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intel 3 文章 進(jìn)入intel 3技術(shù)社區
Ansys成為英特爾晶圓代工服務(wù)生態(tài)系聯(lián)盟創(chuàng )始成員
- Ansys宣布成為英特爾晶圓代工服務(wù)（Intel Foundry Services；IFS）加速計劃 – EDA聯(lián)盟（IFS Accelerator – EDA Alliance）的創(chuàng )始伙伴之一，將提供同級最佳的EDA工具和模擬解決方案，支持客戶(hù)創(chuàng )新，包括用于3D-IC設計的訂制芯片。 Ansys RedHawk-SC電源完整性模擬結果將用于驗證單芯片與多芯片3D-IC系統透過(guò)運用Ansys領(lǐng)導市場(chǎng)的多物理場(chǎng)解決方案，IFS加速計劃將為客戶(hù)提供硅科技，幫助其設計獨特創(chuàng )新的芯片。Ansys的頂尖E
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Intel收購Tower一舉數得 提升成熟制程及區域產(chǎn)能
- Intel宣布將以近60億美元收購以色列半導體公司Tower，若該案順利完成，將有助于Intel擴大晶圓代工業(yè)務(wù)范疇。TrendForce表示，此舉將助Intel在智能型手機、工業(yè)以及車(chē)用等領(lǐng)域擴大發(fā)展。TrendForce表示，2021年第四季Tower營(yíng)收在全球晶圓代工市場(chǎng)位居第九名，分別在以色列、美國及日本設立共計7座廠(chǎng)房，整體12吋約當產(chǎn)能占全球約3%。其中，以8吋產(chǎn)能較多，占全球8吋產(chǎn)能約6.2%。制程平臺方面，Tower可提供0.8um~65nm少量多樣化的特殊制程工藝，主要生產(chǎn)RF-SOI、
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Power Integrations推出業(yè)界首款內部集成1700V SiC MOSFET的汽車(chē)級高壓開(kāi)關(guān)IC
- InnoSwitch3產(chǎn)品系列陣容再度擴大，新器件不僅能顯著(zhù)減少元件數量，還可大幅提高電動(dòng)汽車(chē)和工業(yè)應用的效率
- 關(guān)鍵字： InnoSwitch?3-AQ 碳化硅 MOSFET 電動(dòng)汽車(chē) 牽引逆變器
Intel首款礦卡官宣 能效比碾壓GPU 1000倍
- 日前有證據顯示，Intel正在開(kāi)發(fā)一款專(zhuān)門(mén)用于比特幣挖礦的“礦卡”，確切地說(shuō)是ASIC加速芯片，并與大客戶(hù)達成了長(cháng)期合作。今天，Intel正式官方宣布了這款特殊產(chǎn)品，并圍繞其成立了一個(gè)新的業(yè)務(wù)部門(mén)。Intel將其定位為“區塊鏈加速器”(blockchain accelerator)，利用了Intel實(shí)驗室數十年來(lái)研究的加密技術(shù)、哈希技術(shù)、超低壓電路技術(shù)，不但面積非常小，而且能效極高，號稱(chēng)SHA-256算法挖礦性能的能效比是主流GPU顯卡的1000多倍。更多技術(shù)細節，將在本月晚些時(shí)候的ISSCC國際固態(tài)電路
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性能暴漲40％ Intel Arc顯卡擁有20個(gè)版本
- 硬件層面的工作基本完成，Intel目前正在全力推進(jìn)Arc銳炫顯卡的驅動(dòng)、軟件優(yōu)化工作，日前就初步完成了Linux開(kāi)源驅動(dòng)，性能大幅提升20-40％?，F在，Intel又向Mesa 22.0驅動(dòng)中一口氣增加了Arc顯卡的多達20個(gè)不同設備ID，都標注為DG2。當然，這不意味著(zhù)Arc顯卡就會(huì )有20款不同型號，按慣例很多設備ID都是給工程樣品測試用的，或者給不同渠道的不同產(chǎn)品版本。這些設備ID目前也都是禁用狀態(tài)，只是在占位，還無(wú)法真正使用?？紤]到時(shí)間進(jìn)度，將在四月份發(fā)布的Ubuntu 22.04肯定無(wú)法直接支持A
- 關(guān)鍵字： Intel Arc顯卡
不擠藥膏了？Intel與臺積電合作開(kāi)發(fā)2nm工藝
- 我們都知道，在2021年Intel在半導體芯片上進(jìn)行了戰略轉變，除了自建工廠(chǎng)生產(chǎn)自家處理器之外，還要重新進(jìn)入代工市場(chǎng)，同時(shí)也加強與晶圓代工廠(chǎng)的合作，此前有消息稱(chēng)他們已經(jīng)拿了臺積電3nm一半產(chǎn)能，現在又要跟臺積電合作開(kāi)發(fā)2nm工藝。爆料這一消息的是Northland分析師Gus Richard，它日前發(fā)布報告，將Intel目標股價(jià)上調到62美元，并給出優(yōu)于指數的評級，看好Intel未來(lái)發(fā)展。根據他的說(shuō)法，Intel不僅可能會(huì )將3nm制程工藝交給臺積電代工，同時(shí)也開(kāi)始跟臺積電討論合作開(kāi)發(fā)2nm工藝。不過(guò)這一說(shuō)
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Intel要跟華碩等OEM品牌推出DG2顯卡？官方：消息不屬實(shí)
- 近日有外媒稱(chēng)：Intel首席架構師Raja Koduri亞太區圓桌會(huì )議上表示，Intel獨立顯卡將以Intel Arc品牌進(jìn)軍獨立顯示卡市場(chǎng)，包括華碩、微星、技嘉等在內的OEM廠(chǎng)將會(huì )推出Intel Arc獨立顯卡。日前，此消息得到英特爾官方辟謠，稱(chēng)此前盛傳的信息為外媒誤讀，并不屬實(shí)。 Intel獨立顯卡將以Intel Arc品牌進(jìn)軍獨立顯示卡市場(chǎng)，基于高性能XeG架構的DG2獨顯定名為ARC，中文名為銳炫，這款顯卡將于2022年上市，但目前尚未確定與OEM廠(chǎng)商合作推出Intel A
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InnoSwitch3-PD——尋求極致充電器功率密度
- 2021年9月21日Power Integrations推出適用于USB Type-C、USB功率傳輸(PD)和USB數字控制電源(PPS)適配器應用的集成度一流的解決方案——InnoSwitch?3-PD系列IC。本次InnoSwitch?3-PD電源解決方案的亮點(diǎn)在于它是唯一的USB PD單芯片解決方案，不僅繼承了InnoSwitch3系列效率極高、低空載功耗、完善的保護等卓越性能，同時(shí)還能顯著(zhù)減少BOM，非常適合要求具備超薄小巧外形的應用設計?！ ⌒翴C采用超薄InSOP?-24D封裝，內部集成
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Intel：運算需求復雜性提升 驅動(dòng)新技術(shù)是大勢所趨
- 業(yè)務(wù)運算需求的多變與復雜性不斷提升。僅使用數年的服務(wù)器已無(wú)法有效地支持當今對于商業(yè)智慧、加速和敏捷等工作負載的需求。新的商機、客戶(hù)和工作負載，驅動(dòng)新工具和技術(shù)已是大勢所趨，英特爾與產(chǎn)業(yè)領(lǐng)導者和解決方案提供者共同合作，提供完整的專(zhuān)業(yè)級解決方案。從我們入門(mén)款I(lǐng)ntel Xeon E開(kāi)始，Intel Xeon處理器即提供可信賴(lài)的效能和經(jīng)驗證的創(chuàng )新。小型企業(yè)正在尋覓能夠提供生產(chǎn)力、可靠度和硬件強化安全性，且具成本效益的服務(wù)器解決方案，同時(shí)完善如云端基礎服務(wù)等其它IT投資選項。本地服務(wù)器能夠協(xié)助解決一系列挑戰，包含
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Intel XeSS超采樣揭秘：性能提升最高2倍
- Intel終于向高性能游戲顯卡市場(chǎng)宣戰了！全新的Xe HPG微架構來(lái)勢洶洶，各種該有的技術(shù)特性都不缺，尤其是也支持硬件光追，而且一如NVIDIA DLSS、AMD FSR，也有自己的超采樣技術(shù)，命名為XeSS，雖是后來(lái)者，卻頗有博采眾長(cháng)的架勢。超采樣技術(shù)誕生的初衷是彌補開(kāi)啟光追之后帶來(lái)的性能大幅下滑，從而兼顧高幀率、高畫(huà)質(zhì)，當然它也可以脫離光追單獨存在，讓中低端顯卡也能在畫(huà)質(zhì)、性能上媲美高端顯卡，不用再為了速度而過(guò)于犧牲畫(huà)面。Intel XeSS的實(shí)現流程有些類(lèi)似NVIDIA DLSS 2.x版本，使用深
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顯卡真的上天了！無(wú)人機大秀Intel新顯卡
- 什么？Intel也發(fā)布新顯卡了？這意味著(zhù)到2022年，電腦游戲愛(ài)好者們要更換新的電腦顯卡時(shí)，除了英偉達和 AMD，又多了一個(gè)新的選擇。Intel近日正式宣布了高性能游戲顯卡的品牌名“Intel Arc”，中文名為“銳炫”，首款產(chǎn)品(DG2)代號“Alchemist”(煉金術(shù)師)，明年初發(fā)布，后邊三代代號分別為Battlemage(戰斗法師)、Celestial(天人)、Druid(德魯伊)。同時(shí)，Intel還展示了運行十款游戲的畫(huà)面，只可惜沒(méi)有任何性能數字。對于這款苦心打造的游戲顯卡，Intel自
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領(lǐng)先蘋(píng)果！Intel 3nm處理器曝光 性能提升10~15%
- 近日，據最新消息顯示，臺積電供應鏈透露，Intel將領(lǐng)先蘋(píng)果，率先采用臺積電3nm制程生產(chǎn)繪圖芯片、服務(wù)器處理器。同時(shí)，報告中還顯示，明年Q2開(kāi)始在臺積電18b廠(chǎng)投片，明年7月量產(chǎn)，實(shí)際量產(chǎn)時(shí)間較原計劃提早一年。 在此之前就有消息稱(chēng)，Intel已經(jīng)規劃了至少兩款基于臺積電3nm工藝的芯片產(chǎn)品，分別是筆記本CPU和服務(wù)器CPU，最快2022年底投入量產(chǎn)。按照臺積電之前的說(shuō)法，相較于5nm，3nm工藝性能提升10~15%，功耗降低了25~30%。 除此之外，
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AI計算盒發(fā)布周年慶，英特爾攜伙伴展示智能邊緣應用
- AI計算盒，OpenVINO以及One API，作為英特爾面向智能邊緣應用的“三大主力”，消除了從不同硬件平臺到不同軟件算法以及不同智能應用之間的障礙，承載了英特爾面向智能物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)應用的創(chuàng )新使命。 近日，在以“同芯智遠，共贏(yíng)邊緣”為主題的2021英特爾AI計算盒參考設計（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“AI計算盒”）主題分享會(huì )上，英特爾攜手邊緣AI領(lǐng)域的眾多合作伙伴一同見(jiàn)證了英特爾AI計算盒一系列最新落地成果。來(lái)自信步科技、優(yōu)哲信息、云圖睿視、極視角、智芯原動(dòng)、趨視科技、開(kāi)域集團、中科創(chuàng )達、小鈷科技、神州數碼等領(lǐng)先科技企業(yè)的
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iPhone SE 3 或在 2022 年上半年推出
- iPhone SE 3或在2022年上半年推出，搭載A14芯片、支持5G 據DigiTimes的報道，蘋(píng)果公司計劃在明年上半年更新其4.7英寸的入門(mén)級iPhone SE，配備來(lái)自iPhone 12系列的A14仿生處理器。同時(shí)，iPhone SE 3將繼續采用Touch ID傳感器和Home鍵設計?！ igiTimes的報告跟蘋(píng)果分析師郭明錤此前的報告相一致，后者在上個(gè)月稱(chēng)，iPhone SE將在2022年上半年獲得更新的處理器和5G功能。郭明錤說(shuō)，新的iPhone SE將是“有史以來(lái)蘋(píng)果最便宜的5G手
- 關(guān)鍵字： 蘋(píng)果 ?iPhone SE 3 iOS 14.7
Intel打造邊緣智能平臺 攜手云圖睿視發(fā)布全新算法商城解決方案
- 近日，2021人工智能峰會(huì )暨英特爾&云圖睿視AI生態(tài)發(fā)布會(huì )在成都圓滿(mǎn)舉辦。英特爾公司物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部副總裁、視頻事業(yè)部全球總經(jīng)理、中國區總經(jīng)理陳偉博士，英特爾公司物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部中國區首席技術(shù)官及高級首席工程師張宇博士出席大會(huì )并發(fā)表主題演講。智能應用的井噴式爆發(fā)，激蕩起智能創(chuàng )新的又一波浪潮，這也為計算帶來(lái)了新的挑戰。隨著(zhù)不同硬件平臺在不同處理任務(wù)中表現出各自的優(yōu)勢，異構計算的應用變得越來(lái)越廣泛，在邊緣智能領(lǐng)域，英特爾推出了一系列的舉措助力開(kāi)發(fā)者更高效更便捷的應用不同的硬件平臺，基于英特爾的One API+
- 關(guān)鍵字： Intel 云圖睿視 OpenVINO
intel 3介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條intel 3!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對intel 3的理解，并與今后在此搜索intel 3的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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