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intel 3 文章 進(jìn)入intel 3技術(shù)社區
Intel欲2000億買(mǎi)下 AMD“前女友” GF
- 半導體行業(yè)近年來(lái)出現了多個(gè)天量級的整合、并購，NVIDIA 400億美元收購了ARM，AMD花了350億美元收購賽靈思，Intel現在準備花300億美元（約合1939億元）收購GF格芯，后者可是AMD“前女友”。7月19日消息，考慮到Intel、GF、AMD之間的復雜關(guān)系，這筆300億美元的收購很有意思，但完成的難度也不低。日前有GF的代表稱(chēng)他們還沒(méi)有收到Intel公司發(fā)來(lái)的收購要約。Intel都要收購GF了，為什么GF的人連正式通知都沒(méi)收到？分析稱(chēng)Intel很可能是跟GF的母公司——阿聯(lián)酋的穆巴達拉投資
- 關(guān)鍵字： Intel AMD 格芯
成效初現 Intel最新10nm SF工藝能效提升35%
- Intel的14nm工藝已量產(chǎn)6年，目前已魔改三代，依然是當前桌面酷睿處理器的主力。10nm工藝2.7倍的晶體管密度指標史無(wú)前例，去年開(kāi)始生產(chǎn)的是10nm SuperFin工藝（簡(jiǎn)稱(chēng)10nm SF）。使用10nm SF工藝的酷睿i5-11400在77W功耗下頻率為3.4GHz，與上代相比，10nm SF的能效提升了35%左右。目前來(lái)看10nm SF工藝的提升還是挺明顯的，下半年就要上12代酷睿Alder Lake了，除了會(huì )升級GoldenCove高性能架構之外，傳聞工藝也會(huì )進(jìn)一步升級到10nm
- 關(guān)鍵字： Intel 10nm
Pico Neo 3系列VR新品發(fā)布 售價(jià)2499元起
- 5月10日，VR品牌商Pico在京舉辦新一代6DoF VR一體機Pico Neo 3系列新品發(fā)布會(huì )。
- 關(guān)鍵字： Pico VR Pico Neo 3
AI進(jìn)車(chē)間，既是“焊接工”也是“檢測員”
- 重型設備制造商約翰迪爾正在與英特爾合作，試圖將計算機視覺(jué)用于加快發(fā)現并糾正自動(dòng)焊接過(guò)程中的缺陷。重型設備制造商約翰迪爾（John Deere）創(chuàng )立于19世紀30年代，該公司不久前與英特爾合作開(kāi)發(fā)了一個(gè)試點(diǎn)項目，以一種新的方式將人工智能引入到旗下的制造過(guò)程。該試點(diǎn)項目是英特爾為了展示旗下物聯(lián)網(wǎng)解決方案，可以幫助開(kāi)創(chuàng )一個(gè)更加數字化的工業(yè)時(shí)代的最新方式。約翰迪爾在該項目里試圖將計算機視覺(jué)用于加快發(fā)現并糾正自動(dòng)焊接過(guò)程中的缺陷，發(fā)現及糾正自動(dòng)焊接過(guò)程中的缺陷是個(gè)緩慢、昂貴但卻至關(guān)重要的工序。約翰迪爾建筑暨林業(yè)部門(mén)
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Intel確認今年升級10nm酷睿輕薄本：解鎖LPDDR5？
- Intel將在二季度發(fā)布10nm Tiger Lake-H45高性能游戲本平臺，年底發(fā)布10nm Alder Lake 12代酷睿，同時(shí)覆蓋桌面、筆記本，但意外的是，無(wú)論是去年9月就發(fā)布的10nm Tiger Lake-U系列輕薄本平臺，還是今年初誕生的10nm Tiger Lake-H35游戲本平臺，都會(huì )進(jìn)行一次升級?！ ntel的一張官方幻燈片里確認，會(huì )在今年推出面向輕薄本的Tiger Lake-R Refresh，覆蓋i9、i7、i5三個(gè)序列，而現在的Tiger Lake-U系列可是沒(méi)
- 關(guān)鍵字： Intel 10nm LPDDR5
比驍龍888更強！曝三星Galaxy Z Fold 3使用驍龍888 Plus
- 4月19日消息，博主@i冰宇宙在推特爆料，三星Galaxy Z Fold 3的處理器信息為最高機密，這意味著(zhù)三星Galaxy Z Fold 3不會(huì )使用Exynos 2100或者高通驍龍888。據此猜測，三星Galaxy Z Fold 3可能會(huì )使用高通新一代旗艦處理器驍龍888 Plus或者Exynos芯片——Exynos 9925，后者集成AMD GPU。報道稱(chēng)三星預計在6月份發(fā)布全新的GPU，集成AMD GPU的Exynos芯片將會(huì )被命名為Exynos 9925，性能表現有望超過(guò)驍龍888的Adreno
- 關(guān)鍵字： 三星 Galaxy Z Fold 3 驍龍888 Plus
Zen 3存在漏洞 內部架構優(yōu)化可以被利用：AMD公開(kāi)回應
- 之前有安全機構曾爆出Zen 3存在漏洞，內部架構優(yōu)化可以被利用，對此AMD已經(jīng)正式回應。AMD方面已經(jīng)證實(shí)，Zen 3 CPU內部的微架構優(yōu)化可以被利用，其方式類(lèi)似于幾代前困擾Intel CPU的Spectre漏洞。禁用該優(yōu)化是可能的，但會(huì )帶來(lái)性能上的損失，AMD認為除了最關(guān)鍵的處理器部署外，其他所有處理器都不值得這樣做。在最近發(fā)布的一份名為《AMD預測存儲轉發(fā)的安全分析》的白皮書(shū)中，AMD描述了該漏洞的性質(zhì)，并討論了相關(guān)的后果。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，預測性存儲轉發(fā)(PSF)的實(shí)現，由于其性質(zhì)所致從而重新打開(kāi)了之前受
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Intel開(kāi)放第三方代工：加劇中美科技戰？
- 3月24日，IntelCEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）公布了Intel IDM 2.0策略，計劃在美國亞利桑那州建立兩座新晶圓廠(chǎng)，同時(shí)重啟晶圓代工業(yè)務(wù)，力圖成為全球代工產(chǎn)能的主要提供商，這也意味著(zhù)Intel將與臺積電、三星等頭部晶圓代工廠(chǎng)正面競爭。對于Intel此舉，外界看法不一，有看好的，也有看衰的。某歐系外資認為，本次大會(huì )上Intel透露的信息顯示，其服務(wù)的晶圓代工客戶(hù)最終希望合作伙伴能隨著(zhù)時(shí)間推移，下降運算成本，并在可預期的未來(lái)，較競爭對手調降更大比例成本。Intel擁有比競爭對
- 關(guān)鍵字： Intel 第三方代工
搶臺積電飯碗？Intel芯片代工迎來(lái)RISC-V支持
- 今天凌晨，Intel新任CEO基辛格宣布了全新的IDM 2.0戰略，既要投資200億美元建設自己的7nm等先進(jìn)工藝晶圓廠(chǎng)，同時(shí)再次開(kāi)放代工業(yè)務(wù)，要搶三星、臺積電的飯碗?？紤]到臺積電在晶圓代工市場(chǎng)上的領(lǐng)先，以及Intel與多個(gè)半導體巨頭的競爭合作關(guān)系，業(yè)界認為Intel的代工業(yè)務(wù)很難，因為臺積電自己不做芯片，專(zhuān)注代工，而Intel自己這邊CPU、GPU等芯片都有自己的業(yè)務(wù)，跟代工業(yè)務(wù)有一定沖突。不過(guò)Intel現在做代工業(yè)務(wù)也不是毫無(wú)機會(huì )，最近半年來(lái)全球半導體產(chǎn)能缺貨，很多公司太依賴(lài)臺積電了，現在反而不是好事
- 關(guān)鍵字： Intel RISC-V
22年老將Sanjay Natarajan重回Intel：主導14nm工藝開(kāi)發(fā)
- 今年1月份，Intel宣布更換CEO，銷(xiāo)售出身的司睿博在2月份離職，由技術(shù)派出身的Pat Gelsinger（帕特·基辛格）接任，他之前在Intel工作了30年?！ 』粮袷枪こ處煶錾?，30多年中參與了14款處理處理器研發(fā)，還是486處理器的架構師，2000年還擔任過(guò)首任CTO，可以說(shuō)資深半導體技術(shù)專(zhuān)家了，他的回歸對Intel意義重大?！ 〖夹g(shù)派掌握CEO，Intel未來(lái)的發(fā)展重點(diǎn)就是重振先進(jìn)工藝，而基辛格也挖來(lái)了一位舊臣——Sanjay Natarajan，目前是應用材料科技公司的副總裁，后者是全球最大
- 關(guān)鍵字： Intel 14nm
AMD市占率逼近30% 11代酷睿開(kāi)始反擊
- 對于A(yíng)MD來(lái)說(shuō)，他們在消費市場(chǎng)的份額還在繼續提升，不過(guò)Intel的11代酷睿已經(jīng)開(kāi)始發(fā)力?！ 〗誗team公布的新調查顯示，AMD處理器市場(chǎng)份額已經(jīng)達到了28.66，而Intel降至71.34%，不過(guò)隨著(zhù)11代酷睿的發(fā)力，這個(gè)局面已經(jīng)改觀(guān)?！ 〕霈F這個(gè)情況主要是，Ryzen 5000系列處理器嚴重短缺，讓Intel的Core i9-11900K或i7-11700K有了更好的機會(huì )，而Intel也正在借這個(gè)機會(huì )繼續提振市場(chǎng)份額?！ ★@卡方面，RTX 3080漲幅最高，其次是RTX 3060 Ti、RTX
- 關(guān)鍵字： AMD Intel
臺積電今年提前投產(chǎn)3nm：Intel也要用！
- 在新制程工藝推進(jìn)速度上，臺積電已經(jīng)徹底無(wú)敵，Intel、三星都已經(jīng)望塵莫及。據最新消息，臺積電將在今年下半年提前投產(chǎn)3nm工藝，雖然只是風(fēng)險性試產(chǎn)和小規模量產(chǎn)，但也具有里程碑式的意義。很自然的，臺積電會(huì )在明年大規模量產(chǎn)3nm，初期產(chǎn)能每月大約3萬(wàn)塊晶圓，到了2023年可達每月10.5萬(wàn)塊晶圓，趕上目前5nm的產(chǎn)能，而后者在去年第四季度的產(chǎn)能為每月9萬(wàn)塊晶圓。根據臺積電數據，3nm雖然繼續使用FinFET晶體管，但是相比于5nm晶體管密度增加70％，性能可提升11％，或者功耗可降低27％。據悉，蘋(píng)果將是臺積
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Intel唯一披露QLC閃存新進(jìn)展：壽命絕口不提
- SLC、MLC、TLC、QLC、PLC……NAND閃存一路發(fā)展下來(lái)，容量密度越來(lái)越高，成本越來(lái)越低，性能和壽命卻越來(lái)越渣，不得不依靠各種技術(shù)以及主控優(yōu)化來(lái)輔助，但依然不容樂(lè )觀(guān)。TLC依然是目前市場(chǎng)上的主流閃存類(lèi)型，QLC風(fēng)行了一段時(shí)間之后表現并不太好，不少廠(chǎng)商又退回到了TLC。最典型的就是華碩部分筆記本，去年因為大量采用Intel QLC閃存的SSD 660p系列而飽受詬病，今年則全線(xiàn)換成了TLC，還成了宣傳賣(mài)點(diǎn)。Intel雖然連續推出了升級版的SSD 665p、SSD 670p系列，但乏人問(wèn)津。如今，I
- 關(guān)鍵字： Intel QLC閃存
Intel 10nm終于沖到八核：5GHz血戰Zen3
- Intel 10nm工藝已經(jīng)先后登陸輕薄本、游戲本，但即便是今年初發(fā)布的Tiger Lake-H35，也只是最多四核心，本質(zhì)上是更早Tiger Lake-U系列低壓版強行把熱設計功耗從15W拉高到35W的結果。對于這樣的產(chǎn)品，廠(chǎng)商也不大樂(lè )意采納，迄今配備Tiger Lake-H35的游戲本寥寥無(wú)幾，更多地被視為創(chuàng )作本、設計本，以至于目前市面上的游戲本新品基本被銳龍5000H系列所壟斷。10nm游戲本真正的完全體，其實(shí)是接下來(lái)的Tiger Lake-H45，熱設計功耗45W，最多八核心，可以多核加速到5GH
- 關(guān)鍵字： Intel 10nm 八核
Intel 11代酷睿i9-11900K重奪單核性能之王：領(lǐng)先Zen3 7％
- AMD Zen銳龍誕生以來(lái)，最大優(yōu)勢就是更多的核心、更高的多核性能，而到了Zen3架構的銳龍5000系列，單核性能也追了上來(lái)，已經(jīng)可以反超Intel 10％左右，銳龍7 5800X號稱(chēng)是世界上最好的游戲處理器，而以往這個(gè)稱(chēng)號一直屬于Intel酷睿。再過(guò)不到兩個(gè)月，Intel將推出Rocket Lake 11代桌面酷睿，除了工藝維持14nm工藝，其他方面架構、技術(shù)全變了，尤其是各種曝料顯示，單核性能提升迅猛。今天，基準測試軟件PassMark的排行榜正式收錄了Rocket Lake，包括i9-11900K、
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歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對intel 3的理解，并與今后在此搜索intel 3的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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