Arm中國選擇了 Mentor Questa 解決方案?！岸嗄陙?lái)，Mentor 一直是Arm的合作伙伴，我們很高興能將此合作擴展到Arm中國的設計團隊
- 關(guān)鍵字： FPGA SoC EDA
soc介紹
SoC技術(shù)的發(fā)展
集成電路的發(fā)展已有40 年的歷史，它一直遵循摩爾所指示的規律推進(jìn)，現已進(jìn)入深亞微米階段。由于信息市場(chǎng)的需求和微電子自身的發(fā)展，引發(fā)了以微細加工（集成電路特征尺寸不斷縮?。橹饕卣鞯亩喾N工藝集成技術(shù)和面向應用的系統級芯片的發(fā)展。隨著(zhù)半導體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入超深亞微米乃至納米加工時(shí)代，在單一集成電路芯片上就可以實(shí)現一個(gè)復雜的電子系統，諸如手機芯片、數字電視芯片、DVD 芯片等。在未 [ 查看詳細 ]
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