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intel 3 文章 進(jìn)入intel 3技術(shù)社區
基于世平安森美NCP1095/NCP1096 的乙太網(wǎng)路供電系統(PoE)受電裝置(PD)解決方案
- 近年來(lái)，行動(dòng)網(wǎng)路與行動(dòng)裝置普及下，也帶動(dòng)物連網(wǎng)(IoT, Internet of Things)與智慧家庭(Smart Home) 的發(fā)展， PoE 開(kāi)始嶄露頭角。在PoE技術(shù)的幫助下，傳統設備有了新的功能，也因其技術(shù)而大大降低布署設備難度。 而PoE (Power Over Ethernet) 稱(chēng)為基于區域網(wǎng)的供電系統或有源乙太網(wǎng)( Active Ethernet)，有時(shí)也被簡(jiǎn)稱(chēng)為乙太網(wǎng)供電，指的是在現有的乙太網(wǎng)Cat.5布線(xiàn)基礎架構不作任何改動(dòng)的情況下，在為一些基于IP的終端（如IP電話(huà)機、
- 關(guān)鍵字： 世平 安森美 NCP1095 NCP1096 PoE IEEE802.3af IEEE802.3 IEEE802.3bt Bridge
基于立锜科技 RT3609BE 提供Intel IMVP 8 Rocket Lake-S (RKL) & Comet Lake (CML)雙通道之CPU 核心電源方案
- 1. VCORE 轉換器（調節器）是在臺式個(gè)人電腦、筆記本式個(gè)人電腦、服務(wù)器、工業(yè)電腦等計算類(lèi)設備中為 CPU（中央處理器）內核或 GPU（圖形處理器）內核供電的器件，與普通的 POL（負載點(diǎn)）調節器相比，它們要滿(mǎn)足完全不同的需要：CPU/GPU 都表現為變化超快的負載，需要以極高的精度實(shí)現動(dòng)態(tài)電壓定位 (Dynamic Voltage Positionin g)，需要滿(mǎn)足一定的負載線(xiàn)要求，需要在不同的節能狀態(tài)之間轉換，需要提供不同的參數測量和監控。在 VCORE 轉換器與 CPU 之間通常以串列匯流排界
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AMD和Intel官宣CES 2023新品發(fā)布會(huì )，5大CPU將至
- 作為全球最重要的消費電子展會(huì )，一年一度的CES堪稱(chēng)是PC玩家的盛會(huì )，Intel、AMD、NVIDIA都會(huì )借機發(fā)布或宣布下一代新品。NVIDIA已宣布將于北京時(shí)間2023年1月4日0點(diǎn)舉辦新品發(fā)布會(huì )，預計帶來(lái)RTX 40系列筆記本顯卡、RTX 4070 Ti桌面顯卡，不過(guò)黃仁勛應該不會(huì )主講也不是直播，可能只是錄播。而AMD蘇姿豐將于北京時(shí)間1月4日22點(diǎn)半親自出場(chǎng)。產(chǎn)品方面，最首要的是銳龍7000系列移動(dòng)版，按慣例分為銳龍7000H、銳龍7000U系列，同時(shí)還有桌面上的銳龍7000非X系列，可能還
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Diodes公司將符合汽車(chē)規格的雙通道譯碼器用于USB PD 3.1 SPR、PPS 和 QC 協(xié)定
- Diodes 公司針對車(chē)內預裝 USB 充電快速增加的各種機會(huì )，推出高度整合的雙通道 USB Type-C? 協(xié)議譯碼器。AP43776Q 支持 USB 電力傳輸 (PD) 3.1 標準功率范圍 (SPR) 和可程序電源 (PPS)，以及 Quick Charge? QC5 快充協(xié)議。此產(chǎn)品亦支持舊型電池充電 (BC) 1.2，對多端口車(chē)用 USB 裝置充電系統中的表現優(yōu)化。AP43776Q 內建的微控制器單元 (MCU) 附有 12kB 一次性可程序 (OTP) ROM，以及多次可程序 (MTP) RO
- 關(guān)鍵字： Diodes 雙通道譯碼器 USB PD 3.1 SPR PPS
Intel 4nm芯片已準備投產(chǎn)，2nm和1.8nm均提前，摩爾定律繼續生效
- 據Intel最新對外公布的信息，Intel 4nm芯片已準備投產(chǎn)，將用于包括Meteor Lake（14代酷睿流星湖）處理器、ASIC網(wǎng)絡(luò )產(chǎn)品等。同時(shí)，Intel 3nm、20A（2nm，其中A代表埃米，1nm=10埃米，下同）、18A(1.8nm)進(jìn)展一切順利，甚至還略有提前。其中Intel 3nm將在明年下半年投產(chǎn)，用于Granite Rapids和Sierra Forest數據中心產(chǎn)品。Intel 20A計劃2024上半年準備投產(chǎn)，首發(fā)Arrow Lake（15代酷睿）客戶(hù)端處理器，18A提前到20
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Diodes 的 PCIe 3.0 數據包切換器提供扇出及多主機功能
- 【2022 年 11 月 29 日美國德州普拉諾訊】Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 將推出其最新的 PCIe? 3.0 數據包切換器 DIODES? PI7C9X3G1224GP。此產(chǎn)品是一款高效能 12 端口、24 信道裝置產(chǎn)品，可用于邊緣運算、數據儲存裝置、通訊基礎設施，并整合到主機總線(xiàn)配接器 (HBA)、工業(yè)控制器及網(wǎng)絡(luò )路由器中。PI7C9X3G1224GP 的低數據包轉發(fā)延遲小于 150ns (典型值)。透過(guò)每個(gè)端口分配可變通道寬度的范圍，實(shí)現此裝置的彈性端口組態(tài)
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Snapdragon Sound驍龍暢聽(tīng)技術(shù)助力vivo TWS 3系列以顛覆性突破定義聲學(xué)旗艦
- 近日，vivo正式推出vivo TWS 3系列真無(wú)線(xiàn)Hi-Fi耳機，均基于高通超低功耗音頻平臺打造，其中，vivo TWS 3 Pro搭載第一代高通S5音頻平臺，vivo TWS 3則采用第一代高通S3音頻平臺，兩款平臺均支持Snapdragon Sound?驍龍暢聽(tīng)技術(shù)、藍牙5.3以及藍牙LE Audio（低功耗音頻），通過(guò)穩健的藍牙連接和超低功耗，以高清的優(yōu)質(zhì)音頻、全鏈路低時(shí)延優(yōu)化、更清晰的語(yǔ)音通話(huà)質(zhì)量，助力vivo TWS 3系列打造Hi-Fi耳機全新標桿。?? ? &
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英特爾酷睿 i9-13900K 和 AMD Ryzen 9 7950X 旗艦處理器性能對比
- IT之家 11 月 18 日消息，國外科技媒體 Windows Central 近日對英特爾酷睿 i9-13900K 和 AMD 的 Ryzen 9 7950X 兩款旗艦處理器進(jìn)行了性能比較。從規格上來(lái)看，英特爾酷睿 i9-13900K 的物理核心數量和線(xiàn)程數量比 AMD 的 Ryzen 9 7950X 要多，前者為 24 個(gè)核心，后者為 16 個(gè)核心。不過(guò)英特爾在該芯片上采用了新的混合核心設計，而 AMD 依然采用傳統的處理器核心設計，因此兩者在線(xiàn)程數量上是相同的。兩款處理器都配備了集成顯卡，相對來(lái)說(shuō)英
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7nm 良率欠佳，機構稱(chēng)英特爾 Sapphire Rapids 至強處理器大規模量產(chǎn)推遲
- IT之家 11 月 1 日消息，據 TrendForce 集邦咨詢(xún)最新研究，受英特爾 7nm 良率欠佳影響，第四代至強可擴展處理器 Sapphire Rapids 大規模量產(chǎn)時(shí)程推遲，估計目前 Sapphire Rapids 生產(chǎn)良率僅 50~60%，沖擊主力產(chǎn)品 Sapphire Rapids MCC，量產(chǎn)計劃從今年第四季推遲至 2023 年上半年。TrendForce 稱(chēng)，量產(chǎn)時(shí)程延后不僅影響 ODM 備料準備周期，也大幅降低 OEM 與 CSP 今年導入 Sapphire Rapids 的
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英特爾旗下自動(dòng)駕駛公司Mobileye成功登陸納斯達克，IPO首日收漲38%，市值231億美元
- 10月26日，英特爾旗下自動(dòng)駕駛技術(shù)公司Mobileye正式登陸納斯達克。Mobileye在美國IPO的發(fā)行價(jià)定在每股21.00美元，高于每股18-20美元的該公司發(fā)行價(jià)指導區間。截至10月26日收盤(pán)，Mobileye(MBLY)漲37.95%，報28.97美元，市值230.68億美元。作為Mobileye完全控股方，美國媒體普遍認為，將Mobileye在納斯達克上市，是英特爾扭轉其核心業(yè)務(wù)更廣泛戰略的一部分。英特爾CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）此前表示，“我和Amnon（Mobiley
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泰克推出突破性TMT4測試解決方案，全新方法加速PCIe 3/4測試
- 中國北京2022年10月27日 — 泰克科技日前推出一種全新產(chǎn)品品類(lèi)，顛覆了PCI Express測試方式，改變了產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期、成本和觸達能力。最新TMT4（Tektronix margin tester 4）打破了PCIe測試常規，提供了快速測試時(shí)間。即插即用設置和簡(jiǎn)便易用的界面相結合，在幾分鐘內就可提供測試結果，而此前則要求幾小時(shí)甚至幾天的設置和測試時(shí)間，測試成本經(jīng)常會(huì )攀升到7位數?！癟MT4的最新推出，展示了泰克不斷開(kāi)發(fā)創(chuàng )新測試設備，推動(dòng)技術(shù)方案發(fā)展，加快科技進(jìn)步，以獨一無(wú)二的方式解決實(shí)際問(wèn)題?！碧?/li>
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蘋(píng)果發(fā)布 iOS 16.0.3 正式版更新
- IT之家10月11日消息，蘋(píng)果今日面向iPhone用戶(hù)推送了iOS 16.0.3正式版更新（內部版本號20A392），距離上個(gè)正式版隔了17天。iOS 16.0.3正式版更新帶來(lái)了多項修復內容。iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max上的來(lái)電和App通知可能延遲或不推送在iPhone14機型上進(jìn)行CarPlay車(chē)載通話(huà)期間，麥克風(fēng)音量過(guò)低iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max上的“相機”可能啟動(dòng)或切換模式較慢在收到格式錯誤的電子郵件后，“郵件”會(huì )在啟動(dòng)時(shí)崩潰需
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Intel“4nm EUV”工藝再下一城：x86之外也生產(chǎn)了RISC-V處理器
- Intel今年的13代酷睿處理器還會(huì )繼續使用Intel 7工藝，14代酷睿Meteor Lake則會(huì )升級到Intel 4工藝——這是Intel對標友商4nm的工藝，而且首次使用EUV光刻技術(shù)，今年下半年已經(jīng)試產(chǎn)，其晶體管的每瓦性能將提高約20%?！ ntel的4nm EUV工藝不僅會(huì )用于生產(chǎn)自家的x86處理器，同時(shí)還會(huì )用于旗下的IFS晶圓代工部門(mén)，也就是開(kāi)放給其他廠(chǎng)商，最新消息稱(chēng)4nm EUV工藝已經(jīng)為SiFive公司生產(chǎn)了代號Horse Creek處理器?！ ‖F在這款處理器已經(jīng)從工廠(chǎng)回到了實(shí)驗室，
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特斯拉高管：Model 3/Y太暢銷(xiāo)，近期推更廉價(jià)車(chē)型意愿降低
- 特斯拉高管談公司五年規劃：?jiǎn)诬?chē)平均制造成本將低于3.6萬(wàn)美元9月13日消息，當地時(shí)間周一特斯拉投資者關(guān)系主管馬丁·維查(Martin Viecha)受邀出席高盛舉辦的科技會(huì )議，向在場(chǎng)投資者介紹了特斯拉未來(lái)五年的發(fā)展規劃。維查著(zhù)重強調每輛電動(dòng)汽車(chē)制造成本將會(huì )繼續下降。他首先談到未來(lái)五年對特斯拉和整個(gè)電動(dòng)汽車(chē)行業(yè)至關(guān)重要的兩個(gè)大主題：電池供應和技術(shù)，以及制造汽車(chē)的成本。他說(shuō)，汽車(chē)制造最終將與電池行業(yè)一樣快速增長(cháng)。這將影響電池和電池組的制造，也將影響電池設計、鋰、鎳以及其他原材料的開(kāi)采提煉?！捌?chē)制造業(yè)的第三次
- 關(guān)鍵字： 特斯拉 高管 Model 3/Y 廉價(jià)車(chē)型
Codasip加入Intel Pathfinder for RISC-V設計支持計劃
- 德國慕尼黑，2022 年 8 月31日 – 處理器設計自動(dòng)化和可定制RISC-V處理器知識產(chǎn)權（IP）的領(lǐng)導者Codasip日前宣布，將通過(guò) Intelò Pathfinder for RISC-V*計劃專(zhuān)業(yè)版提供其 32 位IP核 L31。通過(guò)加入該計劃，Codasip 正在通過(guò)使用英特爾的FPGA 使其屢獲殊榮的嵌入式 RISC-V 技術(shù)更易于用于原型設計、量產(chǎn)設計或研究目的。在SoC的設計過(guò)程中，利用FPGA進(jìn)行架構探索和了解 IP 的不同配置和組合大有裨益，特別是在 SoC 開(kāi)發(fā)周期的早期階段。英
- 關(guān)鍵字： Codasip Intel Pathfinder for RISC-V
intel 3介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條intel 3!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對intel 3的理解，并與今后在此搜索intel 3的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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