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intel 3 文章 進(jìn)入intel 3技術(shù)社區
大疆今日發(fā)布3款新品：其中一款折疊行業(yè)機 mini 3還得再等等
- 3月21日晚9點(diǎn)，大疆將舉辦新品發(fā)布會(huì )，這次新品的主題是“致守護者”，將發(fā)布的是面向行業(yè)的產(chǎn)品，并非消費級產(chǎn)品，大家期待的mini 3不會(huì )出現。據此前爆料，本次將發(fā)布三款新品：第一個(gè)是大疆折疊行業(yè)機DJI M30，從其外觀(guān)設計圖可以看出，新品采用可折疊機身設計，尺寸比M300小了一圈，結構類(lèi)似于消費級折疊機，不過(guò)翅膀機臂更長(cháng)，看起來(lái)更靈巧。第二款新品是DJI RC Plus智能遙控器，適用于行業(yè)機和農業(yè)植保機，采用O3 Pro圖傳技術(shù)，最大圖傳15公里。配備7.02英寸1080P+分辨率，最大亮度高達12
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歐洲航天局宣布暫?；鹦擒?chē)計劃 不使用俄羅斯火箭發(fā)射
- 3月18日消息，據外媒報道，當地時(shí)間周四，歐洲航天局宣布將暫停與俄羅斯在太空領(lǐng)域的合作，與俄羅斯航天局合作進(jìn)行的火星車(chē)ExoMars任務(wù)今年將不會(huì )發(fā)射?！ ‘斕?，歐洲航天局22個(gè)成員國的代表在結束了為期兩天的會(huì )議后宣布了上述決定。作為對俄羅斯與烏克蘭沖突的回應，這些成員國都對俄羅斯實(shí)施了經(jīng)濟制裁。歐洲航天局預算的最大出資國德國在2月下旬暫停了與俄羅斯的所有科學(xué)合作?！ W洲航天局周四的決定對ExoMars火星車(chē)任務(wù)來(lái)說(shuō)是個(gè)重大打擊，該任務(wù)自2018年以來(lái)因降落傘問(wèn)題而被推遲。按照計劃，ExoMars將
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AMD反擊：曾任職 INTEL的GPU大牛跳槽AMD
- 近年來(lái)Intel公司大力發(fā)展GPU業(yè)務(wù)，AMD公司有多位重量級高管跳槽到Intel。但日前，在Intel工作了14年之久的GPU大牛Mike Burrows跳槽到AMD了。Mike Burrows已經(jīng)在領(lǐng)英上確認此事，他在一個(gè)月前就離開(kāi)了Intel，去往AMD擔任圖形業(yè)務(wù)主管，在Intel的時(shí)候擔任游戲和圖形高級技術(shù)部門(mén)首席技術(shù)官和總監，2008年加入Intel之前在微軟xbox業(yè)務(wù)部門(mén)工作。Mike Burrows加入AMD之后頭銜變成了高級副總裁，負責在實(shí)時(shí)圖形和計算領(lǐng)域尋找顛覆性技術(shù)，其
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關(guān)于藍牙5.3的三個(gè)重要更新
- 本文編譯自德州儀器e2e博客，https://e2e.ti.com/blogs_/b/process/posts/the-3-updates-application-developers-need-to-know-about-bluetooth-core-specification-version-5-3。2021 年 7 月，藍牙特別興趣小組 (SIG) 發(fā)布了藍牙 5.3 版，開(kāi)發(fā)人員可以擁有更多的靈活性和配置選項。隨著(zhù)此版本的發(fā)布，藍牙低功耗（BLE）的三個(gè)更新可以提高性能、降低功耗和減少設備的延遲
- 關(guān)鍵字： 藍牙5.3
藍牙5.3來(lái)了！為何市面上無(wú)線(xiàn)耳機仍停留在4.0？
- 1994年，愛(ài)立信提出了一項方案，致力于研究移動(dòng)電話(huà)和其他配件之間進(jìn)行低功耗、低成本無(wú)線(xiàn)通信連接的方法，也就是我們現在所熟知的藍牙技術(shù)。第一代藍牙（1.0）技術(shù)發(fā)布于1998年，最大傳輸速度為723.1Kbit/s，最遠傳輸距離可達10米。早期的藍牙1.0版本存在很多問(wèn)題，比如多家廠(chǎng)商指出它們的產(chǎn)品互不兼容，同時(shí)具有隱私泄露的風(fēng)險。隨著(zhù)時(shí)間的推移，藍牙技術(shù)已經(jīng)發(fā)展23年，版本也從1.0升級到了5.3。藍牙技術(shù)聯(lián)盟（Bluetooth SIG）在2021年7月13日正式發(fā)布了最新的藍牙核心規范5.3版本。相
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新一代藍牙5.3到底有哪些新東西
- 1 概述2021年7月，藍牙官方組織SIG釋放了代碼Syndney的5.3版本藍牙核心協(xié)議文檔，此版本仍在第5個(gè)大版本中，屬于小功能升級，那這個(gè)版本帶來(lái)了哪些功能升級呢？1.1 AdvDataInfo in Periodic Advertising同步廣播是藍牙5.0增加的功能，藍牙5.0開(kāi)始對藍牙廣播功能有了較大的升級，增加了可選的廣播信道以及可選的廣播類(lèi)型，單個(gè)廣播內容長(cháng)度也由原本31個(gè)字節增加到255個(gè)字節。藍牙5.3中，在Sync廣播類(lèi)型中，增加了可選的AdvDataInfo(ADI)描述。下圖是
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多年來(lái)第一次！Intel主板德國收入反超AMD
- 根據德國大型電子零售商MindFactory公布的數據，多年來(lái)第一次，Intel主板在該國的銷(xiāo)售額，終于超過(guò)了AMD，雖然銷(xiāo)量仍然落后。當地時(shí)間2022年第7周，MindFactory賣(mài)出了1360塊Intel平臺主板，占比46.1％，平均售價(jià)172.54歐元(￥1235)，總銷(xiāo)售額234655.9歐元，占比52.98％。AMD平臺主板則賣(mài)了1590塊，平均售價(jià)130.98歐元(￥938)，總銷(xiāo)售額208235.85歐元。按照接口類(lèi)型劃分，Intel LGA1700(12代)、LGA1200(11/10代
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Intel Arc顯卡將于二季度上市
- 在今年的投資者大會(huì )上，Intel公布了Arc銳炫獨立顯卡的相關(guān)信息。Intel方面稱(chēng)他們正在按計劃生產(chǎn)Arc銳炫顯卡，并預計該顯卡在2022年度將為Intel帶來(lái)超過(guò)10億美元的收入，到2026年可創(chuàng )造接近100億美元的收入。具體出貨時(shí)間方面，Intel稱(chēng)OEM廠(chǎng)商將在今年第一季度如期出貨搭載代號Alchemist(煉金術(shù)師)的第一代Arc銳炫顯卡的筆記本，在二、三季度，面向臺式機、工作站的Arc銳炫獨立顯卡將陸續開(kāi)賣(mài)。除此之外，Intel表示，第二代的Battlemage將在2023-2024年發(fā)布，采
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搶人大戰！AMD首席獨立GPU架構師出走intel
- 在芯片行業(yè)，人才永遠是稀缺資源，尤其是涉及到關(guān)鍵節點(diǎn)，關(guān)鍵制程的時(shí)候，有經(jīng)驗的高級技術(shù)人才，能夠極大的提升良品率和降低試錯成本。而隨著(zhù)全球芯片產(chǎn)業(yè)的競爭加劇，搶人大戰一觸即發(fā)。近日，據海外媒體報道，AMD GPU首席SoC架構師Rohit Verma于本周早些時(shí)候跳槽到英特爾。據悉，Rohit Verma自2013年以來(lái)一直在A(yíng)MD工作，在八年多的職業(yè)生涯中，Verma從事的項目涵蓋臺式機和筆記本電腦的獨立顯卡以及涉及CPU、GPU、結構、電源管理和安全性更廣泛的SoC架構設計。Verma在成為A
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想接盤(pán)NVIDIA收購 Intel也有意買(mǎi)下ARM
- 前幾年軟銀因財務(wù)問(wèn)題計劃對ARM進(jìn)行拋售，NVIDIA因此聞風(fēng)而來(lái)打算收購，如今因監管不通過(guò)，NVIDIA收購ARM失敗基本已成定局。但ARM依然是芯片行業(yè)的香餑餑，因此芯片行業(yè)另一個(gè)大佬Intel也坐不住了。據路透社的消息，英特爾對ARM也非常有興趣。 據悉，Intel CEO 帕特·基爾辛格（Pat Gelsinger）告訴路透社，Intel有興趣參與對ARM的收購，甚至在NVIDIA提議從軟銀集團手中收購ARM之前，已經(jīng)在討論組建財團買(mǎi)下ARM。 &n
- 關(guān)鍵字： NVIDIA Intel ARM
Ansys成為英特爾晶圓代工服務(wù)生態(tài)系聯(lián)盟創(chuàng )始成員
- Ansys宣布成為英特爾晶圓代工服務(wù)（Intel Foundry Services；IFS）加速計劃 – EDA聯(lián)盟（IFS Accelerator – EDA Alliance）的創(chuàng )始伙伴之一，將提供同級最佳的EDA工具和模擬解決方案，支持客戶(hù)創(chuàng )新，包括用于3D-IC設計的訂制芯片。 Ansys RedHawk-SC電源完整性模擬結果將用于驗證單芯片與多芯片3D-IC系統透過(guò)運用Ansys領(lǐng)導市場(chǎng)的多物理場(chǎng)解決方案，IFS加速計劃將為客戶(hù)提供硅科技，幫助其設計獨特創(chuàng )新的芯片。Ansys的頂尖E
- 關(guān)鍵字： 晶圓代工 EDA Ansys Intel 英特爾
Intel收購Tower一舉數得 提升成熟制程及區域產(chǎn)能
- Intel宣布將以近60億美元收購以色列半導體公司Tower，若該案順利完成，將有助于Intel擴大晶圓代工業(yè)務(wù)范疇。TrendForce表示，此舉將助Intel在智能型手機、工業(yè)以及車(chē)用等領(lǐng)域擴大發(fā)展。TrendForce表示，2021年第四季Tower營(yíng)收在全球晶圓代工市場(chǎng)位居第九名，分別在以色列、美國及日本設立共計7座廠(chǎng)房，整體12吋約當產(chǎn)能占全球約3%。其中，以8吋產(chǎn)能較多，占全球8吋產(chǎn)能約6.2%。制程平臺方面，Tower可提供0.8um~65nm少量多樣化的特殊制程工藝，主要生產(chǎn)RF-SOI、
- 關(guān)鍵字： Intel Tower 成熟制程 產(chǎn)能 圓代工業(yè)
Power Integrations推出業(yè)界首款內部集成1700V SiC MOSFET的汽車(chē)級高壓開(kāi)關(guān)IC
- InnoSwitch3產(chǎn)品系列陣容再度擴大，新器件不僅能顯著(zhù)減少元件數量，還可大幅提高電動(dòng)汽車(chē)和工業(yè)應用的效率
- 關(guān)鍵字： InnoSwitch?3-AQ 碳化硅 MOSFET 電動(dòng)汽車(chē) 牽引逆變器
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